无锡中微腾芯电子有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴

行业影响力及认可度：

(1)通过国家认可的IATF16949、CNAS、ISO/IEC17025、ISO9001、GJB9001质量体系；

(2)2020年获得中国电子质量管理协会“中国电子信息行业用户满意服务”企业、“中国电子信息行业用户满意度企业”。

(3)2021年获无锡市专精特新小巨人，无锡市服务型制造示范企业。

(4)2022年获得江苏省人工智能学会科技技术奖、江苏省科技创新协会科技创新奖、中国电子科技集团公司科技进步奖二等奖、国防科技进步奖二等奖。

(5)2022年成为江苏省第七批服务型制造示范企业。

(6)2022年，中微腾芯“汽车芯片测试和应用推广公共服务平台”项目获得无锡市发改委现代服务业资金立项。

与此同时，中微腾芯服务了100多家汽车电子客户，承接了近200多项汽车电子产品认证。其认证&量产一站式服务，助力客户加速车规产品推出市场，获得了行业内客户的一致好评。

技术能力：

无锡中微腾芯电子有限公司具备汽车高性能芯片测试开发、汽车芯片可靠性检验、失效分析等技术能力。

(1)汽车高性能芯片测试开发技术能力

公司承担了省国际合作“GHz高频、千Pin通道SoC测试技术国际合作”，完成了高端SoC芯片IP核测试、可测性设计测试验证、测试验证分析、样片应用分析等技术研究，建立了高端SoC测试平台技术，并形成技术总结报告。中国电子科技集团公司产业基金项目“新兴消费热点IC封测产业化”，攻克了 BGA、LGA、SIP 等封装、复杂系统芯片测试等关键技术，实现1500pin以上的高端芯片测试规模化生产；提出了产业化测试控制技术，建立了圆片测试数据分析、应用测试数据恢复、数据追踪等技术，开发了10多套测试生产控制软件，测试效率提升4倍以上，实现了最高128sites的测试。总装基础科研项目“军用数字信号处理器(DSP)测试标准化研究”，实现了C6000系列DSP芯片测试，并建立了DSP测试规范。省级工业和信息产业转型升级专项资金   “3D-SIP先进测试技术研发”，建立了一种FPGA+DSP组成的3D-SIP芯片自动测试装置，采用FPGA+DSP实时动态编程技术，产生测试向量，实现SIP芯片的功能参数100%全自动测试。

中微腾芯紧跟市场的技术前沿，针对AI芯片，研发了扫描链测试、内建自测试、多IP测试、多SITE测试等多项技术，实现AI芯片内置存储器、USB接口、SoC、AD/DA、CPU等多个模块的功能测试，重点实现AI芯片的算法测试，建立了包括hash、神经元网络等几种算法的测试程序，完成了7300、1921、CI110X等多种型号AI芯片的测试程序开发。

通过系列化产品测试开发和多年的技术积累，中微腾芯具备掌握了各类MCU、SoC、eMMC、SIP、高速存储器等关键技术测试研发能力，测试引脚数达2000PIN、测试向量深度达512MV、测试速度达20Gbps、测试精度达16位。

(2)汽车芯片可靠性检验技术能力

针对发动机的驱动电路、控制电路、功率管等汽车配套用元器件，按照AEC-Q和IATF 16949标准，进行可靠性评估，同时可容纳150批产品评估。

(3)失效分析技术能力

1)失效分析流程

2)失效分析技术

市场能力：

无锡中微腾芯公司在车规电子检测行业中的存在价值体现在以下几个方面：

提供高质量的检测服务：无锡中微腾芯公司拥有先进的检测设备和专业的技术团队，能够为客户提供高质量的车规电子检测服务，确保车辆的安全性和合规性。

为客户提供定制化解决方案：无锡中微腾芯公司能够根据客户的需求和特定要求，提供定制化的解决方案，帮助客户实现更高效、更准确的检测和数据分析。

严格遵守行业标准和法规：无锡中微腾芯公司在车规电子检测行业中，始终遵守相关的行业标准和法规，确保检测结果的准确性和可靠性，为客户提供更加安全和可靠的服务。

不断创新和升级技术：无锡中微腾芯公司不断创新和升级技术，引进先进的检测设备和技术，提高检测效率和准确性，为客户提供更优质的服务。

综上所述，无锡中微腾芯公司在车规电子检测行业中的存在价值体现在提供高质量的检测服务、为客户提供定制化解决方案、严格遵守行业标准和法规以及不断创新和升级技术等方面，为客户提供更加安全、可靠和高效的服务。

生态建设能力：

无锡中微腾芯电子有限公司致力于打造车规认&量产一站式检测服务平台。平台依托先进的测试、试验、分析、量产设备，凭借经验丰富、技术先进、管理专业的团队，提供高效、可靠的车规认证&量产一站式服务。以客户为中心，用专业、高效的服务为客户持续创造价值！

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。