SK Innovation在一份监管文件中表示，新电池工厂在2024年初开始商业化生产。...[详细]
1月,国内乘用车市场共发布10起公告，涉及10个品牌的73864辆乘用车被召回，同比下降41.17%，环比下降94.00%，召回总量创19个月以来的新低。 由日本电装问题燃油泵引发的“失速门”继续发酵，1月，共计53000辆丰田汽车因此被召回，占召回总量的71.75%。“高田门”、“机油门”、“失速门”的接连爆发，无疑将降低日系品牌在消费者心中的可信度。 1月，小鹏汽车一举召回13399辆小鹏G3，占1月召回总量的18.14%，并达到小鹏汽车20...[详细]
证据明确表明，这些气囊装置会导致重大安全风险。（微信公号：CNWAUTO）根据近两天的新闻报道，福特汽车将召回300万辆装载高田气囊的质量缺陷汽车，而且相关的召回措施并非自愿进行。从报道内容来看，福特公司早就知道搭载高田气囊的相关车型存在安全隐患，但由于召回数量巨大，其曾向美国安全监管机构提交请愿书，试图避免召回相关车辆。拒绝福特公司避免召回请求的同时，美国国家公路交通安全管理局表示：“证据明确表明，这些气...[详细]
本周，国内外汽车行业有哪些大事件发生?传闻成真，吉利与FF签署框架合作协议1月29日，吉利控股集团发布消息称，近日浙江吉利控股集团有限公司与FF签署了框架合作协议，双方计划在技术支持和工程服务领域展开合作，并探讨由吉利与富士康的合资公司提供代工服务的可能性。同时，作为财务投资人，吉利控股集团还参与了FF SPAC上市的少量投资。大约半个月前，吉利与富士康联合宣布双方将成立合资公司，为全球汽车及出行企业提供代工生...[详细]
题图来自“原创图片”1月29日，三星发布最新警告称，芯片制造商目前急于满足汽车制造商需求，很多芯片代工厂都属于满负荷运转，从而限制了代工厂接受新订单的能力，可能会影响代工厂对DARM及NAND芯片的制造，反过来影响智能机及平板电脑的交付。由于半导体产业供需失衡，导致全球汽车芯片供应紧张，丰田、本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁、日产汽车等众多汽车厂商均受到了影响，部分车企不得不减产甚至停产。据悉，大众...[详细]
“所有车规级的芯片都缺”，汽车AI芯片制造商地平线创始人余凯向车云网说道。因芯片短缺而导致汽车停产的现象相继发生，大众、戴姆勒、丰田、日产都没能幸免。因此，加快汽车芯片供应成了行业的当务之急。据外媒报道，在全球半导体短缺严重的背景下，各国政府正在通过台湾当局请求全球最大半导体生产厂商台积电（TSMC）协助增产，这是十分罕见的情况。1月28日，台积电发表声明：“缓解车用晶片供应挑战对汽车产业造成的影响是台积...[详细]
去年，英国汽车行业大约失去了1万个工作岗位，但这只是冰山一角。...[详细]
目前，瑞萨正在日本那珂（Naka）工厂的一条产线上临时生产半导体产品。...[详细]
芯片供应瓶颈继续影响全球汽车制造商的生产。...[详细]
欢迎更多行业朋友进行信息补充和更正。...[详细]
1月27日晚间，均胜电子发布了2020 年度业绩预告。其预计2020年实现归属于上市公司股东的净利润为4.8亿元～5.5 亿元，同比下降约 48.9%～41.5%。图片来源：均胜电子均胜电子指出，公司2020年度业绩预减主要是因为上半年受新冠疫情影响，其在亚洲、欧洲、北美等地的工厂为防控疫情停工停产，对公司的正常经营活动产生了一定影响。比如均胜电子在国内的工厂，直到4月份复工率才 90%，而欧美地区6月底复工率才到 90%。公司正常运转受阻...[详细]
此份协议标志着，五十铃将首次在其关键卡车车型上使用来自第三方的发动机。...[详细]
随着芯片短缺从汽车行业延伸到其他类型的产品，如家用电子产品，芯片的价格可能会持续走高。据日本经济新闻报道，全球最大的芯片代工制造商台积电和其他台湾同行正考虑再次上调芯片价格，此次涨价主要针对车用芯片。全球半导体零件短缺使得一众供应商牢牢地掌握了定价权。包括台积电汽车芯片子公司先进积体电路和台湾第四大代工企业联华电子等在内的供应商都在考虑将芯片价格上调15%。如果台湾供应商成功地通过谈判提高价格，这标...[详细]
汽车产业“闹芯”最早在去年12月份见诸报道，彼时刚刚传出“南北大众”因芯片短缺而停产的消息，但其实更早些时候，芯片的短缺已经引起了行业内人物的注意。在更早一个月的乌镇互联网大会汽车圆桌论坛，作为奇瑞汽车董事长尹同跃在受邀发言中曾短暂提及一句：“恳请徐博士（博世中国副总裁徐大全）多给我们弄点芯片，不要影响我们生产。”可见此时汽车产业缺芯已经不是一般问题了。奇瑞是主机厂，博世是供应商，奇瑞车型上所使用的...[详细]
2021年1月，荣南科技企业愿景正式变更为：<< 成为全球一流的密封材料及密封系统解决方案供应商<< 成为为全球优质客户服务的优质团队<< 百年老店荣南科技的企业愿景由此前的“成为全球一流的橡塑零件制造商和供应商”变更为“成为全球一流的密封材料及密封系统解决方案供应商”。这一改变，体现了荣南科技顺应市场发展大势的敏锐洞察，更好地匹配荣南科技未来持续在密封领域拓宽的信念与决心。密封领域的创业者本世纪初，...[详细]
1月27日晚，宁德时代中国区乘用车解决方案部总裁项延火在第十届全球新能源汽车大会上透露，宁德时代将于2025年前后正式推出高度集成化的CTC（Cell to Chassis）电池技术。时值“十四五”开局，关于未来15年汽车的发展规划已于去年底相继发布，先是《节能与新能源汽车技术路线2.0》，后是《新能源汽车产业发展规划》，从产业、国家政策层面明确提出至2025年我国新能源新车销量将占总销量20%的目标，再次坚定我国汽车电气化发展方向...[详细]
从消费电子领域跨界而来的高通，在汽车行业一度被认为是“后来者”，但其实早在2002年高通就推出了汽车相关的应用，迄今为止已有近二十年的时间。在此过程中，高通在汽车领域的布局由最开始仅关注网络连接，逐渐扩展到了数字座舱、智能驾驶、云侧终端管理等多个领域，成为智能汽车产业链上不可忽略的重磅玩家。1月26日-27日，高通在线上举办了“重新定义汽车”主题活动，期间高通发布了多项汽车领域的最新技术突破，并宣布了一系列...[详细]
净销售额、营业利润和自由现金流均创新高。...[详细]
目前，围绕汽车通信技术的全球专利使用费争端不断升级。...[详细]
全球芯片供应短缺使供应商们牢牢掌握了定价权。...[详细]
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