南京江智-全系列中低压车规级MOS 碳化硅MOS | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖

申请产品丨全系列中低压车规级MOS  碳化硅MOS

产品描述：

南京江智主要产品为车规级MOS和SIC MOS，车规级MOS已批量应用于国内一线整车厂及TIER1公司，是车规级MOS专业供应商。SGT MOS采用先进的深沟槽分离栅工艺技术以及电荷平衡原理，工艺设计采用公司的三个专利技术（集成ESD钳位二极管的SGT MOS、集成SBR的SGT MOS、Super Junction位于底部的SGT MOS)来设计和流片，使得SGT MOS不仅具有常规SGT MOS的优点外，还能大大增强抗静电能力、提高体二极管的快速恢复时间、更强的抗浪涌能力，因而也具有更高的可靠性。

独特优势：

15位研发人员均曾在Vishay,Fairchild,Infineon等公司任职；10位技术支持人员（FAE&AE），均曾在各大行业（电源、手机、汽车等）担任研发及技术应用等职位。新近开发的TOLL/STOLL封装的MOS，用于汽车风扇，EPS/EPB/EBS等，性能和出货量优于其他同类产品。

应用场景：

车灯驱动模块；雨刷器模块；车窗升降、座椅控制模块；车载电池充电器OBC、DCDC模块；车载无线充模块；转向系统、制动系统、电子驻车、泵类、风扇等。

未来前景：

目前汽车里的中低压MOS已被国产逐渐渗透，江智200V以下的车规级MOS已被批量应用，尤其是40V/60V系列车规级MOS在比亚迪、奇瑞、吉利、蔚来、小鹏 、理想等国内车企得到应用。针对整车48V系统，我们已提前布局，开发出100V、120V、150V系列车规级MOS，后续我们将陆续提供1200V、1700V碳化硅系列MOS。随着国产汽车的进步和产销量的进一步提高，为我们这些半导体器件厂家提供了更广阔的前景。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。