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大模型时代，芯片该换思路了？
2026年，智能驾驶正在加速驶出“高配专属区”，城市NOA正从高端车型快速向主流价位下探。但一个矛盾也愈发刺眼：A...[详细]
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XHEART预告下一代大模型芯片X9，计划2027年推出
10月29日，XHEART新芯航途在发布X7 Ultra的同时，首次披露下一代大模型芯片X9的核心研发目标：3000 TOPS大模型算...[详细]
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加特兰 唐保军：加特兰车规芯片高质量建设的思考与分享——从“符合标准”到“值得信赖” 2026第十四届汽车与环境创新论坛
2026第十四届汽车与环境创新论坛加特兰 唐保军：加特兰车规芯片高质量建设的思考与分享——从“符合标准”到“值[详细]
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一汽 姜珊：AI时代车用基础软件及芯片生态协同的思考 2026第六届智能汽车芯片生态大会
2026第六届智能汽车芯片生态大会一汽 姜珊：AI时代车用基础软件及芯片生态协同的思考[详细]
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北汽 徐志刚：软硬协同：舱驾一体芯片赋能元境持续进化 2026第六届智能汽车芯片生态大会
2026第六届智能汽车芯片生态大会北汽 徐志刚：软硬协同：舱驾一体芯片赋能元境持续进化[详细]
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【智能网联】智能汽车SoC芯片市场研究报告（2026版）
详细
内容目录
1、行业概况
2、市场分析
3、趋势洞察
4、代表厂商
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【智能网联】智能座舱SoC芯片产业报告（2025版）
详细
内容目录
1、 产业概况
2、 市场分析
3、 技术发展趋势
4、典型企业产品介绍
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2026第六届智能汽车芯片生态大会
2026.09.16已结束
上海市
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2025第五届汽车芯片产业大会
2025.09.11已结束
上海市
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盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会
2024.11.14已结束
北京市
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- 芯片功能安全培训 课程时间：2023年7月29日
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- 行泊一体芯片及感知算法剖析 课程时间：2023年3月26日
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