直击CES 2024：AI大放异彩，芯片公司抢抓风口

2024年的CES注定是一场最特别的行业盛宴，地缘政治冲突仍在上演，但全球科技公司齐聚于此，大秀肌肉，并没有明显的国别之分。

正如早前预测的那样，近一年来，电动汽车及其相关产业成了芯片厂商积极投入的领域，而其他领域或多或少受到经济衰退的冲击，从而使企业投资态度趋于保守。

和去年一样，汽车市场依然是半导体增长最为显著的领域之一，正因如此，汽车芯片也成为本届消费电子展的亮眼之处。

以下是盖世汽车整理的部分参会芯片企业名单及产品：

1. 黑芝麻智能

1月9日，黑芝麻智能携旗下车规级自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式，完善成熟的工具链算法和软件案例，以及丰富生态合作案例亮相CES 2024。 

目前，A1000已处于全面量产交付状态，获得国内多家头部车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产车型包括领克08、合创V09等。除此之外，黑芝麻智能也正式公开了C1200家族量产芯片型号，包括支持单芯片NOA行泊一体的C1236，以及支持多域融合的C1296。 

图片来源：黑芝麻智能 

展会现场，均联智行还展示了基于黑芝麻智能武当系列C1200家族打造的 nCCU - 中央计算单元产品以及AUTOSAR产品解决方案、功能域软件解决方案在内的系列软件展品。

2. 芯驰科技

此次CES 2024上，车规芯片供应商芯驰科技展示了基于智能座舱芯片X9SP的旗舰版座舱、基于高性能MCU E3系列的座舱仪表、电子后视镜产品，以及其第二代中央计算架构SCCA2.0。

图片来源：芯驰科技 

2023年4月，芯驰科技正式发布了SCCA2.0，以及最新一代座舱芯片X9SP和L2+级自动驾驶单芯片量产解决方案V9P。X9SP是X9座舱处理器家族的新成员，相比前代产品，X9SP处理器的CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，同时集成了全新的NPU，AI算力达8TOPS，可以更好支持DMS、OMS、APA等功能。

截至目前，芯驰科技X9座舱处理器家族已拥有数十款定点车型，包括上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已实现量产。

3. 高通

高通在CES 2024通过骁龙数字底盘概念车，展示了其最新的数字座舱先进技术。凭借为下一代生成式AI提供赋能的一整套完整产品组合，骁龙数字底盘得以保持强劲增长势头。这些产品组合包括数字座舱、车联网技术、网联服务、先进驾驶辅助与自动驾驶系统。 

图片来源：高通 

在现场，高通和博世推出了行业首款能够在单颗SoC上同时运行信息娱乐和先进驾驶辅助系统（ADAS）功能的车载中央计算平台。博世发布的这款集成座舱会ADAS功能的车载中央计算平台，基于Snapdragon Ride Flex SoC打造。

此外，高通宣布，汽车领域已有超过3.5亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案。在中国，高通正携手不断扩展的汽车“朋友圈”，利用AI技术推动汽车智能化变革：骁龙数字底盘自2021年起已支持40多家中国汽车品牌推出超100款车型。CES 2024期间，镁佳科技、车联天下、畅行智驾等中国合作伙伴率先宣布了基于Snapdragon Ride Flex打造的域控制器，推动舱驾融合的快速发展。

4. 安霸

Ambarella (以下简称“安霸”）在CES 2024上发布了其全新的N1系列生成式AI芯片，支持本地运行多模态大模型（Multi-Modal LLM）。据悉，单颗N1 SoC能够支持1至340亿参数的多模态大模型运行，使得每次推理的功耗显著低于当前市场的通用GPU解决方案。

据介绍，所有安霸的 AI SoC 均可搭配全新的Cooper开发平台。此外，为了缩短客户新产品上市的时间，安霸已预先移植和优化了 LIama-2 等流行的大语言模型。其在 N1 芯片上运行的大语言和视觉助手 LLava 模型，可对多达 32 个摄像头同时进行多模态视觉分析。这些经过预训练和调优的模型可从Cooper Model Garden下载。 

图片来源：安霸

可以说，安霸SoC的特有架构十分适合以超低功耗同时运行视频处理和AI计算。其 AI SoC 并不是单一的 AI 加速器，不仅能够高效处理多模态大模型，还能同时执行各种系统功能。

5. 英特尔

本届CES 2024上，英特尔无疑是赚足了眼球。其正式宣布推出面向汽车领域的人工智能（AI）芯片，旨在实现车载AI功能，并与这一领域的强劲对手高通和英伟达展开竞争。

