7月19日消息,福田汽车与蘑菇车联于近日在福田汽车集团总部签署战略合作协议,双方将充分发挥各自优势,共同促进...[详细]
申请技术丨车规级安全芯片HSCK2申报领域丨芯片产品描述:随着汽车技术的发展,车载应用场景多样化,业务复杂度越来越高,对于芯片的功能、性能、资源、可靠性等,都提出了更高的要求,传统的安全芯片难以胜任。根据...[详细]
申请技术丨车规级双通道智能开关HD70152Q申报领域丨芯片产品描述:HD70152Q是一款车规级双通道智能高边开关,其输入控制引脚兼容3V和5V CMOS接口,配有两路独立输出通道。HD70152Q广泛应用于汽车12V接地负载应用中,...[详细]
申请技术丨高性能安全芯片TMC-T97-315E申报领域丨芯片产品描述:T97-315E汽车钥匙安全芯片解决方案包含数字钥匙的车端安全模块和车钥匙卡,可实现密钥生成、配对等过程中的安全计算、安全通道建立、安全通信等功能,...[详细]
Straubel于2017年成立了 Redwood Materials公司,该公司通过回收电池中的关键材料,重塑电动汽车供应链,并降低电动汽车行业对采矿业的依赖。...[详细]
申请技术丨车规级安全芯片申报领域丨芯片产品描述:捷德系列安全元件产品保障车联网应用安全,防止汽车被黑客攻击和恶意操控,目前已广泛应用在TBOX、网关、数字钥匙控制器和智能座舱等方面。 CX 97 作为安全芯片先...[详细]
申请技术丨高可靠车规级eMMC存储芯片申报领域丨芯片产品描述:得一微旗下工业用固态存储解决方案品牌“硅格SiliconGo”已推出多款车规级eMMC存储芯片,产品支持eMMC 5.1数据传输模式,具有优秀的读写性能和迅捷的响...[详细]
7月19日消息,嬴彻科技与上海优通国际物流有限公司(以下简称“优通物流”)于近日正式签署了自动驾驶绿色物流战...[详细]
申请技术丨FORESEE车规级UFS申报领域丨芯片产品描述:FORESEE车规级UFS涵盖64GB和128GB两个主流容量,工作温度为 -40℃~105℃(Grade2),符合车规级的工作环境要求,在对抗高低温变化、环境耐受、静电及电磁干扰等...[详细]
7月19日,比亚迪工厂郑州厂区,比亚迪海洋网新一代主流中型轿车海豹DM-i正式量产下线,这也是继比亚迪落户郑州后...[详细]
申请技术丨GD25/55 SPI NOR Flash、GD5F SPI NAND Flash申报领域丨芯片产品描述:随着自动驾驶、车联网和新能源汽车的快速发展,在紧凑空间中,车载电子系统设计的复杂度显著提升,对于存储产品而言,大容量、实时响...[详细]
盖世汽车讯 据TESLARATI报道,特斯拉即将召开2023年第二季度财报电话会议,投资者最关心的是以下五个问题——FSD...[详细]
达契亚在一份声明中表示,在今年1月至6月期间一共售出了345,432辆汽车。...[详细]
6月份德国电动汽车注册总量为68,918辆,同比增长18%,市场份额为24.6%。...[详细]
自2016年以来,美国汽车安全监管机构已对涉嫌使用Autopilot系统造成事故的案件展开了30余起特别调查。...[详细]
特斯拉在7月18日表示,计划中的扩建将覆盖一个新的700乘700米的生产空间,大约是其现有生产车间的两倍。...[详细]
7月19日消息,上汽乘用车郑州基地发动机厂于近日迎来了GS6系列第100,000台发动机下线。图片来源:上汽乘用车公众...[详细]
申请技术丨SIM8970CE申报领域丨芯片产品描述:SIM8970CE是一款搭载Android系统的无线通信LTE Cat 4智能模块,采用高通8核64位ARM V-8处理器,主频高达2.0GHz, 内置AdrenoTM 610 GPU,支持多路高清摄像头,高清触摸...[详细]
申请技术丨Valens VA7000芯片组系列申报领域丨芯片产品描述:Valens VA7000芯片组是市场上首个符合MIPI A-PHY标准的芯片组,提供多千兆非对称连接。这些芯片组旨在扩展基于 CSI-2 的传感器——摄像头、雷达和 LiDAR...[详细]
智能座舱通过身份识别、视觉等多种传感器数据融合,来实现主动交互,中强光电将从芯开始,跨域合作,以软为终。...[详细]
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