2年4轮3亿融资，仁芯科技发布首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片

2024年4月24日、26日，于中国车载SerDes芯片领域而言是值得被纪念的时刻，而这两个时间，都与一家企业相关，那便是——仁芯科技。

4月26日，就在北京车展开幕的第二日，仁芯科技正式向全球汽车市场发布首颗16G高性能车载SerDes芯片产品——R-LinC。而就在两日前，这家初创企业在完成公司成立两年内的第四次融资，而本轮融资所募集的资金便主要用于R-LinC的规模化量产、全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。

按照规划，这款产品将于今年第二季度正式量产，投放市场。

或许在开篇之前，我仍然需要再一次介绍何为SerDes。

SerDes是Serializer（串行器）和Deserializer（解串器）的简称，是当前主流的时分多路复用（TDM）、点对点（P2P）的串行通信技术；具有高速率（Gbps级）、低延迟、低功耗等特点，被广泛应用于电信、消费类电子产品、工业等领域。

众所周知，近年来伴随汽车进入智能电动时代，环境感知已成为汽车行业中一个新兴的关键技术领域，车载摄像头的数量、分辨率快速增加。

以一辆支持NOA的智能汽车为例，为满足智驾需求，其一般需要配备11个摄像头，其中3个800万像素，8个200万像素，帧率为30FPS，若叠加毫米波雷达、激光雷达等传感器，整套感知系统总带宽需求将达到25Gbps。

而很显然，NOA并非人们对于智能驾驶的追求终点，面向未来更高阶自动驾驶需求，越来越多企业开始推出更高像素车载摄像头，以期待智驾系统看得更清、更远、更广。其中便包括，去年9月索尼面向智能驾驶领域推出的拥有1742万像素的车载摄像头IMX735。

但我们需要知道的是，不管是当下城市NOA智驾，还是未来更高阶自动驾驶对于无损无延时的视频信号传输需求，业内普遍认为，车载SerDes是当前唯一可以满足如此高带宽数据实时传输的方案。

基于此，“按照2025年中国市场预计达到3000万台新车销量来算，如果平均每车装配量10颗SerDes芯片，SerDes芯片年出货量将达到3亿颗左右。”党伟光非常看好车载SerDes的未来发展。得益于新能源汽车、网联技术和自动驾驶的发展，车载SerDes单车的芯片价值将持续提升，使其成为一个极具潜力的刚需市场。

也正是基于对市场的理解，成立于2022年的仁芯科技，专注于高速SerDes芯片技术的研发，此次发布车载通信芯片R-LinC，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代。

仁芯科技联合创始人兼CTO 梁远军博士介绍到：“在技术创新方面，R-LinC采用了高集成度接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面，R-LinC实现了2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是实现了6路合1的突破，这大大降低了系统的复杂性和成本。”

仁芯科技联合创始人兼CTO 梁远军博士；图片来源：仁芯科技

目前，R-LinC已经成功应用于智驾5V超级视觉解决方案，在这项由仁芯科技联手索尼奉献的革命性创新中，R-LinC加解串芯片为索尼17MP摄像头模组提供了高达16Gbps的传输能力，完美契合业内最强传感器的数据通信需求。

然而，这家初创企业仅诞生两年，究竟凭借何种吸引力在经济环境相对低迷的情况下，成功完成了两年内四轮共计三亿元的融资？同时，该企业又将如何突破目前车载SerDes领域由国际企业所主导的垄断竞争格局？在面向未来高阶自动驾驶的迫切需求下，仁芯科技又将如何应对挑战？在北京车展期间，盖世汽车有幸与仁芯科技的首席执行官党伟光以及梁远军博士进行了深入的交流与探讨。

仁芯科技的首席执行官党伟光；图片来源：仁芯科技

采访速记（有部分删减）：

Q：您如何看到芯片的国产替代？

党伟光：事实上，我国在汽车芯片领域的突破仍面临诸多挑战。

首要挑战在于规模。尽管中国是全球最大的汽车市场，但我们的汽车平台化率相较于丰田、大众等国际成熟企业仍显不足。这导致在芯片采购方面存在碎片化问题，使得芯片企业的出货量与规模之间的矛盾难以调和。

其次，供应链问题同样严峻。车载芯片对安全和质量的要求远高于消费电子领域，因此整车企业对上游供应链管理有着严格的审核标准。要让整车企业敢于使用并愿意使用国产芯片，需要时间和机遇的积累。

此外，芯片研发是一项系统工程，从早期产品定义、设计到生产制造，涉及众多环节。目前国内主要聚焦于开发和封装阶段，而制造环节仍有待提升。这不仅仅涉及工艺问题，还涵盖设备、材料等多个层面。

因此，我国汽车芯片的国产化必须分阶段逐步推进，这是一个需要长期投入的过程，而非短期内能够解决的问题。我们可能需要将视角放宽至五年甚至八年，以更全面地考虑产业发展。

以芯片设计企业为例，设计一颗车载芯片至少需要两年时间，随后还需进行一到两年的上车验证。待改进并推出下一代芯片时，已经过去四至五年时间。在此期间，还需要应对各种外部影响因素，以确保企业能够持续发展。

因此，我们需要保持耐心。作为产业的一份子，我们深感荣幸能够在这个大环境中，伴随着时代的步伐共同发展，见证时代的变迁。

Q：车载SerDes芯片设计的门槛具体在哪里？

党伟光：SerDes技术作为一种广泛应用于信号传输领域的通用技术，对于所有涉及信号传输的产品而言都至关重要。其中，确保信号在长距离传输过程中的完整性和可靠性是SerDes技术面临的关键挑战之一。此外，芯片设计架构算法的复杂性也不容忽视，这是一个极为精细和复杂的过程。

