HCL与富士康合资半导体封测厂奠基，项目预计2028年投产

盖世汽车讯  上周六，印度总理纳伦德拉·莫迪通过虚拟方式为北方邦一个新的半导体制造工厂奠基，称这是印度建立本土芯片生态系统、减少对关键科技进口依赖的长期战略中的一次重大飞跃。

该项目位于大诺伊达市杰瓦尔附近的亚穆纳高速公路工业发展区（YEIDA），由印度芯片私人有限公司——HCL技术公司与富士康的合资企业——开发建设。

莫迪总理在奠基仪式上发表讲话，称该举措对于印度实现技术自力更生和经济韧性的更广泛目标至关重要。

总理表示："今天的项目体现了我们不仅要让印度成为技术消费者，更要让其成为关键科技组件创造者和出口国的愿景。"他强调，国产芯片对于包括人工智能、国防、6G和电动汽车在内的未来增长领域至关重要。

总理重申，芯片是21世纪的战略资源。他回顾自己之前的言论时说："石油曾是黑金，但芯片是数字钻石。"这凸显了半导体自力更生对于保障印度技术和经济未来的作用。

该合资企业承诺投资约3700-3706亿卢比，建设一座外包半导体组装和测试（OSAT）设施，产能预计达到每月3600万颗芯片，计划于2028年投入运营。

印度联邦IT和电子部长阿什维尼·瓦伊什瑙在仪式上表示，该工厂将生产用于智能手机、笔记本电脑、汽车和其他电子设备的显示驱动芯片。他还补充说，在法律秩序、连通性和基础设施改善的支持下，北方邦已在电子制造领域，特别是手机制造方面，走在了前列。

产能、就业与本土生态系统影响

该设施设计产能为每月处理2万片晶圆，将生产用于智能手机、笔记本电脑、汽车和工业设备等多种设备的显示驱动芯片。业内消息人士称，该工厂的产出每年可转化为数千万颗芯片，满足印度日益增长的国内部分需求。

该项目预计将创造超过3500个直接和间接就业岗位，并带动辅助产业和本地供应链的发展，这凸显了政府在印度北部培育完整半导体生态系统的意图。

北方邦作为科技制造中心

北方邦首席部长约吉·阿迪蒂亚纳特称，该项目是该邦工业转型的一个转折点，并声称自2017年以来，北方邦已构建了一个"无畏经商"和"信任经商"的生态系统。

阿迪蒂亚纳特说："2017年之前，杰瓦尔地区以无法无天和不安全著称。如今，它正崛起为印度的'宝石'。"他指的是亚穆纳高速公路工业发展区（YEIDA）地带的快速工业化，该地带也是即将建成的诺伊达国际机场的所在地。

杰瓦尔项目是政府"印度半导体使命"（ISM）的一部分，这是一项耗资7600亿卢比的激励计划，旨在吸引全球半导体投资并在国内建立完整的价值链。根据该计划，HCL-富士康工厂是印度各地批准的多个半导体项目之一，其他项目正在古吉拉特邦和阿萨姆邦进行。

业内分析师表示，该OSAT设施代表了印度芯片制造雄心中务实的第一步，初期专注于组装、测试和封装，未来可能扩展到更先进的制造能力。此类设施对于加强印度在全球电子供应链中的地位至关重要，而近年来这些供应链屡遭中断。

HCL集团董事长罗什尼·纳达尔·马尔霍特拉感谢中央和北方邦政府的支持，称该项目是该集团向先进制造领域扩张的一个重要里程碑。

富士康半导体事业群董事长陈伟铭表示，该合资企业反映了公司在印度建立、运营和本地化半导体能力的承诺，并补充说其商业模式旨在将全球专业知识与本地合作伙伴关系相结合。