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更多芯片动态
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电压精度0.5% @25°C！思瑞浦发布全新车规并联基准芯片TPR43xQ系列产品
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出全新车载级精密并联基准芯片TPR43xQ-S...[详细]
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【盖世快讯】西门子称美国取消对华芯片设计软件出口限制；雷军称小米汽车计划2027年出海
车企动态 | OEM Trend盖世汽车：近日，小米创办人、董事长兼CEO雷军在直播间透露了小米汽车的出口计划...[详细]
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Tech Talk | 8775芯片和8295芯片，谁更强？
高通在今年上海车展上展示了8775芯片平台，并逐渐有主机厂投入应用。那么这款芯片和耳熟能详的8155芯片以及8295芯[详细]
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Tech Talk | 打卡爱芯元智展台：M57系列助力车载芯片新未来！
本期盖世汽车《Tech Talk》我们打卡了2025上海国际车展爱芯元智的展台。随着智能化浪潮席卷全球汽车产业，辅助驾[详细]
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Tech Talk | 从座舱到高阶辅助驾驶，国产智能汽车芯片新高度
本期2025上海国际车展的《Tech Talk》我们打卡了芯擎科技的展台。作为中国智能汽车芯片领域的重要玩家，芯擎今年[详细]
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智能驾驶与智能座舱AI芯片产业研究报告（2024版）
详细
内容目录
1、产业概况
2、市场分析
3、未来趋势展望
4、重点公司
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【智能网联】《车规级芯片产业报告》（2024版）
详细
内容目录
1、产业概况
2、市场分析
3、未来趋势展望
4、国产代表企业
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2025第五届汽车芯片产业大会
2025.09.1150天后开始
上海市
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盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会
2024.11.14已结束
北京市
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“芯向亦庄”——2023汽车芯片产业大会
2023.11.28已结束
北京市
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- 芯片功能安全培训 课程时间：2023年7月29日
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- 行泊一体芯片及感知算法剖析 课程时间：2023年3月26日
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