近日,魏牌旗下首款高端MPV——高山DHT-PHEV,官方内饰的首次公开曝光。这是魏牌继推出大六座旗舰SUV魏牌蓝山之后,又一款大七座旗舰级MPV产品。魏牌高山以万物亲睦美学勾勒和谐之姿,以极致实力为用户打造全家人的...[详细]
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申请技术丨ZED-F9L模块申报领域丨芯片产品描述:ZED-F9L模块采用完全集成的惯性导航技术,搭载新一代六轴IMU、多个输出及强大的汽车级硬件(AEC-Q104),尤其适合需要高性能和无缝集成的创新汽车设计。独特优势:u-blo...[详细]
申请技术丨中兴通讯全栈自研车规级5G R16 模组 ZM9300申报领域丨芯片产品描述:ZM9300是中兴通讯开发首款车规级5G/V2X通信模组系列,采用3GPP Rel-16技术。该模组基于中兴通讯全栈自研车规级5G Modem芯片平台,可同...[详细]
据安徽省自然资源厅网站披露的信息显示,安徽蔚来智行科技有限公司于近日申请了互联网地图甲级测绘资质。图片来源...[详细]
申请技术丨高性能安全芯片TMC-T97-315E申报领域丨芯片产品描述:T97-315E汽车钥匙安全芯片解决方案包含数字钥匙的车端安全模块和车钥匙卡,可实现密钥生成、配对等过程中的安全计算、安全通道建立、安全通信等功能,...[详细]
7月19日消息,宝马已启用新上海研发中心,伴随宝马在北京、上海、沈阳、南京研发机构的持续拓展和升级。官方表示...[详细]
盖世汽车讯 据《韩国先驱报》报道,韩国环境部表示,中国产的特斯拉Model Y车型在韩国不太可能获得全额政府补贴。...[详细]
盖世汽车讯 据路透社报道,7月19日,越南电动汽车制造商VinFast表示将于下周开始在美国北卡罗来纳州建设其电动汽...[详细]
申请技术丨车规LED驱动芯片RealPlum系列申报领域丨芯片产品描述:Realplum系列采用了车规级BCD工艺,单芯片集成了ARM M0 MCU、信号链ADC、LED驱动,LIN等,集成度高,可用单芯片满足汽车氛围灯的应用场景;是国内IC...[详细]
7月18日, 汽车噪音、振动、声振粗糙度(NVH)解决方案供应商威巴克宣布,其位于中国重庆的新工厂正式开业。新工厂...[详细]
盖世汽车讯 据彭博社报道,特斯拉推广电动汽车已经形成了固定的“套路”,即先提高产量,利用规模经济来降低成本...[详细]
盖世汽车讯 据《金融时报》(Financial Times)报道,本周,加拿大皇家银行资本市场(RBC Capital Markets)将特...[详细]
申请技术丨车用小电机驱动SoC——NSUC1610申报领域丨芯片产品描述:纳芯微推出国内首颗集成LIN总线物理层和小功率MOS管阵列的单芯片车用小电机驱动系统级芯片(SoC)—— NSUC1610。作为单芯片解决方案,NSUC1610支...[详细]
7月18日,百度智能云宣布,软通动力信息技术股份有限公司(以下简称“软通动力”)与百度举行战略合作签约仪式,...[详细]
2025年之前理想汽车不会做海外市场,会集中全部资源实现2025年的目标。...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道,3D打印材料及服务供应商CRP Technology推出了名为Windform XT 2.0 IMG注塑级新材料。图片...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道,期刊《International Journal of Computational Science and Engineering》报道了一种新的自动驾驶机器人导航方法,可以帮助避免未来在各种环境中发生碰撞和事故,例如工业建筑和仓库、农田...[详细]
盖世汽车讯 据彭博社报道,Stellantis预计,在地缘政治风险加剧的情况下,随着电动汽车需求的不断增长,半导体短...[详细]
盖世汽车讯 7月17日,人工智能和机器学习技术公司Hayden AI宣布其基于摄像头的感知系统已获得专利,该系统可检测...[详细]
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