申请技术丨莱迪思Drive解决方案集合申报领域丨车规级芯片独特优势：莱迪思Drive解决方案集合提供全面的、针对特定应用的解决方案，集合了参考平台和设计、演示、IP模块和FPGA设计工具，加快客户应用开发和上市时间...[详细]
申请技术丨CV3-AD655申报领域丨车规级芯片独特优势：CV3-AD6551. 兼容所有深度学习算法类型，高效运行神经网络算法，低CPU和内存带宽占用2. BEV+Transformer+ Occupancy + 前融合 + 无高精地图 + 无高精定位3....[详细]
申请技术丨Ferri-UFS车用存储申报领域丨车规级芯片独特优势：Ferri-UFS产品线支持最新UFS 3.1标准的SM671存储产品，采用UFS3.1 HS-Gear4x2信道接口设计，为嵌入式储存提供高效能、高容量及更低功耗的解决方案，满足...[详细]
申请技术丨碳化硅MOSFET（650v & 1200V SiC MOSFET）申报领域丨车规级芯片独特优势：飞锃半导体车规级碳化硅产品符合车规AEC-Q101可靠性验证，并通过960V高压H3TRB加严测试，实现了商业化量产，减少了对进口碳化...[详细]
申请技术丨为旌御行单芯片行泊一体智能驾驶芯片VS919申报领域丨车规级芯片独特优势：为旌科技正式发布的VS919系列芯片，准确切入高性价比的L2+/L2++单芯片行泊一体市场。产品主要优势：首先，均衡架构、高能效计算、...[详细]
申请技术丨集成低功耗管理与故障诊断5Mbps CAN FD收发器芯片SIT1043申报领域丨车规级芯片独特优势：SIT1043 可检测四种本地错误事件：TXD 显性超时，TXD 与 RXD 短路，总线显性超时，过温保护。只要其中的...[详细]
申请技术丨1200V SiC MOSFET/1200V电压平台碳化硅平面栅金属氧化物场效应晶体管申报领域丨车规级芯片独特优势：国际领先的Cell Pitch，连续多年交付国内外重点客户，目前已在超过一百万辆新能源汽车上搭载派恩杰车规...[详细]
申请技术丨iDivider智能分压技术申报领域丨车规级芯片独特优势：智能分压技术（iDivider技术)使电路大大简化，功耗更低,速度更快,抗干扰能力增强,噪声更低。应用场景：工业控制，新能源汽车，智能家电，能源与电源未...[详细]
根据盖世汽车研究院预测数据分析，2024上半年，长城汽车凭借47万辆的乘用车销量，实现了12.2%的同比增长，展现出强劲的增长势头。同时，公司预计净利润将达到65-73亿元，同比增长约4倍，这一优异业绩不仅吸引了业界...[详细]
申报领域丨车规级芯片产品一：单晶车规级双通道30mΩ高边开关MSD1820-Q1独特优势：·支持 6V~26V 输入 ·绝对耐压高达35V ·高达60A的峰值通流能力 ·电流汇报误差小于3%,精确识别负载变化应用场景：...[详细]
申请技术丨G32A1445汽车通用MCU申报领域丨车规级芯片独特优势： 40nm先进工艺制程，保障卓越芯片性能 高效处理性能：Cortex-M4F内核、工作主频112MHz 增强型存储空间Flash 512、SRAM 64KB 模拟外设：1...[详细]
申请技术丨PPS材料申报领域丨新材料独特优势：1、国内首批量产用于汽车零部件的材料厂商 2、材料应用于汽车零部件案例数量位于前列 3、与新能源主机厂深度合作 4、与几大T1从粒子到热塑复材制品解决方案全方位合作应...[详细]
申请技术丨TO247PLUS双管双排模组申报领域丨车规级芯片独特优势：传统单管封装绝缘方式采用的是外部绝缘陶瓷片+导热硅脂的形式，工序繁琐，整体热阻偏大。翠展微电子采用创新性的内部绝缘陶瓷片绝缘+外部直接焊接的...[详细]
申请技术丨SC2161申报领域丨车规级芯片独特优势：1.比率跟踪转换 Type II 跟踪环路能够连续输出位置数据，且没有转换延迟。它还可以抑制噪声，并提供参考和输入信号的谐波失真容限。 2.系统故障检测。故障检测电路可...[详细]
申请技术丨车规类智能高边开关WS7系列申报领域丨车规级芯片独特优势：1、单芯片设计可直接P2P使用：稳先微高边开关WS7系列对标ST、英飞凌实现P2P国产替代，稳先微产品和意法英飞凌一样采用单芯片设计，而其他国产高...[详细]
申请技术丨智能汽车龙泉560 AI SoC芯片申报领域丨车规级芯片独特优势：AI前照灯芯片及解决方案 该解决方案采用全球首款车规级AI车灯专用芯片龙泉560，一套芯片平台方案可支持百级像素Matrix LED、万级像素Micro LED...[详细]
申请技术丨车规级电池组监控器芯片XL881x系列申报领域丨车规级芯片独特优势：单芯片支持4~18串电池采样，典型采样精度±1mV，全温度范围±3mV，支持休眠监控、反向唤醒、双向通讯，任意通道支持Bus bar，系列化封装...[详细]
申请技术丨智能座舱SoC芯片、智能车控MCU芯片申报领域丨车规级芯片独特优势：X9舱之芯 性能领先：采用最新的Cortex-A55多簇架构，更高的主频，支持多屏高清高帧率独立显示，支持一芯多系统，具备高效的核间片间资源...[详细]
申请技术丨免镀铝 高漫反射 光导支架 PCM15申报领域丨新材料独特优势：对于免镀铝高反射PC的技术突破，实现车灯导光支架免镀铝，达到降低成本，节约镀铝工时的效果。高漫反射效果，同时满足车灯设计需求，满足车灯造...[详细]
申请技术丨GPU图形图像处理器全硬件虚拟化技术申报领域丨车规级芯片独特优势：PowerVR GPU虚拟化是全硬件虚拟化解决方案，其中访客机操作系统具备完整的驱动器程序，每个都能直接向GPU硬件提交任务。PowerVR GPU可支...[详细]
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