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更多芯片动态
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奔驰分拆其硅谷芯片团队成立新公司
新成立的公司名为Athos Silicon，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市，其核心成员是原奔驰北美研发中心的工程师团队。...[详细]
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导远科技车规级MEMS IMU芯片获自主可控认定，实现工业化交付
近日，导远科技获得工信部电子五所颁发的自主可控评测报告，确认该公司研发的6轴车规级MEMS IMU GST80惯性传感器...[详细]
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上汽 叶祺：汽车芯片应用现状和国产化策略 2025第五届汽车芯片产业大会
2025第五届汽车芯片产业大会上汽集团大乘用车、电气集成部高级经理叶祺：汽车芯片应用现状和国产化策略[详细]
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舆芯半导体 李强：AI驱动下的国产车规级MCU新边界 2025第五届汽车芯片产业大会
2025第五届汽车芯片产业大会舆芯半导体首席运营官李强：AI驱动下的国产车规级MCU新边界[详细]
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知从科技 曹守营：知从科技助力汽车芯片基础软件技术发展 2025第五届汽车芯片产业大会
2025第五届汽车芯片产业大会知从科技商业开发总监曹守营：知从科技助力汽车芯片基础软件技术发展[详细]
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【智能网联】智能座舱SoC芯片产业报告（2025版）
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内容目录
1、 产业概况
2、 市场分析
3、 技术发展趋势
4、典型企业产品介绍
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智能驾驶与智能座舱AI芯片产业研究报告（2024版）
详细
内容目录
1、产业概况
2、市场分析
3、未来趋势展望
4、重点公司
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2025第五届汽车芯片产业大会
2025.09.11已结束
上海市
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盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会
2024.11.14已结束
北京市
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“芯向亦庄”——2023汽车芯片产业大会
2023.11.28已结束
北京市
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- 芯片功能安全培训 课程时间：2023年7月29日
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- 行泊一体芯片及感知算法剖析 课程时间：2023年3月26日
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