大联大：汽车前端市场不甚明朗，供应链管理透明乃解题关键

在半导体行业普遍遇冷之际，汽车无疑是一抹亮色。如果说，过去三年的缺芯事件是主机厂打破与上游芯片公司沟通壁垒的开始，那么如今复杂多变的市场环境与汽车产业大变革，也已然成为了整个汽车价值链重塑的催化剂。

作为其中的重要一环，传统半导体零部件分销商的角色早已在这种变革中日异月更。当曾经简单的分销代理职能不再举足轻重，如何打造供应管理韧性，强化资源整合价值话语权？这些都是当下分销商要构筑未来“新城池”的必答题。

前端市场不明朗，供应管理透明乃关键

当前，汽车从传统动力之争快速向算力之争演进，底层芯片的支撑显得愈发重要。可以说，在汽车的零部件中，芯片是最核心的部分。

回顾过去，缺芯一直是笼罩在汽车行业的一朵乌云。直到现在，尽管“芯片荒”已经极大缓解，然而很大程度上，缺芯带来的副作用仍在延续。

“对于汽车缺芯，最艰难的时间已经过了，当然不是说‘一马平川’，目前所有的零件厂都可以供货，只是还是有少部分的关键零组件面临着产能不足的现象，比如碳化硅等。”在日前以“驶向未来：预约下一个十五‧五 驰骋世界”为主题的汽车技术峰会（合肥场）专访中，大联大商贸中国区总裁沈维中如是谈到。

大联大商贸中国区总裁沈维中 (图源：大联大)

相较于小部分产能不足，目前让业界更为在意的是，此前因缺芯叠加汽车半导体需求本身暴涨而开启的全球大扩产之后，所引起的产能过剩隐忧。

世平集团Auto推广部总监许智恒也补充到，“疫情期间，常常会出现预期与需求不一致的现象。身为这么多条产线的大型代理商，我们公司里面有分门别类，专门进行管理，尽量把实际情况和理想值做一些靠近和调整，以便让供需双方达到最妥善的平衡点与满足顺利生产制造的需求。” 

根据海外最新产业消息，尽管目前汽车产业对芯片的需求仍比较旺盛，但汽车芯片制造商正在努力避免供应过剩而产生的库存积压问题。比如就在11月初，恩智浦CEO Kurt Sievers在财报电话会议上表示，公司正“有意减少汽车行业产品的出货”，以降低库存膨胀的风险。

对此，世平集团产品营销长室资深副总廖明宗表示，“其实这一阵子以来，很多制造商都不愿意下长单，以前长单可能会在两、三个月，甚至三到六个月，现在即使是有下单的，也顶多只有一个半月。最近不管是原厂或者是中间的分销商还是到底部的客户端，其实都还有一些库存没有完全消化。大家除了在消化库存，也看不清未来的市场到底是怎么样的。是蓬勃发展或者是遇到什么阻力？都不知道。”

不过，廖明宗仍旧乐观预测，明年半导体增长比例有可能介于15%-20%，其中增长比较快的还是汽车行业。在他看来，“企业的韧性就是要把这些库存消化掉，把它打掉，然后再重新迎接新的生命。”

在行业的发展过程中，市场前端需求的不明朗往往会给供应商乃至更上游原厂带来备货困扰，供需不平衡也一直是行业的一大难解之题。

廖明宗曾坦言，这根本上在于整个供应链上游、中游、下游之间信息的交流传递不透明，预测结果差距大，导致产销不协调。同时，预测模型的修正速度慢，叠加半导体生产长达三个月的时间限制，修正时间被迫拉长，无法在短时间内解决。

如何调节车企与源头芯片厂之间的供需实际情况，则是代理商的价值所在。

对于分销商而言，自身连接终端与原厂桥梁的特殊身份，让其具备了打造一个强大而透明的供应链平台的先天优势。分销商可以通过搭建数据库，提供产业上下游更加精准的市场信息，助力客户实现快速决策。

作为全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商，在向数字化转型过程中，大联大早早就推出了一个串连产业圈资讯的全链路透明平台——大大网。该平台由大大家、大大邦、大大购、大大通、大大频五个区块构成，能够快速提供资讯化服务。

图源：大联大官网

基于该平台，大联大利用本身业务端收到的信息进行分析，然后快速反馈给主机厂和原厂，稳定、透明的数据对接将直接在最初的备料阶段减少时间差，避免资讯误解而造成的供货不顺畅。

