10月重磅合资合作一览：Stellantis投资15亿欧元获零跑20%股权，滴滴自动驾驶再获广汽集团投资

回顾刚刚过去的10月，车圈的合资合作引来一波新高潮，例如Stellantis投资15亿欧元获零跑20%股权，滴滴自动驾驶再...[详细]

Loey 2023-11-01 09:03:07 20 原创

传智驿芯科技（南京）有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴技术能力：致力于子系统IP及SoC芯片设计方案的开发市场能力：围绕车规域控/SoC芯片应用，开发子系统IP和SoC平台，为客户提供软硬件结合的车规级定制方案生态建设能力：作为中国首家车规级系统...[详细]

云途半导体完成数亿元B1轮融资，引领国产汽车芯发展

近日，江苏云途半导体有限公司（以下简称：“云途半导体”）完成数亿元人民币B1轮融资，本轮融资由帝奥微电子、乾...[详细]

2023-11-01 09:00:00 31

蔚来汽车潘昱：主机厂与供应商要互信、互融、互强

10月31日，2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会在广州召开。蔚来汽车供应链发展副总裁潘昱在大会上做了主旨演...[详细]

2023-11-01 08:57:19 16 原创

大陆集团自动驾驶业务部门再迎人事变动

10月31日，大陆集团宣布，自2024年1月1日起，现任自动驾驶及出行事业群大众集团全球客户中心负责人Juergen Brandl将出任大陆集团自动驾驶及出行事业群中国区负责人一职，直接向自动驾驶及出行事业群全球负责人Ismail...[详细]

Vivi 2023-11-01 08:24:34 18 原创

长安汽车朱祥文：“非稳态”供应链下的管理转变

10月31日，2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会在广州召开。长安汽车采购中心副总经理朱祥文在大会上做了主旨...[详细]

2023-11-01 08:22:11 18 原创

北京银联金卡科技有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力：北京银联金卡科技有限公司为中国汽车芯片产业创新战略联盟会员单位，中国汽车...[详细]

2023-11-01 08:00:10 11

为旌科技-智能驾驶芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨智能驾驶芯片产品描述：为旌科技智能驾驶芯片以高集成度、高性能、低功耗等特点向客户提供单芯片解决方案。内部集成安全岛，同时提供整体的autosar解决方案，通过自研ISP，高动态...[详细]

松下因需求减少放缓电池生产速度

松下将其能源部门的本财年调整后的营业利润预期从1,350亿日元下调到了1,150亿日元（合7.69亿美元）。...[详细]

星云 2023-11-01 07:29:48 13 原创

岚图汽车CEO卢放：以合作共生的观念构建新的供应链战略

10月31日，2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会在广州召开。岚图汽车科技有限公司CEO卢放在大会上做了主旨发...[详细]

2023-11-01 07:20:09 14 原创

深圳市泰滔电子科技有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力及认可度：泰滔科技成立10年，致力于为全球及国内中大型电子产品制造服务厂商提供电子元器件解决方案。亚太地区服务中心位于中国深圳、上海，深圳员工50名，上海20人，香港物流及仓...[详细]

欧冶半导体-全球首款智能汽车端侧部件专用芯片及解决方案 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨全球首款智能汽车端侧部件专用芯片及解决方案产品描述：该芯片内置多颗高性能A55内核，和高可靠支持锁步的R5F内核，支持多路视频输入和H.265/H.264视频编解码，集成高性能ISP图像...[详细]

飞芯电子-具有强抗干扰能力的车载全固态激光雷达接收芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨具有强抗干扰能力的车载全固态激光雷达接收芯片产品描述：飞芯电子完全自主研...[详细]

2023-10-31 20:30:19 17

奕泰微电子-南京奕泰微车载以太网芯片项目 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨南京奕泰微车载以太网芯片项目产品描述：当前项目(千兆TSN以太网交换芯片星辰S1 MAX）对外提供丰富的对外接口。芯片支持千兆和百兆的数据传输速率，全面兼容IEEE 802.3bw和IEEE 8...[详细]

飞仙智能-FI3750电磁感应式位置传感器芯片 SSOP20 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨FI3750电磁感应式位置传感器芯片 SSOP20产品描述：FI3750系列芯片是用于汽车、工业等特定应用中，以非接触式电磁感应原理来检测绝对旋转角度或线性运动的位置传感器芯片。在应用...[详细]

华玉通软：智能驾驶系统软件在量产中的挑战与实践

近年来，随着智能驾驶的兴起，传统的汽车电子开发模式已不再适用于智驾的系统开发场景，基于智能驾驶中间件的开发...[详细]

2023-10-31 19:18:40 15

云潼科技-车规级功率半导体器件国产化替代 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申请奖项丨最具成长价值奖申请产品丨车规级功率半导体器件国产化替代产品描述：公司主要产品包括车规领域的IGBT、...[详细]

2023-10-31 19:00:57 14

曦华科技 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖独特优势：1.顶级全配置芯片设计团队：高端车载MCU处于国内第一梯队，汽车芯片产品组合丰富，研发核心团队均有芯片大厂20+年设计和量产经历，成功研发数十颗MCU和SoC产品，累计出货量达数十...[详细]

仁芯科技-车载高速Serdes产品：R-linC™ | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨车载高速Serdes产品：R-linC?产品描述：- 全球车载Serdes最高速率16Gbps独特...[详细]

2023-10-31 18:00:36 17

北极雄芯-基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台产品描述：基于Chiplet异构集成思路...[详细]

2023-10-31 17:30:31 14