基于模型的测试和验证工：虹科Reactis

1 基于模型的测试和验证工具基于模型的开发(Model-Based Development)的设计方法以其直观、快速、高效等优势，在...[详细]

2021-06-03 17:34:39 16

奇瑞入选“全国企业科技创新500强” 全国排名21

在今年5月30日第五个“全国科技工作者日”，八月瓜创新研究院正式发布了《全国科技创新百强指数报告2021——企业...[详细]

2021-06-03 17:21:45 19

本田5月在华销量达12.9万辆，同比增长95.9%

盖世汽车讯，6月3日，本田官方发布了5月在华终端销量。数据显示，2021年5月本田在中国的终端汽车销量为128,713辆，同期比95.9%。其中，混动车型终端销量为20,087辆，同期比121.7%。本田在华的两家合资伙伴中， 广汽...[详细]

冯凉爽 2021-06-03 17:12:16 22 原创

特斯拉向深圳被困车主致歉

对于此次深圳车主遭遇的事件，特斯拉表示，自事发之日起，特斯拉一直在积极与客户沟通协商解决车辆维修事宜。...[详细]

张北 2021-06-03 16:45:42 34 原创

大陆集团获得横跨整个驾驶舱的显示屏解决方案订单

大陆集团从一家国际汽车制造商那里拿到了第一个A柱到A柱显示屏的量产订单。通过开发横跨整个驾驶舱的显示屏解决方...[详细]

2021-06-03 16:18:49 25

为什么说氢能源拥有改变世界的力量？

如今，“碳达峰”和“碳中和”成为了新一轮的热词，在网络上掀起了不小的热度。那么，什么是“碳达峰”，“碳中和...[详细]

2021-06-03 15:35:06 21

英伟达NVIDIA：车规级超级计算平台NVIDIA DRIVE Orin™（SoC） | 2021金辑奖

英伟达NVIDIA携英伟达NVIDIA车规级超级计算平台NVIDIA DRIVE Orin?（SoC）确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强...[详细]

2021-06-03 15:31:32 27

丰田高管：可考虑在美国生产电动车

盖世汽车讯 据外媒报道，丰田的一位高管表示，如果市场需求继续增长，该公司有可能会将电动汽车的生产转移到美国...[详细]

星云 2021-06-03 15:31:24 23 原创

英飞凌科技：高集成胎压监测芯片SP40+ | 2021金辑奖

英飞凌科技携高集成胎压监测芯片SP40+确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：高集成胎压监测...[详细]

2021-06-03 15:28:30 27

苏州纳芯微电子：贵金属Pt系列 MEMS压力传感器芯片 | 2021金辑奖

苏州纳芯微电子携贵金属Pt系列 MEMS压力传感器芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术...[详细]

2021-06-03 15:17:30 22

宁德时代或在上海新建年产80GWh电池工厂

6月3日下午消息，两名消息人士透露，中国电池供应商宁德时代正计划在上海新建一家汽车电池工厂，继续以猛烈的扩张...[详细]

雷云 2021-06-03 15:15:15 33 原创

上海芯旺微电子：KungFu 内核车规级32位MCU KF32A156 | 2021金辑奖

上海芯旺微电子携KungFu 内核车规级32位MCU KF32A156 | 2021金辑奖确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动...[详细]

2021-06-03 15:15:05 24

南京芯驰半导体科技：X9芯片 | 2021金辑奖

南京芯驰半导体科技携汽车智能座舱X9芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：X9芯片应用领...[详细]

2021-06-03 15:13:04 18

南京芯驰半导体科技：V9芯片 | 2021金辑奖

南京芯驰半导体科技携车辆智能驾驶辅助V9芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：V9芯片应...[详细]

2021-06-03 15:11:19 16

更高阶的补能科技 岚图FREE深度解析

近日某知名汽车媒体以头条的形式宣告了自家调查结果：48V轻混在政策及市场上的前景堪忧。作为普及新能源车型的又...[详细]

2021-06-03 15:11:14 22

宝马在华提速电动化，年底前将投建36万根充电桩

6月3日，据外媒报道，宝马在首届宝马集团可持续发展中国峰会上表示，将于今年年底前在华投建 36 万根充电桩。此外...[详细]

苗雨竹 2021-06-03 15:05:48 22 原创

南京芯驰半导体科技：G9芯片 | 2021金辑奖

南京芯驰半导体科技携智能汽车中央网关G9芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：G9芯片应用领域：智能汽车中央网关“温馨提示：点击文章底部链接参选报名。创新点及优势：技术亮点：G9系列芯...[详细]

湖北芯擎科技：7纳米车规级高性能智能座舱芯片与架构设计 | 2021金辑奖

湖北芯擎科技携7纳米车规级高性能智能座舱芯片与架构设计确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技...[详细]

2021-06-03 14:57:29 17

合肥杰发科技：智能座舱SoC芯片AC8015 | 2021金辑奖

合肥杰发科技携智能座舱SoC芯片AC8015申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请技术：智能座舱SoC芯片AC8015应用领域：智能座舱芯片，含AC8015I、AC8015H、AC8015M、AC8015A四大产品系列，支持Hypervisor虚拟...[详细]

黑芝麻智能科技：华山二号A1000自动驾驶计算芯片 | 2021金辑奖

黑芝麻智能科技携黑芝麻智能华山二号A1000自动驾驶计算芯片确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。申请...[详细]

2021-06-03 14:54:02 18