“我觉得这是很重要的一个环节，是大家互信的一个基础，可以让主机厂能够很清楚的了解客户，了解原厂交期的变化。如果没有一个好的工具，甚至没有一个好的分析模型的话，是没有办法达到这个效果，没有办法化解中间一些因缺货造成的困扰。”沈维中坦言。

本土芯片发展火热，然缺芯不再或致国产化脚步放慢

谈及缺芯与供应链管理，不得不谈到的就是芯片国产替代。这几年来，频发的黑天鹅事件与复杂的国际环境，自主可控需求也变得格外迫切。大联大提到，通过大量的客户拜访和交流，明显感觉到当前供应链采购理念也发生了变化，自主可控已经成为厂商的重要“主线”。

在智能网联汽车的快速演进中，国内芯片发展已然跑出了“加速度”。廖明宗根据大联大的数据推测，“国内芯片厂商自主化的市场份额约在10%-15%。在大力发展的情况下，这个份额一定还会再往上增加，已经比前几年的份额提高了不少。”

沈维中对此进一步进行细分，他指出，国内碳化硅发展非常快速，MCU也是非常热的赛道，尤其是低阶MCU已经卷得非常厉害。自动驾驶芯片发展同样如火如荼。

像是发展最为快速的功率半导体领域，盖世汽车研究院《中国车规级芯片产业白皮书》最新数据也证实了这一点，该领域自给率已超20%，从设计、研发到生产包括封装，全产业链已经成型。

不难发现，碳化硅无疑是车圈最热议题之一。近两年来，新势力车企的高性能策略，强势拉动了碳化硅上车的趋势。根据大联大分析，在汽车应用领域，如果以800V平台产品来看，碳化硅是未来的主流设计。在长距离续航应用中，碳化硅的渗透率会非常高，不过这中间有一个分水岭。

友尚集团陆商车用事业部总监曾英平对此给出参考，他认为续航里程400-500公里范围，是整个碳化硅运用的一个分水岭。“预计从2024年开始，碳化硅在续航里程400-500公里以上的车型的渗透率在48-58%水平。基于成本和经济效益的考量，400公里以下产品，碳化硅的渗透率就会比较低。”

不过，世平集团华北产品行销管理室副总陈春宏结合一线市场调研经验强调，由于现在业界都在加码布局碳化硅产能，所以明年产能一定不缺。但按照行业一般规律，大举扩产或将会导致产能过剩、成本大幅下跌等情况在不远的将来出现。

在芯片国产化加速奔跑之际，分销商帮助客户协调供应链管理的身份显得尤为突出。对于大联大来说，基于全球专业的IC通路商的定位，很大一个职能便是利用这样的一个角色，带来最有竞争力的产品，然后运筹主机厂、Tier 1和原厂等各方面，呼应到现在的这种国产化。

在友尚集团执行长特别助理陈威光看来，每一个元件要进入市场最重要的是规格制定。针对不同安全等级应用，不同域控产品，原厂相关核心技术要怎么样定调符合现在市场要求，是非常重要的一环。其中，大联大可以扮演协调、串接的角色。

据其介绍，公司这几年代理本土原厂的数量在不断增加，涉及功率器件、电源管理、MCU等多个核心技术领域。仅以友尚集团为例，其三年前汽车相关半导体公司尚不到15家，迄今已近30家。

值得注意的是，国产替代的势头很大程度上随着缺芯而走上高峰，那么当车厂材料不再缺货之后，会有怎样的变化？

据沈维中观察，这事实上已经导致国产替代的步伐出现了明显放慢的迹象。

他直言，因为车规级芯片的门槛高，不管是在安规认证、性能，或者安全隐患上面，厂商会有某种程度的顾虑。之前因为缺芯，车企不得不往国产化的方向去导，但现在随着整个供应链状况逐渐平缓稳定，车企对于替换国产化的动作有比较明显的放缓。也就是说，国产化的进程还有很多关卡要去克服。

另一方面，为了竞争本土市场，不少国际芯片厂也开始加入“价格战”，这同样也会挤压国产芯片的替代空间。再者，在车企出海大潮中，鉴于海外对安规要求严苛，国际半导体巨头也相对更具优势。

诚然，芯片国产化无法一蹴而就。但在市场动态的、不断向上发展的过程中，不论是对半导体原厂还是算法公司，或是OTA技术相关企业，大联大所赋能的价值，就是根据前端人员了解到的最新市场资讯，将不同产品引到对应的等级市场里，发挥其最大竞争力。

