深蓝汽车：基于AR-HUD的座舱交互设计

深蓝汽车科技有限公司整车电子业务开发单元经理赵曜认为，当前组合仪表的弊端在于方向盘遮挡组合仪表显示区域，驾驶员需要低头查看行车信息，影响驾驶安全。HUD的使命和用途是避免驾驶员分心，提升驾驶安全，替代仪表和部分中控显示屏功能，给用户提供更多视觉感受。...[详细]

2023-07-21 17:03:42 16

银轮股份：汽车热管理系统发展满足多元化需求

乘用车热管理市场呈现三个系统的发展趋势：一是分散式热管理系统，电池热管理系统、电驱热管理系统、座舱热管理系统互不相通；二是集成式热管理系统，通过阀件和多通道管路将三电系统和座舱热管理打通，实现循环一体化；三是智能化热管理系统，软硬件结合，结合传感器，根据路况行驶情况，对热管理系统进行智能调节。...[详细]

2023-07-21 14:05:56 21

重磅官宣 | 第三届前湾汽车产业创新高端论坛即将召开

2023年7月28日，“第三届前湾汽车产业创新高端论坛” 将于宁波前湾新区举办。...[详细]

张雪涛 2023-07-21 10:43:30 23 原创

聚焦智能座舱“六大趋势”，安通林加速“第四阶段”到来

智能座舱作为汽车智能化的关键，正被行业赋予“第三生活空间”的美好愿景——沉浸式娱乐、智能化体验、多维度交互...[详细]

张雪涛 2023-07-21 09:05:04 20 原创

泛亚汽车：电智时代下的智能座舱硬件策略思考

智能座舱从简单物理硬件到集成化软件，从本地娱乐导航进入车、物、人智能互联的趋势，伴随多模态技术发展和场景化设计驱动，智舱硬件更加聚焦于感官体系。...[详细]

2023-07-20 15:01:48 14

英飞凌：3D ToF如何实现智能汽车的差异化优势

英飞凌科技（中国）有限公司飞行时间 (ToF) 产品市场经理颜伯烨表示，英飞凌作为半导体解决方案的全球领导者，在汽车、电源管理、物联网领域都有布局。3D数据通过生物识别汽车访问，可实现反欺诈人脸识别验证，还可以实现直观的人机交互界面，提高被动安全性。...[详细]

2023-07-20 10:04:37 14

深圳真茂佳半导体有限公司-MOSFET丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨MOSFET申报领域丨芯片产品描述：?硅基器件--中低压MOSFET：  1、RobustFET、SpeedFET、BPFET三大产品系列为车规级器件； ?2、产品大批量用于汽车领域，覆盖汽车电机驱动、电源转换、负载开关、电池保...[详细]

宏思电子-车规级安全芯片HSCK2丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨车规级安全芯片HSCK2申报领域丨芯片产品描述：随着汽车技术的发展，车载应用场景多样化，业务复杂度越来越高，对于芯片的功能、性能、资源、可靠性等，都提出了更高的要求，传统的安全芯片难以胜任。根据...[详细]

类比半导体-车规级双通道智能开关HD70152Q丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨车规级双通道智能开关HD70152Q申报领域丨芯片产品描述：HD70152Q是一款车规级双通道智能高边开关，其输入控制引脚兼容3V和5V CMOS接口，配有两路独立输出通道。HD70152Q广泛应用于汽车12V接地负载应用中，...[详细]

紫光同芯-高性能安全芯片TMC-T97-315E丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨高性能安全芯片TMC-T97-315E申报领域丨芯片产品描述：T97-315E汽车钥匙安全芯片解决方案包含数字钥匙的车端安全模块和车钥匙卡，可实现密钥生成、配对等过程中的安全计算、安全通道建立、安全通信等功能，...[详细]

捷德（G+D）-车规级安全芯片丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨车规级安全芯片申报领域丨芯片产品描述：捷德系列安全元件产品保障车联网应用安全，防止汽车被黑客攻击和恶意操控，目前已广泛应用在TBOX、网关、数字钥匙控制器和智能座舱等方面。 CX 97 作为安全芯片先...[详细]

得一微电子-高可靠车规级eMMC存储芯片丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨高可靠车规级eMMC存储芯片申报领域丨芯片产品描述：得一微旗下工业用固态存储解决方案品牌“硅格SiliconGo”已推出多款车规级eMMC存储芯片，产品支持eMMC 5.1数据传输模式，具有优秀的读写性能和迅捷的响...[详细]

江波龙-FORESEE车规级UFS丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨FORESEE车规级UFS申报领域丨芯片产品描述：FORESEE车规级UFS涵盖64GB和128GB两个主流容量，工作温度为 -40℃~105℃（Grade2），符合车规级的工作环境要求，在对抗高低温变化、环境耐受、静电及电磁干扰等...[详细]

兆易创新-GD25/55 SPI NOR Flash、GD5F SPI NAND Flash丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨GD25/55 SPI NOR Flash、GD5F SPI NAND Flash申报领域丨芯片产品描述：随着自动驾驶、车联网和新能源汽车的快速发展，在紧凑空间中，车载电子系统设计的复杂度显著提升，对于存储产品而言，大容量、实时响...[详细]

芯讯通SIMCom-SIM8970CE丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨SIM8970CE申报领域丨芯片产品描述：SIM8970CE是一款搭载Android系统的无线通信LTE Cat 4智能模块，采用高通8核64位ARM V-8处理器，主频高达2.0GHz， 内置AdrenoTM 610 GPU，支持多路高清摄像头，高清触摸...[详细]

中强光电：车载虚实融合的新世界

智能座舱通过身份识别、视觉等多种传感器数据融合，来实现主动交互，中强光电将从芯开始，跨域合作，以软为终。...[详细]

2023-07-19 13:36:14 15

Valens VA7000芯片组系列 丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨Valens VA7000芯片组系列申报领域丨芯片产品描述：Valens VA7000芯片组是市场上首个符合MIPI A-PHY标准的芯片组，提供多千兆非对称连接。这些芯片组旨在扩展基于 CSI-2 的传感器——摄像头、雷达和 LiDAR...[详细]

高新兴物联-GM557A丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

GM557A...[详细]

u-blox-ZED-F9L模块丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨ZED-F9L模块申报领域丨芯片产品描述：ZED-F9L模块采用完全集成的惯性导航技术，搭载新一代六轴IMU、多个输出及强大的汽车级硬件(AEC-Q104)，尤其适合需要高性能和无缝集成的创新汽车设计。独特优势：u-blo...[详细]

中兴通讯全栈自研车规级5G R16 模组 ZM9300丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨中兴通讯全栈自研车规级5G R16 模组 ZM9300申报领域丨芯片产品描述：ZM9300是中兴通讯开发首款车规级5G/V2X通信模组系列，采用3GPP Rel-16技术。该模组基于中兴通讯全栈自研车规级5G Modem芯片平台，可同...[详细]