希荻微-车规级带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片--HL8518 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖

申报产品丨车规级带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片--HL8518

产品描述：

· 工作电压范围：3.5V~40V

· 导通阻抗仅80毫欧

· 休眠功耗低至1uA

· 适用3.3V和5V逻辑电平

· 功能安全等级：QM

· 电容负载模式

· 具备使能控制的全诊断功能

· 芯片工作结温(Tj)：-40℃~+150℃

· AEC-Q100 Grade 1 认证(工作温度范围区间在-40℃~+125℃)

· 电源线瞬态干扰测试，满足ISO7637-2规范

· 封装形式：HTSSOP-14L

· 完备的保护/检测功能

- 输出短路保护

- 感性负载VDS钳位保护

- 地丢失或电源丢失的保护

- 电池接反检测及保护(外部元件限流)

- 输出开路、短接至电源检测

- 负载电流检测，精度+/-3% at 1A

- 限流保护, 限流门限通过外部电阻编程

独特优势：

1) 极低的休眠功耗（小于1uA）。

在芯片转入休眠状态时，先将功率管关闭。芯片的感性负载随着电流通路被切断，在芯片输出管脚形成宽幅的电压波动。这种宽幅的电压波动，对于芯片自身构成一个短时的强干扰源。在此期间，芯片屏蔽对所有外部信号的感知。当外部强干扰源消失之后，芯片再依次将内部工作模块关闭，直至将全部工作模块关闭。在确保芯片内部各支点处于确定态的前提下，实现超低功耗。通过分步下电的方式，即确保芯片内无高阻点，又能实现超低休眠功耗。

2) 导通阻抗仅80毫欧。

将业界最先进的封装技术与希荻微自主研发的特殊工艺制程相结合，实现技术突破。通过引入业界最先进的功率封装技术，将封装互连阻抗降低90%以上，使得在狭小的HTSSOP-14L封装内实现如此低的导通阻抗成为可能。我司会在自主研发的特殊工艺制程基础上，基于我们多年工艺积累，进一步实现突破。最终实现超低导通阻抗的高边开关品类的突破。另一方面，为应对超低导通阻抗对负载电流精确检测形成的挑战，我司研发人员对电流采样电路结构和布图布局进行创新的设计，并创造性的引入分步校准的理念，以实现超低导通阻抗下的精确电流检测。

3) 精确的负载电流检测能力。

使用创新的电路设计架构，电流检测电路采取浮地设计，使得其采集电流的精度不依赖于芯片电源管脚的绝对电压值。当电池电压/芯片电源管脚电压大幅波动时，负载电流检测电路能对这种波动有效脱敏，保障了检测精度。

应用场景：

1) 低功率照明开关

2) 高压侧继电器和阀门

3) 各类阀驱动的高边故障隔离

4) 各类传感器控制(超声波，摄像头，毫米波)

未来前景：

随着汽车电子技术的不断发展，客户对汽车智能开关控制和诊断的要求越来越高，高边开关保护芯片在汽车电子的应用越来越广泛。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。