盖世汽车讯 据外媒报道，7月15日，印度获批一项全新半导体发展规划，将提供超1,300亿美元财政扶持资金，加速本土芯片制造产业发展，力争打造全球电子产业核心强国。
印度联邦内阁正式通过“半导体2.0”扶持方案。该计划在五年前初代政策基础上全面升级，旨在降低该国芯片进口依赖，吸引全球资本入局这一具备重大战略意义的产业。
此前全球供应链受疫情冲击中断，叠加地缘矛盾加剧，各国半导体产业链的薄弱环节集中暴露，全球多国随即纷纷加码布局芯片供应链自主建设，印度此项政策正是在此背景下出台。
本次规划核心目标是完善本土半导体全产业链体系，推动关键半导体原材料本土化生产，吸引全球芯片厂商赴印投建晶圆制造工厂。
印度内阁在官方声明中表示，该政策充分意识到芯片产业需要“持续、长期的政策资金扶持”，目标让印度跻身全球重要半导体产业版图，但声明并未披露补贴资金的具体分配细则。
印度2021年推出初代激励政策“半导体1.0”，对芯片项目最高提供建设成本50%的资金补贴。
依托初代政策扶持，印度落地12个芯片相关制造项目，覆盖晶圆制造、封测等多个细分领域，其中至少三座工厂已实现商业化量产。
美国存储芯片巨头美光科技（Micron Technology）在印度落地的半导体封装测试工厂，便是其中代表项目。
图片来源：美光科技
印度芯片市场规模持续扩容，2023年市场总额约380亿美元，2024至2025财年预估达到“450亿至500亿美元”。
印度政府提出产业发展目标：到2030年，该国半导体市场规模突破1,000亿至1,100亿美元。
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