超星未来-智能驾驶计算芯片「惊蛰R1」 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖

申请产品丨智能驾驶计算芯片「惊蛰R1」

产品描述：

「惊蛰R1」是超星未来基于自研NPU「平湖」推出的智能驾驶计算芯片，采用TSMC 12nm先进工艺，确保产品安全可靠。「惊蛰R1」具有强大的处理能力，可满足多场景低功耗实时计算需求，提供高达20TOPS@INT8的Al算力和32KDMIPS的通用算力，支持SIMD扩展加速。整芯片典型功耗小于10W，可支持被动散热。「惊蛰R1」具有全面的传感器接入能力，可支持多芯片、多Die高带宽扩展。「惊蛰R1」定位于L2+级别智能驾驶应用，可在实现同级别智能驾驶方案的前提下降低30%-50%的总体成本，是轻量级智驾产品的精准之选。

独特优势：

1. 车规级产品定义实现，确保产品安全可靠：

- 采用TSMC 12nm先进工艺制程；

- 满足AEC-Q100 Grade-2级别要求。

2. 强大的处理能力配置，满足多场景低功耗实时计算需求：

- 8核心RISC CPU，通用算力高达 32 KDMIPS，支持SIMD扩展加速；

- 4核心20 TOPS INT8算力神经网络处理NPU；

- 整芯片典型功耗小于10W，可支持被动散热设计。

3. 自研高能效神经网络处理核心NPU，兼具极致能效与灵活通用：

- 同等工艺条件下行业领先的能效比5 TOPS/W；

- 支持常见CNN/Transformer模型计算，支持自定义算子扩展开发；

- 卷积运算效率 > 85%，平均芯片计算利用率 > 70%，充分挖掘芯片算力。

4. 全面的传感器接入能力，支持多芯片/多Die高带宽扩展：

- 集成3*4 Lane MIPI，2*USB3.0/2.0，2*RGMII 1000Mbps通信接口；

- 集成PCI-E Gen3 x4，2*Chiplet D2D扩展接口。

应用场景：

「惊蛰R1」可应用于智能驾驶前装量产场景和车路协同等边缘智能场景，包括主动安全、L2+行泊一体、区域内智能驾驶、人机共驾、车路协同等。

基于「惊蛰R1」，根据不同的应用场景需求和传感器配置，可打造多样化智能驾驶参考设计，包括高阶行泊一体参考方案NOVA-ADCU Ultra、轻量级行泊一体参考方案NOVA-ADCU Pro、双目智驾参考方案NOVA-ADCU Air (Bino)、以及路侧感知参考方案NOVA-ADCU RS。

未来前景：

研究数据表明，2022年1到9月我国乘用车L2及L2+级ADAS装配率已达到33.5%，同时上海出台政策：到2025年新车具备L2级和L3级功能的比例要超过70%。经过多年探索，智能驾驶市场的焦点开始从开放场景L4转向前装量产L2+系统，未来几年最大的市场机会仍来自行泊一体、舱泊一体为代表的量产方案。同时，汽车芯片在车辆总成本中的价值占比将会持续提升至超过50%，预计到2025年，汽车电子规模将突破8000亿元人民币，智能驾驶芯片将突破1000亿元。

「惊蛰R1」可应用于包含8M像素的前视一体机、轻量级行泊一体、V2X路侧感知等货量最大、最具商业潜力的智能驾驶应用场景，发挥重大经济效益和产业带动作用。预计2023年，公司有望拿下至少2家车企（含某头部标杆车企）量产车型芯片定点，实现3000万营收，跻身国内智驾芯片厂商头部，预计2024年获得近亿元订单。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。