2024年7月18日,由深蓝汽车和盖世汽车联合主办的2024深蓝汽车技术论坛暨前瞻技术展圆满召开!...[详细]
申请技术丨NVIDIA DRIVE Thor SoC申报领域丨车规级芯片独特优势:借助DRIVE Thor,汽车制造商可以在单个系统级芯片上高效整合数字仪表盘、信息娱乐、泊车、辅助驾驶等多种功能,从而极大地提高开发效率和软件更新迭...[详细]
车规级Boost/Flyback/SEPIC电源转换芯片...[详细]
申请技术丨FORESEE车规级UFS申报领域丨车规级芯片独特优势:FORESEE 车规级 UFS 采用原厂车规级资源和高品质器件,配合江波龙自研固件算法,以及严苛的可靠性标准验证测试,能够有效确保产品在 -40℃~105℃的高低温...[详细]
申请技术丨高性能车规级“双核”电机控制专用芯片FU6881Q1申报领域丨车规级芯片独特优势:FU6881Q1是采用晶圆为单die的全集成设计方案,设计难度高,外围器件少,集成LIN(包含LIN +LINPHY/支持自动波特率/自动寻址...[详细]
2024年7月11日,在第二届智能座舱车载显示与感知大会上,天马微电子股份有限公司研发中心副总经理、首席专家李雄...[详细]
智能座舱的商业化模式正经历从传统硬件付费向订阅制转型的变革,随着AI技术的深入应用,用户将更倾向于按需购买服...[详细]
数字钥匙是以智能设备为载体,通过与车的信息交互,实现身份信息的传递和认证,钥匙形态由实体走向虚拟。2024年7...[详细]
2024年巴黎车展将于10月14日至20日举行。...[详细]
随着生成式AI的兴起,智能座舱将迈向新高度。对此,2024年7月12日,在第二届智能座舱车载显示与感知大会上,浙江...[详细]
申请技术丨800V碳化硅双向三合一车载充电机申报领域丨动力总成及充换电独特优势:马勒的碳化硅双向三合一车载充电机是由车载充电机(OBC)、直流转换器(DCDC)和电源分配单元(PDU)集合而成,具备国际领先的高压和...[详细]
申请技术丨ITM 热管理集成模块申报领域丨热管理独特优势:整体吹塑成型、提升空间利用率、减少压降,提升效能; 关键零部件垂直整合。应用场景:ICE/PHEV/BEV/FCEV全域应用未来前景:紧凑模块设计、高效灵活、精准流...[详细]
2024年7月11日,在第二届智能座舱车载显示与感知大会上,酷开科技产品总监黄天健表示,智能座舱已成为智能汽车的...[详细]
新能源汽车智能化角逐初期主要聚焦于功能性竞争,力求单点突破,强调智舱与智驾的差异化竞争。随着智能化水平成为...[详细]
2024年7月10日,在汽车数字钥匙技术论坛上,极氪汽车智能网联总监尚欣谈到,当前数字钥匙技术正处于快速发展阶段...[详细]
数字钥匙除了与手机、卡片等媒介链接,还有哪些可能性?2024年7月10日,在汽车数字钥匙技术论坛上,福耀玻璃工业...[详细]
AR眼镜聚焦于车内空间,强调深度融合现实与虚拟环境,以无硬件束缚的创新方式,让乘客佩戴后能够即刻拥有沉浸式虚...[详细]
2024年7月12日,在第二届智能座舱车载显示与感知大会上,像航科技CTO陶醉介绍,像航科技具有三大核心技术优势。一...[详细]
中国汽车业的强大,不仅体现在市场占有率的提升上,更在于其能否在激烈的国际竞争中,通过创新驱动,实现技术自主...[详细]
2024年第一季度车载数字钥匙市场标配渗透率接近40%,以UWB为代表的新技术方案或组合方案开始进入主流市场,潜在市...[详细]
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