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芯驰科技：场景引领，深度协同，高性能车规芯片软硬件一体化平台开发新范式
汽车电子电气架构正从分布式向域控及中央计算架构快速演进。这一变革对底层芯片的性能、集成度、可靠性与开发模式...[详细]
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“要么建成，要么无芯可用”：马斯克的芯片豪赌
当地时间3月22日，特斯拉CEO埃隆马斯克在X平台披露，特斯拉与SpaceX已经联合启动在美国得克萨斯州奥斯汀的2纳米...[详细]
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芯驰科技 何文：场景引领，深度协同-高性能车规芯片软硬件一体化平台开发新范式 2026第七届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日
2026第七届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日芯驰科技产品解决方案和交付服务团队总监何文：场景引领，深度协同-高[详细]
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芯擎科技 刘鹏：从智能座舱到AI座舱演变的芯片视野 2025第七届AI智能座舱与显示技术大会
2025第七届AI智能座舱与显示技术大会芯擎科技高级产品总监刘鹏：从智能座舱到AI座舱演变的芯片视野[详细]
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3分钟看懂车机芯片和智驾芯片
提起汽车的智能芯片，不少人会把车机芯片和智驾芯片混为一谈。但实际上，一个管着车内的娱乐和交互，一个守着行车[详细]
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【智能网联】智能座舱SoC芯片产业报告（2025版）
详细
内容目录
1、 产业概况
2、 市场分析
3、 技术发展趋势
4、典型企业产品介绍
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智能驾驶与智能座舱AI芯片产业研究报告（2024版）
详细
内容目录
1、产业概况
2、市场分析
3、未来趋势展望
4、重点公司
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2025第五届汽车芯片产业大会
2025.09.11已结束
上海市
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盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会
2024.11.14已结束
北京市
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“芯向亦庄”——2023汽车芯片产业大会
2023.11.28已结束
北京市
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- 芯片功能安全培训 课程时间：2023年7月29日
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- 行泊一体芯片及感知算法剖析 课程时间：2023年3月26日
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