电池回收公司Redwood Materials估值达50亿美元

Straubel于2017年成立了 Redwood Materials公司，该公司通过回收电池中的关键材料，重塑电动汽车供应链，并降低电动汽车行业对采矿业的依赖。...[详细]

星云 2023-07-19 16:29:19 21 原创

捷德（G+D）-车规级安全芯片丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨车规级安全芯片申报领域丨芯片产品描述：捷德系列安全元件产品保障车联网应用安全，防止汽车被黑客攻击和恶意操控，目前已广泛应用在TBOX、网关、数字钥匙控制器和智能座舱等方面。 CX 97 作为安全芯片先...[详细]

得一微电子-高可靠车规级eMMC存储芯片丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨高可靠车规级eMMC存储芯片申报领域丨芯片产品描述：得一微旗下工业用固态存储解决方案品牌“硅格SiliconGo”已推出多款车规级eMMC存储芯片，产品支持eMMC 5.1数据传输模式，具有优秀的读写性能和迅捷的响...[详细]

​嬴彻科技与优通物流达成战略合作

7月19日消息，嬴彻科技与上海优通国际物流有限公司（以下简称“优通物流”）于近日正式签署了自动驾驶绿色物流战...[详细]

Loey 2023-07-19 15:08:31 17 原创

江波龙-FORESEE车规级UFS丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨FORESEE车规级UFS申报领域丨芯片产品描述：FORESEE车规级UFS涵盖64GB和128GB两个主流容量，工作温度为 -40℃~105℃（Grade2），符合车规级的工作环境要求，在对抗高低温变化、环境耐受、静电及电磁干扰等...[详细]

比亚迪海豹DM-i首批量产车下线，郑州基地开启大规模招聘

7月19日，比亚迪工厂郑州厂区，比亚迪海洋网新一代主流中型轿车海豹DM-i正式量产下线，这也是继比亚迪落户郑州后...[详细]

Daisy 2023-07-19 14:49:58 23 原创

兆易创新-GD25/55 SPI NOR Flash、GD5F SPI NAND Flash丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨GD25/55 SPI NOR Flash、GD5F SPI NAND Flash申报领域丨芯片产品描述：随着自动驾驶、车联网和新能源汽车的快速发展，在紧凑空间中，车载电子系统设计的复杂度显著提升，对于存储产品而言，大容量、实时响...[详细]

特斯拉Q2财报会：投资者最想知道的五个问题

盖世汽车讯 据TESLARATI报道，特斯拉即将召开2023年第二季度财报电话会议，投资者最关心的是以下五个问题——FSD...[详细]

谭璇 2023-07-19 14:26:28 18 原创

达契亚上半年销量同比提升24%

达契亚在一份声明中表示，在今年1月至6月期间一共售出了345,432辆汽车。...[详细]

星云 2023-07-19 14:26:23 17 原创

6月德国纯电动汽车销量突破5万辆

6月份德国电动汽车注册总量为68,918辆，同比增长18%，市场份额为24.6%。...[详细]

星云 2023-07-19 14:23:40 20 原创

美国对又一起特斯拉致命车祸展开特别调查

自2016年以来，美国汽车安全监管机构已对涉嫌使用Autopilot系统造成事故的案件展开了30余起特别调查。...[详细]

星云 2023-07-19 14:20:37 17 原创

特斯拉就德国工厂扩建接受市民质询

特斯拉在7月18日表示，计划中的扩建将覆盖一个新的700乘700米的生产空间，大约是其现有生产车间的两倍。...[详细]

星云 2023-07-19 14:18:37 15 原创

上汽乘用车郑州基地发动机厂GS6系列第10万台发动机下线

7月19日消息，上汽乘用车郑州基地发动机厂于近日迎来了GS6系列第100,000台发动机下线。图片来源：上汽乘用车公众...[详细]

Loey 2023-07-19 14:11:09 17 原创

芯讯通SIMCom-SIM8970CE丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨SIM8970CE申报领域丨芯片产品描述：SIM8970CE是一款搭载Android系统的无线通信LTE Cat 4智能模块，采用高通8核64位ARM V-8处理器，主频高达2.0GHz， 内置AdrenoTM 610 GPU，支持多路高清摄像头，高清触摸...[详细]

中强光电：车载虚实融合的新世界

智能座舱通过身份识别、视觉等多种传感器数据融合，来实现主动交互，中强光电将从芯开始，跨域合作，以软为终。...[详细]

2023-07-19 13:36:14 17

Valens VA7000芯片组系列 丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨Valens VA7000芯片组系列申报领域丨芯片产品描述：Valens VA7000芯片组是市场上首个符合MIPI A-PHY标准的芯片组，提供多千兆非对称连接。这些芯片组旨在扩展基于 CSI-2 的传感器——摄像头、雷达和 LiDAR...[详细]

魏牌高山MPV内饰曝光 打造全家人的出行头等舱

近日，魏牌旗下首款高端MPV——高山DHT-PHEV，官方内饰的首次公开曝光。这是魏牌继推出大六座旗舰SUV魏牌蓝山之后，又一款大七座旗舰级MPV产品。魏牌高山以万物亲睦美学勾勒和谐之姿，以极致实力为用户打造全家人的...[详细]

高新兴物联-GM557A丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

GM557A...[详细]

u-blox-ZED-F9L模块丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨ZED-F9L模块申报领域丨芯片产品描述：ZED-F9L模块采用完全集成的惯性导航技术，搭载新一代六轴IMU、多个输出及强大的汽车级硬件(AEC-Q104)，尤其适合需要高性能和无缝集成的创新汽车设计。独特优势：u-blo...[详细]

中兴通讯全栈自研车规级5G R16 模组 ZM9300丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨中兴通讯全栈自研车规级5G R16 模组 ZM9300申报领域丨芯片产品描述：ZM9300是中兴通讯开发首款车规级5G/V2X通信模组系列，采用3GPP Rel-16技术。该模组基于中兴通讯全栈自研车规级5G Modem芯片平台，可同...[详细]