超薄车载中长距激光雷达MX丨RoboSense速腾聚创确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术：超薄车载中长距激光雷达MX

参选领域：智能驾驶

创新点及优势

独特优势：

MX是一款集卓著的极致性价比、领先性能与紧凑性于一身的中长距激光雷达新品，凭借绝佳的产品表现，MX有望为下一代激光雷达树立“高颜值、低成本、强性能”的新标杆： 1. 激光雷达芯片化的大成之作：MX不仅搭载了RoboSense速腾聚创在芯片化领域专研3年以上的重大成果之一——全自研专用SoC芯片M-Core，还沿用M平台同款二维MEMS扫描芯片，同时实现收发系统的芯片迭代升级。MX开创性地实现了扫描、处理、收发系统的全栈芯片化重构，首次展示了激光雷达全栈芯片化设计的完整形态，通过高度集成和极致设计，可制造性得到了大幅提升，实现全维降本增效； 2. 再次定义主激光雷达厚度标准：MX厚度仅25mm，可实现舱内舱外灵活部署。2021年，RoboSense推出M平台首款产品M1，率先以45mm厚度实现车规量产，为行业前装量产主视激光雷达建立了量产厚度标杆。此外，MX的外露窗口片面积比市面主流激光雷达低80%。MX可灵活嵌入汽车的挡风玻璃后、车顶、前照灯和进气格栅等位置，并高度贴合整车造型，部署更便捷。当嵌于舱外时，可助力智能汽车实现超低风阻与优雅设计的极致融合；当嵌于舱内挡风玻璃后时，仅有极小的Keep Out Zone（KOZ），可确保对用户的视野“0”遮挡； 3. 全局智能“凝视”：MX沿用M平台二维扫描及可变焦专利技术，MX可以实现水平和垂直两个方向的动态调整，ROI功能从“单维智能”向“全局智能”的跃升，成为行业首款能实现全维度动态调整扫描的智能激光雷达传感器。得益于此，MX点云数据能被集中在车辆行驶前方中远场的ROI区域中，实现算力资源的高效分配； 4. 支持持续迭代、无缝升级：MX作为M平台承上启下的全新一代产品，100%沿用M平台二维扫描架构、核心光路和光电器件，复用M平台产线设备，产品成熟度高，开发周期极短。MX延续M平台平台化、模块化设计，其后续迭代产品通过核心器件pin-to-pin升级，在点云扫描形态、数据接口等规格保持不变的前提下，可以不断进化，实现性能逐代升级，帮助客户持续优化新车型的智驾性能，且二次开发成本约为“0”，持续打造更高阶的智驾体验； 5. 依托成熟技术平台，加速走向车规级大规模量产：经过近3年的规模化量产应用实践，RoboSense速腾聚创M平台激光雷达扎实可靠的产品质量与量产可制造性已广受全球市场认可。截至2024年5月17日，M平台揽获了全球22家车企及Tier 1的71款车型定点订单，并为其中12家实现了25款车型的大规模量产落地应用。同期，M平台激光雷达累计销量超过40万台，以突出实力领跑全球市场。这也意味着，M平台激光雷达已历经全球数十万消费者近3年的实际驾驶应用验证。

应用场景：

城区智能驾驶场景： MX开启城区广角模式，为智能汽车探测提供120°×25°的广角视野，可助车辆洞悉周围交通动态，实现更精准的距离判断，更早识别侧向来车等动态物体，及时做出减速避让，帮助车辆从容应对闹市路口无保护左转、掉头、加塞等场景，智驾体验更舒适； 高速智能驾驶场景： MX开启高速远焦模式，集中扫描道路正前方远处，ROI区域等效251线、角分辨率达到0.1°×0.1°，同时可助车辆精准识别200米内的障碍物，在前方突现小型障碍物等紧急情况时，可提供远超人类眼睛的感知能力，帮助智驾系统更早洞察前方路况，实现毫秒级应变，守护智驾安全。

未来前景：

技术向上，科技平权。MX的发布，标志着RoboSene速腾聚创再次以“行业定义者”的角色，为行业树立了中长距激光雷达价值新标杆，引领激光雷达行业集体进入千元机时代。由此，智能驾驶将加速进入下一个市场空间，激光雷达渗透到更大价格区间车型市场将拥有无限可能，帮助更多消费者畅享安全智驾体验。同时，RoboSense速腾聚创已为激光雷达的加速普及应用做好全面准备。RoboSense速腾聚创首次公开了“MARS智造总部基地”。该智造园区总面积达10万平方米，目前第一期已顺利开展建设，预计2024年第三季度可投入使用。至2025年第一季度，首批MX产品将从MARS智造总部基地出厂，并实现量产上车应用。 根据灼识咨询报告，预计到 2030年全球激光雷达解决方案市场规模为12537亿元，复合年增长率为78.8%。在激光雷达解决方案的众多应用场景中，预计智能汽车应用将占据整体市场的最大份额。此外，S&P标普也预测，2030年，中国企业激光雷达销量将占全球市场超70%份额。随着全球汽车产业智能化升级，激光雷达技术将为智能驾驶的安全性和可靠性带来新的里程碑。

金辑奖介绍：

“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰照明、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。