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慷智-车载高清视频传输SERDES芯片(AHDL-II) | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车载高清视频传输SERDES芯片(AHDL-II)产品描述:车载视频传输芯片是智能驾驶和智能座舱应用不可或缺的核心芯片,用于屏幕和摄像头与域控制器之间的数据传输。具有高带宽,保真、...[详细]

2023-10-30 19:30:18

兆易创新-基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨基于Cortex?-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器产品描述:GD32A503系列车规级MCU采用先进的车规级工艺平台,遵循车规级设计理念和生产标准,符合车用高可靠性和稳定性要求。该系...[详细]

2023-10-30 19:00:06

合众新能源:实现中央计算+区域控制面临的挑战和机遇

当前,EEA从功能域跨入物理域,形成“中央+区域控制”架构;功能域进一步深度融合并升级成为中央计算平台+区域控...[详细]

2023-10-30 18:09:47

云途半导体-32Bit 车规级MCU:YTM32B1M | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨32Bit 车规级MCU:YTM32B1M 产品描述:1. 核心技术:- 高安全性、高效性芯片架构设计,采用了基于ARM Cortex M33的ARMv8-M Mainline架构,具有TrustZone安全特性,能够满足需...[详细]

2023-10-30 18:00:20

芯洲科技-车规级中高压功率转换芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规级中高压功率转换芯片产品描述:汽车一级功率转换芯片具有宽电压输入范围、高转换效率、低EMI干扰、低静态功耗、高可靠性等特点。芯洲科技聚集于中高压功率转换芯片的核心技术...[详细]

2023-10-30 17:30:43

芯旺微电子-KungFu内核32位车规级MCU KF32A156 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨KungFu内核32位车规级MCU KF32A156产品描述:1. 满足AEC-Q100汽车质量认证标准- Grade 1 级温度范围(-40~125℃)- ESD:8KV(HBM)2. 高性能- 120MHz/3级流水线结构- 32X32位单周...[详细]

2023-10-30 17:00:38

旗芯微半导体-FC4150产品家族 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨FC4150产品家族产品描述:FC4150产品系列是基于Corex-M4F内核的高性能汽车 MCU,支持ASIL-B功能安全等级,产品通过AEC-Q100 认证,Grade 1。产品具有150MHZ的高主频、大Flash和SRAM...[详细]

2023-10-30 16:00:13

瑞发科半导体(Norelsys)-车载数字高清视频传输技术--AVT (Advanced Video Transport) 对片| 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车载数字高清视频传输技术--AVT (Advanced Video Transport) 对片产品描述:拥有自主知识产权的将高清视频压缩成低码率数据流传输的高清视频编码发送技术以及将压缩有的视频数据流...[详细]

2023-10-30 15:30:49

大陆集团:中央高性能计算单元及冷却系统

在软件定义汽车的趋势下,面向服务的整车电子电气架构也产生了几项共性目标,包括数据驱动的工程开发、虚拟化工程...[详细]

2023-10-30 15:30:37

荣湃半导体-智能分压技术 (iDivider) | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨智能分压技术 (iDivider)产品描述:智能分压技术(iDivider 技术)是荣湃半导体发明的一种数字隔离器技术。它应用了电容分压的原理,直接把电压信号从电容一边传到另一边,不需要RF...[详细]

2023-10-30 15:00:52

艾迈斯欧司朗-AS5247U高分辨率旋转位置传感器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨AS5247U高分辨率旋转位置传感器产品描述:AS5247U具有独有抗外部杂散磁场能力的磁位置传感器,非常适合新能源电动汽车严苛的杂散磁场环境。专利的动态相位误差补偿及动态噪声抑制电...[详细]

2023-10-30 14:00:58

美新半导体有限公司-MXR7999VW / 车规级加速度传感器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨MXR7999VW / 车规级加速度传感器产品描述:1. ±2g, Analog Outputs,XZ mounting;2. Zero-g temperature stability better than ± 150 mg from –40C to 125C;3. Sensitivity te...[详细]

2023-10-30 13:30:31

杰发科技-AC8025智能座舱域控SoC | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨AC8025智能座舱域控SoC产品描述:1. CPU:Cortex A76×2核+A55×6核+R5F×2核;2. 集成高性能NPU,GPU;3. 支持高速UFS接口和64位内存数据位宽;4. 支持车载以太网接口,支持PCI...[详细]

2023-10-30 13:00:43

江波龙-FORESEE车规级UFS | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨FORESEE车规级UFS产品描述:FORESEE车规级 UFS 涵盖64GB 、128GB 和256GB三个主流容量,拥有UFS 2.1和UFS 3.1两种选择,工作温度为-40°C-105°C (Grade2) ,符合车规级的工作环境...[详细]

2023-10-30 12:30:03

极海微-极海微车规级微控制器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申报技术丨极海微车规级微控制器产品描述:极海微APM32A系列一代车规级MCU,拥有APM32A407、APM32A103、APM32A091三大产品线;G32A系列全新一代汽车通用MCU,目前拥有G32A1445、G32A1465两大...[详细]

2023-10-30 12:00:39

后摩智能-后摩鸿途™H30 存算一体智驾芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨后摩鸿途?H30 存算一体智驾芯片产品描述:后摩鸿途?H30存算一体智驾芯片,基于存算一体创新架构,提供256TOPS物理算力,可为智能驾驶,泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。产品...[详细]

2023-10-30 11:30:39

国民技术-车规MCU | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规MCU产品描述:N32A455系列采用40nm先进工艺制程,基于32 bit ARM Cortex-M4F内核,最高工作主频144MHz,支持浮点运算和DSP指令,集成高达512KB嵌入式Flash和144KB SRAM,集成丰...[详细]

2023-10-30 11:00:26

飞锃半导体-碳化硅 MOSFET | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨碳化硅 MOSFET产品描述:飞锃半导体车规级碳化硅产品已经推出多种市场主流规格,如1200V 35/70/160mohm 和 650V 30/45/60mohm,以满足不同电压应用的需求。这些产品具备高可靠性和...[详细]

2023-10-30 10:30:55

贝岭股份-贝岭功率链芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨贝岭功率链芯片产品描述:MEDS92630-Q 汽车尾灯LED驱动:MEDS92630-Q是一个三通道线性LED驱动器,具有模拟和PWM调光控制,40V输入耐压,由基准电阻器设定的可调恒定输出电流,每通...[详细]

2023-10-30 09:57:43

爱芯元智-M76H | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨M76H产品描述:1. 集成了高性能异构多核的爱芯通元NPU V3 架构,可支持低位宽混合精度,高效能张量核针对CNN优化、加速Transformer以及BEV应用, 灵活向量核引针对Transformer优化...[详细]

2023-10-30 09:56:09