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更多芯片动态
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Physical AI ，正在改写芯片产业分工
9月28日，AMD宣布与李飞飞创办的World Labs达成最终协议，拟以约82亿美元的全股票交易收购后者。交易仍需监管批准...[详细]
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从芯片到软件，高通详解具身智能AI底座
随着AI能力持续演进，其应用边界正在从数字世界进一步向物理世界拓展。机器人作为具身智能的重要载体，也对计算、...[详细]
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Tech Talk | 探访沂普光电新总部：从芯片到总成，解构车载光电显示终端的全栈自研之路
在汽车智能化与数字化浪潮的推动下，车载光电交互正从边缘的辅助配置，迅速跃升为智能座舱与智能驾驶的核心前台。[详细]
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Tech Talk | 芯片集成、安全认证与系统创新的稳健协同，探秘南芯科技车载芯片国产化之路
随着汽车智能化与电气化的加速演进，半导体芯片在单车中的用量与应用场景正迎来稳步提升，对芯片的转换效率、EMC[详细]
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Tech Talk | 芯片集成、系统降本与高安全的稳健协同，探秘鸿翼芯动力底盘国产化之路
随着汽车智能化与电动化的纵深发展，动力总成与智能底盘等高功能安全领域对芯片的性能上限、安全等级以及供应确定[详细]
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【智能网联】智能座舱SoC芯片产业报告（2025版）
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内容目录
1、 产业概况
2、 市场分析
3、 技术发展趋势
4、典型企业产品介绍
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智能驾驶与智能座舱AI芯片产业研究报告（2024版）
详细
内容目录
1、产业概况
2、市场分析
3、未来趋势展望
4、重点公司
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2026第六届智能汽车芯片生态大会
2026.09.16已结束
上海市
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2025第五届汽车芯片产业大会
2025.09.11已结束
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盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会
2024.11.14已结束
北京市
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- 芯片功能安全培训 课程时间：2023年7月29日
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- 行泊一体芯片及感知算法剖析 课程时间：2023年3月26日
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