TMCU丨曦华科技确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨TMCU申报领域丨车规级芯片独特优势：自有专利电容检测技术，高电容检测灵敏度； 支持30ch的自电容和 15Tx*15Rx的互电容； 支持最高4nF负载电容，支持更长走线，设计更灵活；（目前国内外最大量程为2nF） ...[详细]

盖世汽车CEO周晓莺女士受邀参加2024紫光同芯合作伙伴大会并发表演讲

近日，盖世汽车CEO周晓莺女士受邀参加2024紫光同芯合作伙伴大会并发表演讲。她根据《中国车市展望及车规级芯片应...[详细]

2024-08-22 11:45:26 15

比亚迪等中国品牌将参加巴黎车展

巴黎车展将于今年10月14日至20日举行。...[详细]

言奇 2024-08-21 07:00:00 22 原创

【采购福利】立即订阅，免费获取供应链月刊！

智电时代加速到来，深刻影响着全球汽车消费的格局。以电动化、智能化为主要特征的汽车产业革命已然开启，基于此，...[详细]

2024-08-19 15:14:34 21 原创

盖世汽车CEO周晓莺女士受聘为浙江大学上海校友会理事

近日，盖世汽车传来喜讯，我司CEO周晓莺女士毕业于浙江大学管理学院并荣获工商管理硕士学位，凭借其出色的领导力...[详细]

2024-08-19 14:10:18 14 原创

盖世汽车受邀开展 “中国汽车市场及供应链”专题培训

8月9日下午，武汉市驻沪办联合东湖高新区驻长三角小分队在光谷驿站（上海站）举办“中国汽车市场及供应链”产业培...[详细]

2024-08-19 13:47:24 11

“共赴汽车新时代” 《新汽车 新科技（第一辑）》新书发布会圆满召开

2024年8月17日《新汽车 新科技（第一辑）》新书发布会暨签售仪式在上海市南翔书苑顺利举办。...[详细]

张雪涛 2024-08-17 16:35:23 17 原创

BLQG3040/ BLQG3040A/BLG3040系列;MEDS92630丨上海贝岭确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨BLQG3040/ BLQG3040A/BLG3040系列;MEDS92630申报领域丨车规级芯片独特优势：BLQG3040/ BLQG3040A/BLG3040系列 低导通压降、低阈值电压VTH、高击穿电压、高自钳位开关能量、高结温、高ESD耐受能力以及...[详细]

超宽电压、超高精度车规级电子保险丝SC77010BQ/SC77010Q丨南芯科技确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨超宽电压、超高精度车规级电子保险丝SC77010BQ/SC77010Q申报领域丨车规级芯片独特优势：国内首款达到量产状态的车规级eFuse产品 60V超宽工作电压，可支持额定电压更高的汽车电子系统 支持容性负载软启动，...[详细]

中兴微S1V 5G+V2X无线通信芯片丨中兴微电子确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨中兴微S1V 5G+V2X无线通信芯片申报领域丨车规级芯片独特优势：(1)高性能处理：CPU采用先进ARMv8架构，先进工艺制程，4核A53处理器，最高主频2GHz，满足AEC-Q100车规级标准。 (2)芯片高集成度：集成5G...[详细]

武当C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台 | 黑芝麻智能确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨武当C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台申报领域丨车规级芯片独特优势：武当C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台于2023年4月发布，是业内第一个为智能汽车设计的跨域计算SoC平台，包括支持单芯片NOA行泊一...[详细]

汽车安全芯片T9系列丨紫光同芯确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨汽车安全芯片T9系列申报领域丨车规级芯片独特优势：1、安全芯片在智能网联汽车领域的最佳实践：一方面，将数字钥匙的安全体系在安全芯片上实现，既保证了密钥根的安全，又保证了安全身份认证、安全计算等...[详细]

MCU，显示驱动芯片，电源管理芯片，触控芯片丨奕斯伟计算确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术产品一：高性能车规级MCU EAM2011产品二：车规级LCD屏幕触控和显示集成芯片 EPD6501产品三：车规级LCD屏幕电源管理芯片EPA9900-A00AQF产品四：车规级柔性OLED屏幕触控芯片EPH8630申报领域丨车规级芯片...[详细]

汽车用低碳环保地毯丨诺博汽车确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨汽车用低碳环保地毯申报领域丨新材料独特优势：1.生物基毯坯地毯绒毛采用用生物基PA56代替原PA6，PA56由戊二胺+己二酸生成，其中生物基成分（戊二胺）主要来源为玉米，减碳40%以上； 2.环保型地毯聚氨酯发...[详细]

ecoSkin®丨延锋国际确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨ecoSkin申报领域丨新材料独特优势：触感：ecoSkin以其特有的高流动性技术，媲美Nappa真皮、仿麂皮。其表面质感细腻爽滑，同时兼具亲肤性和绒毛般的触感，为汽车内饰带来了全新的触感体验。 造型：在造型...[详细]

空气悬架方案逐渐普及至20万级别车型，一体式压铸技术成车身重要工艺 | 2024第六届盖世汽车金辑奖火热投票中

众所周知，新能源汽车正以前所未有的速度革新着人们的出行模式。这一变革的深入，并不仅仅依赖于电池技术的飞跃性突破，更要求整个车辆在设计与构造层面实现全面的革新。在此背景下，底盘平台作为汽车整体设计的核心...[详细]

Kuien 2024-08-08 16:16:26 12 原创

生成式AI技术与汽车行业，将碰撞出怎样的火花？

2024年7月31日，亚马逊云科技在上海西岸漩心举办了“构建无限”-亚马逊云科技汽车暨制造与消费电子行业峰会，并在...[详细]

刘彩君 2024-08-06 10:26:33 13 原创

兆易创新超高速8通道车规闪存芯片 GD25/55LX 系列丨兆易创新确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨兆易创新超高速8通道车规闪存芯片 GD25/55LX 系列申报领域丨车规级芯片独特优势：1.8V 256Mb~2Gb 八通道DTR SPI接口，兼容单通道、八通道SPI指令集 完全兼容 JEDEC xSPI（JESD251）标准 极高的读取性...[详细]

征程®6系列车载智能计算方案丨地平线确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨征程6系列车载智能计算方案申报领域丨车规级芯片独特优势：征程6系列是“国内唯一满足「全阶」智能驾驶量产需求的系列计算方案”：专用计算更高效、高集成度更均衡、统一架构更灵活、安全标配更可靠、场...[详细]

车规级半导体芯片丨三星半导体确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨车规级半导体芯片申报领域丨车规级芯片独特优势：三星半导体革新未来出行三星电子结合汽车行业创新发展趋势，通过开创性整合半导体等多个业务部门创新资源，展现其从存储、系统LSI，到晶圆代工、LED等全面...[详细]