类比半导体-车规级双通道智能开关HD70152Q丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨车规级双通道智能开关HD70152Q申报领域丨芯片产品描述：HD70152Q是一款车规级双通道智能高边开关，其输入控制引脚兼容3V和5V CMOS接口，配有两路独立输出通道。HD70152Q广泛应用于汽车12V接地负载应用中，...[详细]

紫光同芯-高性能安全芯片TMC-T97-315E丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨高性能安全芯片TMC-T97-315E申报领域丨芯片产品描述：T97-315E汽车钥匙安全芯片解决方案包含数字钥匙的车端安全模块和车钥匙卡，可实现密钥生成、配对等过程中的安全计算、安全通道建立、安全通信等功能，...[详细]

捷德（G+D）-车规级安全芯片丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨车规级安全芯片申报领域丨芯片产品描述：捷德系列安全元件产品保障车联网应用安全，防止汽车被黑客攻击和恶意操控，目前已广泛应用在TBOX、网关、数字钥匙控制器和智能座舱等方面。 CX 97 作为安全芯片先...[详细]

得一微电子-高可靠车规级eMMC存储芯片丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨高可靠车规级eMMC存储芯片申报领域丨芯片产品描述：得一微旗下工业用固态存储解决方案品牌“硅格SiliconGo”已推出多款车规级eMMC存储芯片，产品支持eMMC 5.1数据传输模式，具有优秀的读写性能和迅捷的响...[详细]

江波龙-FORESEE车规级UFS丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨FORESEE车规级UFS申报领域丨芯片产品描述：FORESEE车规级UFS涵盖64GB和128GB两个主流容量，工作温度为 -40℃~105℃（Grade2），符合车规级的工作环境要求，在对抗高低温变化、环境耐受、静电及电磁干扰等...[详细]

兆易创新-GD25/55 SPI NOR Flash、GD5F SPI NAND Flash丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨GD25/55 SPI NOR Flash、GD5F SPI NAND Flash申报领域丨芯片产品描述：随着自动驾驶、车联网和新能源汽车的快速发展，在紧凑空间中，车载电子系统设计的复杂度显著提升，对于存储产品而言，大容量、实时响...[详细]

芯讯通SIMCom-SIM8970CE丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨SIM8970CE申报领域丨芯片产品描述：SIM8970CE是一款搭载Android系统的无线通信LTE Cat 4智能模块，采用高通8核64位ARM V-8处理器，主频高达2.0GHz， 内置AdrenoTM 610 GPU，支持多路高清摄像头，高清触摸...[详细]

中强光电：车载虚实融合的新世界

智能座舱通过身份识别、视觉等多种传感器数据融合，来实现主动交互，中强光电将从芯开始，跨域合作，以软为终。...[详细]

2023-07-19 13:36:14 15

Valens VA7000芯片组系列 丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨Valens VA7000芯片组系列申报领域丨芯片产品描述：Valens VA7000芯片组是市场上首个符合MIPI A-PHY标准的芯片组，提供多千兆非对称连接。这些芯片组旨在扩展基于 CSI-2 的传感器——摄像头、雷达和 LiDAR...[详细]

高新兴物联-GM557A丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

GM557A...[详细]

u-blox-ZED-F9L模块丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨ZED-F9L模块申报领域丨芯片产品描述：ZED-F9L模块采用完全集成的惯性导航技术，搭载新一代六轴IMU、多个输出及强大的汽车级硬件(AEC-Q104)，尤其适合需要高性能和无缝集成的创新汽车设计。独特优势：u-blo...[详细]

中兴通讯全栈自研车规级5G R16 模组 ZM9300丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨中兴通讯全栈自研车规级5G R16 模组 ZM9300申报领域丨芯片产品描述：ZM9300是中兴通讯开发首款车规级5G/V2X通信模组系列，采用3GPP Rel-16技术。该模组基于中兴通讯全栈自研车规级5G Modem芯片平台，可同...[详细]

峰岹科技-高性能车规级电机控制芯片FU6866Q1丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨高性能安全芯片TMC-T97-315E申报领域丨芯片产品描述：T97-315E汽车钥匙安全芯片解决方案包含数字钥匙的车端安全模块和车钥匙卡，可实现密钥生成、配对等过程中的安全计算、安全通道建立、安全通信等功能，...[详细]

英迪芯微-车规LED驱动芯片RealPlum系列丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨车规LED驱动芯片RealPlum系列申报领域丨芯片产品描述：Realplum系列采用了车规级BCD工艺，单芯片集成了ARM M0 MCU、信号链ADC、LED驱动，LIN等，集成度高，可用单芯片满足汽车氛围灯的应用场景；是国内IC...[详细]

纳芯微-车用小电机驱动SoC——NSUC1610丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨车用小电机驱动SoC——NSUC1610申报领域丨芯片产品描述：纳芯微推出国内首颗集成LIN总线物理层和小功率MOS管阵列的单芯片车用小电机驱动系统级芯片（SoC）—— NSUC1610。作为单芯片解决方案，NSUC1610支...[详细]

极海-APM32A全系列车规级MCU丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨APM32A全系列车规级MCU申报领域丨芯片产品描述：APM32A系列车规级MCU，拥有APM32A407、APM32A103、APM32A091三大产品线。 APM32A407系列车规级MCU，大容量、高性能、高安全，采用带有FPU计算单元的Arm? Co...[详细]

杰发科技-AC7840x车规级MCU丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨AC7840x车规级MCU申报领域丨芯片产品描述：AC7840x系列MCU芯片是杰发科技最新研发的新一代车规级32位MCU，该芯片采用ARM Cortex?-M4F内核，主频120MHz,提供4路CAN-FD总线接口，1M容量Flash，采用LQFP144/L...[详细]

芯旺微-KungFu内核车规级MCU KF32A136丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨KungFu内核车规级MCU KF32A136申报领域丨芯片产品描述：KF32A136是KungFu内核32位汽车级MCU，其具备高达256KB Flash，32KB RAM，主频高达48Mhz,支持CAN和LIN接口。KF32A136可提供超小型封装-QFN32，最大封...[详细]

黑芝麻智能-武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台申报领域丨芯片产品描述：武当系列，面向跨域计算场景，武当系列作为业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，能够完美覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，...[详细]

Mobileye-EyeQ系列芯片丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨EyeQ系列芯片申报领域丨芯片产品描述：基于EyeQ?车规级系统集成芯片，Mobileye确立了市场领导地位。超过50家汽车制造商之所以选择EyeQ，是因为它能够支持复杂且计算密集的视觉任务，同时满足实现优化，具...[详细]