申请技术:低重稀土钕铁硼磁钢(选区扩散)参选领域:低碳新材 创新点及优势技术描述: 通过利用低重稀土元素Tb、Dy单质或化合物作为(选区)扩散源,通过热处理使重稀土从磁体表面沿晶界扩散进入磁体内部,分布在晶...[详细]
海斯坦普铝合金热冲压技术...[详细]
申请技术:绿色超高强度碰撞铝材参选领域:低碳新材 创新点及优势技术描述: 为了满足新能源车更高的碰撞防护和碳中和要求,敏实成功自主研发了高强度绿色碰撞铝合金Minal-S628。100%采用绿色水电铝锭和回收废铝,实...[详细]
东软AR Creator通过业界领先的车载软件技术解决用户痛点,提供辅助驾驶、AR地图导航、车联网生态应用和车路协同中提供完备的功能体验。...[详细]
搭载了SEPA 2.0扶摇架构的小鹏汽车续航实、充电快、不怕冷,同时具有健康、品质好和高安全的特点;具备更“类人”的全车全时对话的全栈自研的第二代语音架构、沉浸式场景、动态交互3D UI、具有消费级显示触控体验和车规级设计寿命的显示系统。...[详细]
汽车制造现在正面临着来自时间、质量和成本三方面的压力。现阶段的汽车制造需要在生产过程中快速掌握铝制件和高强钢等新型材料,并且在短时间内向市场交付创新且高质量的电动车型,同时还要满足消费者对于鲜明的功能以及独特设计的新需求等等。...[详细]
7月28日,由宁波前湾新区管委会联合浙江吉利控股集团主办,浙江省绿色智能汽车及零部件技术创新中心及盖世汽车承...[详细]
回首汽车行业发展的百余年,其中不乏有很多精彩时刻。随着自动驾驶的飞速发展,汽车行业对高精度地图的关注和讨论也仍在继续。拥有38年制图经验的HERE,在高精度地图领域的研发也在持续不断的进行中。在汽车领域同样也是备受瞩目,2022年第一个商用L3自动驾驶的项目奔驰DRIVE PILOT上就搭载了HERE高精度地图。...[详细]
7月6日,由盖世汽车主办的2023新能源汽车热管理论坛上,上海捷能汽车技术有限公司电池热管理主任陈娅琪认为,电池...[详细]
蔚来汽车座舱交付一部高级总监张定勇认为,AR的价值和应用,一是效率工具,通过提供附加数字化信息,帮助用户更好的感知现实环境和做出决策,如AR HUD、AR扩展屏、AR物品识别、AR教育,虚拟物体需要与现实空间融合,如HoloLens、Magic Leap、Vision Pro;二是内容娱乐和沉浸式观影,如NIO PanoCinema,虚拟物体不必需要与现实空间融合。...[详细]
合众汽车智能研究院硬件系统总工程师陆天如表示,座舱车载显示想要突围,首先需要考虑用户体验至上,打造差异化,个性化的内容,同时加强成本控制,把钱花在智能化的“刀刃”上。...[详细]
从智能驾舱发展到智能空间,理想汽车高级总监李娟表示,人机交互的三要素是感知、理解和表达。人与数字世界的交互从二维平面模式逐渐走向三维空间模式。...[详细]
深蓝汽车科技有限公司整车电子业务开发单元经理赵曜认为,当前组合仪表的弊端在于方向盘遮挡组合仪表显示区域,驾驶员需要低头查看行车信息,影响驾驶安全。HUD的使命和用途是避免驾驶员分心,提升驾驶安全,替代仪表和部分中控显示屏功能,给用户提供更多视觉感受。...[详细]
乘用车热管理市场呈现三个系统的发展趋势:一是分散式热管理系统,电池热管理系统、电驱热管理系统、座舱热管理系统互不相通;二是集成式热管理系统,通过阀件和多通道管路将三电系统和座舱热管理打通,实现循环一体化;三是智能化热管理系统,软硬件结合,结合传感器,根据路况行驶情况,对热管理系统进行智能调节。...[详细]
2023年7月28日,“第三届前湾汽车产业创新高端论坛” 将于宁波前湾新区举办。...[详细]
智能座舱作为汽车智能化的关键,正被行业赋予“第三生活空间”的美好愿景——沉浸式娱乐、智能化体验、多维度交互...[详细]
智能座舱从简单物理硬件到集成化软件,从本地娱乐导航进入车、物、人智能互联的趋势,伴随多模态技术发展和场景化设计驱动,智舱硬件更加聚焦于感官体系。...[详细]
英飞凌科技(中国)有限公司飞行时间 (ToF) 产品市场经理颜伯烨表示,英飞凌作为半导体解决方案的全球领导者,在汽车、电源管理、物联网领域都有布局。3D数据通过生物识别汽车访问,可实现反欺诈人脸识别验证,还可以实现直观的人机交互界面,提高被动安全性。...[详细]
申请技术丨MOSFET申报领域丨芯片产品描述:?硅基器件--中低压MOSFET: 1、RobustFET、SpeedFET、BPFET三大产品系列为车规级器件; ?2、产品大批量用于汽车领域,覆盖汽车电机驱动、电源转换、负载开关、电池保...[详细]
申请技术丨车规级安全芯片HSCK2申报领域丨芯片产品描述:随着汽车技术的发展,车载应用场景多样化,业务复杂度越来越高,对于芯片的功能、性能、资源、可靠性等,都提出了更高的要求,传统的安全芯片难以胜任。根据...[详细]
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