申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规MCU-FM33LG0XXA+FM33FT0XXA产品描述:FM33LG0XXA:ARM M0+,64MHz,Upto256K Flash,CAN/LIN通信。FM33FT0XXA:ARM M0+,48MHz,Upto384KFlash,触摸模块,CAN/LIN通信。独特优...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨内置H桥马达驱动DIA57100产品描述:一、技术创新:1. 该芯片内部集成电流检测功能,不需要增加电流检测运放;并将charge pump电容集成在芯片内部,极大地简化了外围电路的设计;2. ...[详细]
盖世汽车讯 10月30日,全球汽车安全系统领导者奥托立夫宣布,其计划削减在法国的员工人数。与之前的沟通一致,奥...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规压力触控产品:CSA37F62产品描述:芯海科技车规压力触控芯片CSA37F62是高精度单芯片检测、压力触控的SOC/AFE芯片。独特优势:通过AEC-Q100认证,其内置失调补偿、温度补偿模块...[详细]
盖世汽车讯 据路透社报道,10月30日,丰田汽车公布的产销数据显示,受日本、美国和欧洲市场需求强劲的推动,丰田汽车(包括雷克萨斯)9月份全球产量和销量均创下历史新高。9月份,丰田汽车的全球产量同比增长1.5%,...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道,英国Eatron科技公司(Eatron Technologies)率先在其先进电池管理软件中采用人工智能(AI...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道,当地时间10月25日,汽车视觉系统创新公司Foresight Autonomous Holdings Ltd. (Foresigh...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器“龍鷹一号”产品描述:芯擎科技基于全球领先7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群,拥有8核CPU、14核...[详细]
随着时间逐渐逼近,一年一度的中国国际进博会将于今年11月5日正式拉开帷幕,其中松下(展台:国家会展中心5.1H)...[详细]
与会的各位领导嘉宾大家下午好!今天这次大会对于汽车行业来讲是一件大事也是一件喜事,所以我想要特地赶来向大会...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规级超宽体数字隔离器产品描述:NSI82xx-Q1SWWR系列是车规级高可靠性多通道超宽体数字隔离器,爬电距离为15毫米。该系列器件通过了UL1577安全认证,可承受8 kVrms的绝缘电压,同...[详细]
10月20日、21日,由IAQSA国际汽车质量标准化协会主办的2023中国汽车工业质量大会在上海嘉定举行。大会围绕“聚焦...[详细]
TP1013是同星智能开发的一款2路CAN FD总线转PCIe接口的设备,配合功能强大的TSMaster软件,可以很方便地监控、分...[详细]
盖世汽车讯 据路透社报道,芯片制造商安森美(Onsemi)预计今年第四季度业绩将疲软,并计划裁员约900人,导致业界...[详细]
该项目旨在通过构建虚拟场景的仿真模拟为现实世界中的自动驾驶与高级驾驶辅助研发提供数据支撑。...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高性能安全芯片TMC-T97-315E产品描述:产品采用先进工艺、车规级产线,能够满足数字钥匙、汽车网关、智能座舱等多领域的高性能需求。独特优势:1. 安全芯片在智能网联汽车领域的最...[详细]
对于提高聚氯乙烯(PVC) 的柔韧性和弹性,增塑剂具有重要意义。...[详细]
借助于经过道路验证的欧司朗夜行者H1-LED(OSRAM NIGHT BREAKER® H1-LED),驾驶员可以将传统H1卤素近光灯和远光灯有效升级为LED技术。...[详细]
一款合资中大型SUV售价只要20万左右,在一年之前,这几乎都是不太可能的事情,但在越来越“卷”的国内汽车市场上...[详细]
盖世汽车讯 据路透社报道,10月30日,通用汽车和美国汽车工人联合会(UAW)达成初步协议,结束了为期六周的协同罢...[详细]
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