该公司宣布极氪将成为首家采用这款全新SoC的汽车厂商，预计今年晚些时候可以看到成果。除了极氪之外，英特尔也正在与多家整车厂商进行积极谈判。不仅如此，英特尔还宣布收购汽车芯片设计公司Silicon Mobility SAS，目标是为了加快实现标准化的动力电池。

“我们正在将 AI PC带入汽车，”英特尔院士、公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast如是说。他也称，目前电池是汽车最重、最昂贵的部件，让人想到了第一代笔记本电脑。 

图片来源：Intel

截至目前，英特尔已经为5000万辆汽车上的信息娱乐系统提供芯片。不过，Weast在展会前的电话会议上指出，“英特尔在宣传汽车业务方面做得非常糟糕，我们要改变这一点。”

6. 英伟达

CES 2024期间，英伟达推出了全新 GeForce RTX 40 SUPER系列GPU，同时宣布了汽车业务的最新进展。

据悉，理想汽车已选择 NVIDIA DRIVE Thor 车载计算平台为其下一代车型赋能。此外，长城汽车、极氪、小米汽车已在其新一代自动驾驶系统中采用 NVIDIA DRIVE Orin 平台。 

图片来源：英伟达

值得一提的是，理想选择的NVIDIA DRIVE Thor，包含两个DRIVE Orin处理器，算力达508TOPS，可以实时融合各类传感器的信息，驱动ADAS等全场景自动驾驶系统；而小米首款汽车SU7将基于双DRIVE Orin配置打造，辅助驾驶系统采用小米自研大语言感知和决策模型构建，可以适应全国各地、各类道路。 

此外，英伟达还披露，联想将展示其车计算路线图，包括多款基于 NVIDIA DRIVE Thor 开发的新产品，例如用于ADAS和智能座舱的舱驾一体中央计算单元——联想 XH1、L2++ ADAS 域控制器——联想 AH1，以及 L4 自动驾驶域控制器——联想 AD1 等。

7. Mobileye

CES 2024期间 ，Mobileye宣布已获得一家西方主要汽车制造商的一系列量产项目合作，该汽车品牌预计将基于Mobileye三大核心平台——Mobileye SuperVision、Mobileye Chauffeur和Mobileye Drive，来实施新的自动驾驶解决方案。

据悉，此次合作涉及17款燃油和电动汽车车型，计划2026年开始交付。而这些高阶ADAS和自动驾驶解决方案预计将搭载在多个汽车平台上，涉及在多个地区的销售，不同的动力系统类型。 

图片来源：Mobileye

此外，两家公司还同意将全自动驾驶汽车投入量产。该项目将由Mobileye Drive平台提供支持，旨在专门生产用于Robotaxi移动出行服务 (MaaS) 的车辆。搭载了Mobileye Drive的车辆充分利用计算机视觉、激光雷达和Mobileye成像雷达，预计最早于2026年量产。

8. AMD 

AMD （超威）在CES 2024上推出了两款新器件—— Versal Edge XA（车规级）自适应 SoC 和 Ryzen（锐龙）嵌入式 V2000A 系列处理器，旨在服务汽车重点市场领域，包括信息娱乐、高级驾驶员安全和自动驾驶。

图片来源：AMD

Versal AI Edge 车规级自适应 SoC 引入了先进的AI引擎，使器件能够针对下一代高级汽车系统和应用进行进一步优化，包括前视摄像头、车舱内监控、激光雷达、4D 雷达、环绕视图、自动泊车以及自动驾驶。此外，Versal AI Edge 车规级自适应 SoC 也是 AMD 首款通过汽车认证的 7nm 器件，能够为汽车应用带来硬化IP以及更高的安全性。

从信息娱乐控制台到数字仪表和乘客显示屏，锐龙嵌入式V2000A系列处理器可为下一代汽车数字座舱提供助力。AMD 锐龙嵌入式V2000A系列的扩展带来了首款符合汽车标准的 x86 处理器系列，可提供相同的类似 PC 的体验。

9.  德州仪器

德州仪器 (TI) 在CES 2024上推出了旨在提高汽车安全性和智能性的新款半导体产品。AWR2544 77GHz 毫米波雷达传感器芯片采用了卫星雷达架构设计，通过提升高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的传感器融合和决策能力，可以实现更高水平的自主性。

据了解，这款专为卫星架构设计的先进单芯片雷达传感器可将车辆感应范围扩大到 200 米以上，并能够提升ADAS 决策的准确性。

图片来源：德州仪器

而新款驱动器芯片 DRV3946-Q1 集成式接触器驱动器和 DRV3901-Q1 集成式热熔丝爆管驱动器可支持软件编程，能够提供内置诊断功能并支持功能安全性，可支持电池管理系统或其他动力总成系统中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合规性和内置诊断功能，可缩短开发时间。