以前瞻化布局，加速产业链价值渗透

汽车电气化与智能化的浪潮，让汽车电子需求量在近几年呈现爆发式增长。当前的中国，无疑是全球汽车市场中最大的一块蛋糕。

根据公开数据，中国已经连续14年成为全球第一汽车产销国，连续8年稳居全球新能源汽车产销规模第一，今年汽车出口也夺得了全球第一的位置。中汽协预测，2024年国内汽车总销量预计为3100万辆，同比增长3%。其中，新能源汽车预计为1150万辆，同比增长20%。

面对如此巨大的蓝海市场，大联大凭借龙头地位优势，以及敏锐的行业嗅觉，早已在其中深耕多年，并不断加速向供应链的各个环节渗透，重新诠释自己的身份。

截至目前，大联大旗下四大集团，世平集团、品佳集团、诠鼎集团、友尚集团所聚焦的国内半导体产线已经超过50条以上，绝大部分都是以汽车为出发点去代理引进的国内半导体厂商，包含功率器件、传感器、SoC、MCU等汽车各细分领域。

基于对行业热点的预判，大联大目前正在积极推进自动驾驶、智能座舱以及软件等多方面的布局。事实上，多年的汽车电子赛道闯荡经验，似乎也让大联大在这场智能化变革中，显得游刃有余。

“当一个新市场上来之后我们希望能够掌握住这个先机，比如说引进更好的产品线，推广给汽车客户，甚至广大的Tier 1、Tier 2。代理商要不断前瞻性的去把不管是现在已经成熟的，或者即将成熟，或者即将冒出来的一些新的产业做布局，汽车也是其中之一。”沈维中建议道。

据介绍，大联大会从智能座舱领域先做一些方案的推广，因为智能座舱能延续公司现有产品线的优势，做出最快整合的方案。其中也涉及到元宇宙、中控平台、毫米波雷达和摄像头等传感器、通信模块和5G等车联网等板块。

陈春宏补充，在自动驾驶领域，大联大还有很多视觉调试工作。他认为，自动驾驶的核心首先是要安全，越是走向高阶智驾，主机厂就会跳过Tier 1或者代理商，直接跟半导体厂商进行产品规格制定。但是市场上还有很多半自动驾驶，这就可以发挥大联大的经验。

软件层面，大联大也已经开始慢慢“落子”。作为构筑智能电动汽车“灵魂”的关键，软件的重要性也越来越突出。据透露，大联大现在已经开始在找一些与软件相关的合适产品线。

同时，大联大也在代理相关算法，利用ADAS算法来加速客户在设计的时候价值体现。陈威光进一步补充，“更上一层，我们现在来到了代理OTA远程更新的部分，尝试着协助Tier 1、主机厂等客户在这一块获得价值。”

此外，像是电驱动部分，则一直是大联大的强项。目前，大联大所代理的产线都是国际龙头，比如世平集团代理的安森美、品佳集团代理的英飞凌、诠鼎集团代理的AOS，友尚集团所代理的ST，，等，这一类的客户研发基础主要是原厂提供的一些技术。

以ST产线为例，友尚集团在高压部分针对ST的碳化硅等产品推出了OBC、DCDC和PDU三合一的产品质量方案。其中，其推出的碳化硅22KW三合一OBC方案，保持行业领先。

值得一提的是，依托电动化与智能化的战略契机，整车及其技术出海迎来绝佳的窗口期。不过出海“掘金”并非易事，国内原厂难以避免当地各种法律法规问题。针对这一关卡，大联大也表示已经做足超前部署，将为客户全面服务“国际策略”。

由左至右：友尚集团陆商车用事业部总监曾英平、友尚集团执行长特别助理陈威光、大联大商贸中国区总裁沈维中、世平集团产品行销长室资深副总廖明宗、世平集团华北产品行销管理室副总陈春宏、世平集团 Auto推广部总监许智恒；（图源：大联大）

写在最后

眺望过去，燃油时代所带来的变革足迹早已被历史的车轮碾过。电动化与智能化给汽车产业带来的全新变革，交织在复杂多变的国际环境中，既充满重重挑战又饱含偌大的机遇。传统分销商的赛道，显然也在拓宽。

放眼未来，伴随最近L3法规在某种程度上的放宽，高阶自动驾驶的发展势必将进一步打开整个产业链各环节的想象空间。

“当法规真正放宽以后，我相信不论在硬件还是在软件，不管是主机厂也好还是整个大环境也好，都会有一些不错的案例让这个市场蓬勃发展。当然对代理商来讲，在这个赛道上面也能够体现出一些价值。”在访谈最后，沈维中不乏憧憬。