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村田制作所推出全球首款采用引线键合技术的树脂模塑热敏电阻 可增强汽车热反馈
盖世汽车讯 6月12日,株式会社村田制作所(Murata Manufacturing)宣布推出FTI系列(FTN21XH502F0SRU),这是一款...[详细]
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谁能将埃尔法拉下“神坛”?
在中国MPV市场,中国车企的枪口集体对准了埃尔法。...[详细]
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芯擎科技 刘鹏:从智能座舱到AI座舱演变的芯片视野 2025第七届AI智能座舱与显示技术大会
2025第七届AI智能座舱与显示技术大会芯擎科技高级产品总监刘鹏:从智能座舱到AI座舱演变的芯片视野[详细]
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3分钟看懂车机芯片和智驾芯片
提起汽车的智能芯片,不少人会把车机芯片和智驾芯片混为一谈。但实际上,一个管着车内的娱乐和交互,一个守着行车[详细]
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2025第七届金辑奖最佳技术实践应用奖-车规级芯片&汽车软件及人工智能领域
2025第七届金辑奖最佳技术实践应用奖-车规级芯片&汽车软件及人工智能领域[详细]
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【智能网联】智能座舱SoC芯片产业报告(2025版)
详细
内容目录
1、 产业概况
2、 市场分析
3、 技术发展趋势
4、典型企业产品介绍
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智能驾驶与智能座舱AI芯片产业研究报告(2024版)
详细
内容目录
1、产业概况
2、市场分析
3、未来趋势展望
4、重点公司
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2025第五届汽车芯片产业大会
2025.09.11已结束
上海市
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盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会
2024.11.14已结束
北京市
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“芯向亦庄”——2023汽车芯片产业大会
2023.11.28已结束
北京市
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- 芯片功能安全培训 课程时间:2023年7月29日
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- 行泊一体芯片及感知算法剖析 课程时间:2023年3月26日
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