解锁用车新体验，麦格纳有哪些黑科技？

随着科技的飞速发展，我们正处于一个瞬息万变的时代。其中，汽车行业的变革尤为显著，尤其是电动车的崛起，正在逐...[详细]

Garcia 2023-10-31 17:29:12 12 原创

酷芯微电子-AR9341 AI视觉芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨AR9341 AI视觉芯片产品描述：- 4*A53 CPU- 9MP60 ISP Gen2- Thermal ISP- 4To...[详细]

2023-10-31 17:00:37 19

辉羲智能-辉羲智能数据闭环定义芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨辉羲智能数据闭环定义芯片产品描述：辉羲智能基于“数据闭环定义芯片”技术理...[详细]

2023-10-31 16:30:28 16

万协通-车规级芯片WSTE21D | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨车规级芯片WSTE21D产品描述：WSTE21D是一款 32 位高性能高安全的车规级芯片；...[详细]

2023-10-31 16:00:18 14

南京江智-全系列中低压车规级MOS 碳化硅MOS | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨全系列中低压车规级MOS  碳化硅MOS产品描述：南京江智主要产品为车规级M...[详细]

2023-10-31 15:00:53 18

超星未来-智能驾驶计算芯片「惊蛰R1」 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨智能驾驶计算芯片「惊蛰R1」产品描述：「惊蛰R1」是超星未来基于自研NPU「平湖」推出的智能驾驶计算芯片，采用TSMC 12nm先进工艺，确保产品安全可靠。「惊蛰R1」具有强大的处理能...[详细]

德纳：罢工对北美业务造成“严重影响”

该公司预计，罢工将使10月的销售额损失大约为1.85亿美元。...[详细]

星云 2023-10-31 14:20:45 11 原创

邦迪汽车加大在华战略投资

全球领先的热力与流体系统解决方案供应商邦迪汽车（TI Fluid Systems）于2023年10月26日在上海嘉定隆重举行电动出...[详细]

2023-10-31 13:58:51 16

开阳电子-ARK1668E | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨ARK1668E产品描述：ARK1668E是专为汽车信息娱乐应用设计的车规级SoC芯片，支持Linux系统，启动快，系统开销低，性价比高；支持车载信息终端的各种娱乐和控制功能；支持手机互联功能...[详细]

迈来芯-高性能线性行程磁位置传感器芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高性能线性行程磁位置传感器芯片产品描述：MLX90423采用Melexis Triaxis?霍尔技术，可在需要抑制杂散磁场干扰的情况下，实现高达30mm的线性位移（绝对线性）。这种精度通常只能通过...[详细]

复旦微电子-车规MCU-FM33LG0XXA+FM33FT0XXA | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规MCU-FM33LG0XXA+FM33FT0XXA产品描述：FM33LG0XXA：ARM M0+，64MHz，Upto256K Flash，CAN/LIN通信。FM33FT0XXA：ARM M0+，48MHz，Upto384KFlash，触摸模块，CAN/LIN通信。独特优...[详细]

帝奥微-内置H桥马达驱动DIA57100 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨内置H桥马达驱动DIA57100产品描述：一、技术创新：1. 该芯片内部集成电流检测功能，不需要增加电流检测运放；并将charge pump电容集成在芯片内部，极大地简化了外围电路的设计；2. ...[详细]

奥托立夫法国裁员320人

盖世汽车讯 10月30日，全球汽车安全系统领导者奥托立夫宣布，其计划削减在法国的员工人数。与之前的沟通一致，奥...[详细]

Ramy 2023-10-31 11:55:11 16 原创

芯海科技-车规压力触控产品：CSA37F62 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规压力触控产品：CSA37F62产品描述：芯海科技车规压力触控芯片CSA37F62是高精度单芯片检测、压力触控的SOC/AFE芯片。独特优势：通过AEC-Q100认证，其内置失调补偿、温度补偿模块...[详细]

芯擎科技-国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器“龍鷹一号” | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器“龍鷹一号”产品描述：芯擎科技基于全球领先7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群，拥有8核CPU、14核...[详细]

六刷进博会，松下智能座舱即将亮相

随着时间逐渐逼近，一年一度的中国国际进博会将于今年11月5日正式拉开帷幕，其中松下（展台：国家会展中心5.1H）...[详细]

Garcia 2023-10-31 10:04:13 14 原创

纳芯微-车规级超宽体数字隔离器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规级超宽体数字隔离器产品描述：NSI82xx-Q1SWWR系列是车规级高可靠性多通道超宽体数字隔离器，爬电距离为15毫米。该系列器件通过了UL1577安全认证，可承受8 kVrms的绝缘电压，同...[详细]

同星智能发布CANFD转PCIe接口设备，支持诊断和标定功能

TP1013是同星智能开发的一款2路CAN FD总线转PCIe接口的设备，配合功能强大的TSMaster软件，可以很方便地监控、分...[详细]

2023-10-31 09:53:57 13

安森美再裁员900人

盖世汽车讯 据路透社报道，芯片制造商安森美（Onsemi）预计今年第四季度业绩将疲软，并计划裁员约900人，导致业界...[详细]

Ramy 2023-10-31 09:46:19 15 原创

紫光同芯-高性能安全芯片TMC-T97-315E | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高性能安全芯片TMC-T97-315E产品描述：产品采用先进工艺、车规级产线，能够满足数字钥匙、汽车网关、智能座舱等多领域的高性能需求。独特优势：1. 安全芯片在智能网联汽车领域的最...[详细]