Valens-Valens VA7000芯片组系列 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申请奖项丨最具成长价值奖

申请产品丨Valens VA7000芯片组系列 

产品描述：

Valens VA7000芯片组是市场上首个符合MIPI A-PHY标准的芯片组，提供多千兆非对称连接。这些芯片组旨在扩展基于 CSI-2 的传感器——摄像头、雷达和 LiDAR，从而简化车载架构并降低系统总成本。Valens VA7000芯片组是一款先进的半导体解决方案，旨在满足不断增长的各行业对高速数据传输和可靠连接性的需求。

独特优势：

●标准化解决方案：与目前使用的私有解决方案不同，Valens VA7000芯片组符合MIPI A-PHY标准，支持传感器系统各个组件之间的互联互通，使OEM整车厂摆脱对单一供应商的依赖。

●超高带宽：由于私有解决方案带宽不足，处理EMI（电磁干扰）的机制已过时，OEM不得不限制汽车架构升级。VA7000可以实现8Gbps的传输速率，独立验证的误码(包)率地低至1E-19，有助于整车厂使用更先进的中央集中处理架构。

●先进的时间同步：VA7000提供先进的时间同步服务，支持OEM为夜视、环视和驾驶员监控系统等应用提供下一代解决方案。芯片组集成了脉冲宽度调制(PWM)接口功能以支持透传不同频率的参考时钟及控制信号，不需要外部电路（如FPGA或CPLD）等昂贵的可编程器件。此外，PWM可设置多项参数以支持各种复杂机制的时钟或信号，如固定延迟、可配置移位、偏移等。内部PWM支持极其精确的时钟同步和帧同步，抖动小于1微秒。

应用场景：

在通往更高级别自动驾驶功能的道路上，汽车行业饱受缺乏高带宽、标准化的远程连接解决方案的困扰。由于现有连接解决方案存在一定局限性，原始数据无法从摄像头、雷达和激光雷达直接传输到中央ECU，OEM只能将处理后的数据发送出去，这不利于车辆对周围环境创造完整感知。2023年将拉开传统处理架构退出舞台的序幕，因为汽车生态系统找到了基于MIPI A-PHY VA7000的新的传感器接入和融合方案。目前这个进程已经开始——摄像头、雷达和激光雷达的供应商都在基于MIPI A-PHY新标准进行创新。目前A-PHY支持Mobileye的EyeQ5平台，并且已经公开展示使用VA7000芯片组的摄像头解决方案，其传输速率可达8Gbps。此外，索尼此前公布将把其A-PHY摄像头解决方案从800万像素提高至1500万像素。由于A-PHY的发展，雷达将得到彻底升级。Valens VA7000芯片组让雷达厂商能够将原始的雷达数据直接传输给中央处理平台进行处理，由此可以开发出体积更小、更具性价比、功耗更低的雷达。韩国Smart Radar Systems成像雷达技术公司在CES 2023（2023年国际消费电子展）上展示了这种新的“集中处理雷达架构”，展示的雷达尺寸仅为上一代雷达的四分之一。A-PHY和Valens VA7000芯片组也推动激光雷达实现了变革。同样在CES 2023（2023年国际消费电子展）上，Innoviz推出了其最新产品Innoviz 360o，该产品利用A-PHY技术的优势，通过包含空气间隙的旋转变压器传输数据。Innoviz曾尝试使用市面上的其他连接解决方案，但只有Valens VA7000能够实现这一突破。为满足当今和未来汽车日益增长的安全性需求，越来越多公司开始采用A-PHY作为高带宽传感器的连接标准。这些公司包括一级供应商、摄像头传感器公司、雷达和激光雷达供应商、部件制造商和测试设备公司，他们认为A-PHY能够超越目前行业普遍使用的私有技术，创建一个可互联互通的生态系统。VA7000芯片组为OEM和供应商打开了创新的大门，实现了标准化的连接解决方案，能够满足下一代传感器和ECU的超高带宽要求，最终迎来传感器融合新时代。

未来前景：

Valens VA7000芯片的未来前景非常光明，其受益于各行业对高速数据传输和可靠连接性日益增长的需求。其中一些关键因素包括：

1. 汽车连接性的进步：随着汽车行业不断采用先进的信息娱乐系统、自动驾驶和车联网技术，车内高效数据通信的需求不断增加。VA7000芯片处理多个高清流、支持汽车行业对可靠连接性的要求，使其在未来的汽车应用中有良好地发展前景。

2. AV解决方案的普及：企业环境、教育机构和娱乐场所中的专业音视频系统越来越复杂，分辨率越高，连接设备数量不断增加。VA7000芯片实时传输高质量的视频和音频，使其成为AV集成商和系统设计师的宝贵解决方案。

3. 工业自动化的扩展：工业4.0和工业物联网（IIoT）推动了工业过程的数字化转型。VA7000芯片的强大性能、低延迟和高带宽，使其适用于智能工厂和工业自动化系统内可靠的通信。

4. 智能家居市场的增长：随着智能家居的兴起和物联网设备的普及，对无缝连接和高速数据传输的需求不断增加。VA7000芯片处理多设备连接，提供高质量的媒体内容，符合智能家居市场的需求。

5. 融入新兴技术：VA7000芯片的功能和性能非常适合融入虚拟现实、增强现实和沉浸式多媒体体验等新兴技术。随着这些技术的不断发展，对高速数据传输的需求将增加，为VA7000芯片创造更多的机遇。

6. 不断发展的数据中心需求：数据中心不断寻求更高效的解决方案，以处理海量数据，并确保服务器和存储设备之间的快速可靠通信。VA7000芯片的高速性能和低延迟使其成为满足数据中心需求的可行选择。

7. 持续的研发和创新：作为领先的半导体公司，Valens很可能在研究和开发方面投入更多资源，进一步提升VA7000芯片的功能。持续的创新和性能改进可以为VA7000芯片在市场上保持竞争力。

总体而言，Valens VA7000芯片在满足不同行业对高速数据传输和可靠连接性日益增长的需求方面具有良好的定位。其先进的功能以及公司对创新的承诺，使其成为未来应用和场景中值得期待的技术。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。