Q：怎么看待MIPI A-PHY可能对行业带来的影响？

党伟光：首先，仁芯科技作为MIPI AWG组织的成员之一，于今年3月积极参与了在维也纳举行的会议。同时，我们也积极投身于国内工信部组织的相关项目，致力于推动行业发展。

然而，我们认为标准化工作应分阶段进行，并持审慎态度。具体而言，标准应从实际应用场景出发，以测试为基础进行制定。例如，在自动驾驶或智能座舱等应用场景中，SerDes的测试指标及核心参数应达到何种标准，这是制定标准时需重点考虑的问题。

我们坚信，标准应成为推动未来技术发展的引领力量，而非盲目推崇所有标准。因此，我们对标准保持敬畏之心，同时以客观理性的态度看待问题，避免盲从。

汽车相关技术的革新是一个长坡厚雪的过程，需要经过充分的验证和实践才能得以普及应用。

Q：相较于其他企业，仁芯科技的核心优势是什么？

党伟光：坦白说，仁芯科技从成立之初团队内并没有特别高光的人物，但为什么能在2年内完成4轮融资，获得业内资本的高度青睐，并且多个股东持续追加投资，这主要归功于我们的交付能力与实干精神。

市场一定是快鱼吃慢鱼，技术至关重要，但强大的执行力是整个公司成功的最基本保障。

Q:您觉得这个行业的市场规模有多大？作为一家新锐企业，怎么破局？

党伟光：中国汽车市场拥有3000万辆的规模，每台车对SerDes芯片的需求为10片，因此中国市场的总需求量为2亿至3亿片。然而，仁芯科技的目标并不仅限于中国市场，而是志在全球市场。

但如何打破如今车载SerDes芯片领域的马太效应，这很关键。

尽管市场环境、经济环境在不断变化，但市场规律却始终如一，想要改变市场环境，就需要抓住规律的本质。破局的关键不在于盲目跟随他人，而是应关注那些尚未形成规模的市场领域，例如中高速SerDes芯片。

以我们最新发布的16Gbps车载SerDes芯片R-LinC为例，该芯片已成功应用于与索尼共同开发的智驾5V超级视觉解决方案。它能够满足方案中1700M像素摄像头所需的高传输速率，这是仁芯科技目前领先于全球SerDes芯片领域的先进产品。

但我们必须承认，头部企业在低速芯片领域拥有规模、成本、生态等多方面的优势。为了追赶上并实现超越，仁芯科技至少还需要两年的时间。

Q：面对如今汽车终端市场新一轮价格战，仁芯科技在芯片设计上是否存在降本增效的规划？

党伟光：事实上在进入这个行业之初，我们就已经做好充分的准备，因为想要打破行业的马太效应，与国际头部芯片企业掰手腕。如今，我们已经具备了足够的实力来实现这一目标。

Q:您曾在去年由盖世汽车举办的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会中提到，接下来五年要做到中国第一。想请问，接下来仁芯科技的规划是什么？

党伟光：站在今天，我可以自豪的说，在产品领域仁芯科技已经做到了第一。然而，我们必须正视市场领域所面临的挑战。因为本身R-LinC的导入期就需要两到三年时间，而实现市场规模的进一步扩大，至少需要五年的努力。在此过程中，我们将与另外两家国际领先的芯片企业展开激烈的市场竞争，力求在市场中三分天下。

R-LinC作为我们的第一代产品，已经在市场上展现出强大的竞争力。同时，我们也在积极规划下一代产品，以确保仁芯科技能够持续不断地为市场需求提供最佳的产品解决方案。

Q：聚焦智能驾驶领域，以特斯拉为代表的头部企业目前都在走端到端自动驾驶大方向，而这一趋势必然会降低对激光雷达的需求，从而达到纯视觉感知的效果。在您看来，未来自动驾驶趋势对SerDes芯片需求将带来怎样的变化？SerDes芯片的速率终点在哪里？

梁远军：单看特斯拉的端到端方案，基于纯视觉方案其实对于视频传输的需求反而更高，必须确保高速无延时且是无损传输，而这样的需求一定会快速增长。

当前发布的R-LinC技术，足以满足未来五年内市场对视觉传感器信号传输的期待。我也始终相信，高速率技术的实现并非难题，需求才是仁芯科技研发的驱动力。因此，我们将持续关注市场动态，灵活应对各种挑战，以满足客户的实际需求。

党伟光：对于SerDes芯片的带宽终点，稍微补充一点。

SerDes芯片在车端的应用场景有两个，一个是Camera（车载摄像头），另一个是Display（车载显示）。

除了持续关注的摄像头因素外，屏幕终端对带宽的需求也在不断提升。例如，超大尺寸屏幕的广泛应用，多屏联动成为趋势，以及2K、4K、8K甚至更高分辨率的显示技术不断涌现，都对视频传输提出了更高的要求。同时，考虑到未来游戏在车机端的普及，车机画面的帧数要求也不再满足于60帧每秒。这些因素共同推动着视频传输SerDes芯片的带宽需求不断增长，以适应更为复杂和精细的显示需求。

车载摄像头的发展同样日新月异，技术变革层出不穷。我们始终认为，技术研发不应该一味追求技术高峰，尽管我们有足够的研发实力，但我们深知，只有紧密贴合市场需求，才能确保技术的真正价值得以体现。

Q:接下来，除了车规级芯片以外，机器人领域是否会考虑涉及？

党伟光：目前，我们的主要精力依然集中在汽车领域，毕竟一个公司的资源和能力是有限的。但我们始终保持着对外部市场的敏锐洞察和高度关注。