8月27日,Redwood宣布其在内华达州斯帕克斯(Sparks)附近的CAM工厂已经“封顶”,并且即将落成。...[详细]
Michael Lohscheller将于今年10月1日起出任极星首席执行官一职。...[详细]
尽管同意和解,图森未来、该公司多位创始人及高管以及其银行承销商等所有被告均否认有任何不当行为。...[详细]
Gilpin将继续担任现代汽车全球销售营销副总裁,并同时兼任美国区CMO。...[详细]
8月27日,问界新M7 Pro在成都车展前夕交付到首批车主手中。就在前一天,鸿蒙智行举办首次新品发布会,问界新M7 Pr...[详细]
大众乘用车品牌今年离成本节约目标还差20亿至30亿欧元。...[详细]
8月28日,极越汽车发布了全新V2.0版本软件,新版本将在新车极越07上首发搭载。同时,极越07正式开启预售,预售价2...[详细]
8月28日,以“进化·AI重塑智驾”为主题的极越端到端AI智驾发布会在成都举办,全新V2.0版本软件正式发布,并将在...[详细]
申请技术丨KungFu内核车规级芯片KF32A158申报领域丨车规级芯片独特优势:KF32A158是芯旺微电子基于自主KungFu内核推出的32位车规级芯片,符合ASIL-B汽车功能安全等级,最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM;同时支持...[详细]
8月28日相关消息称,2024年第二季度,吉利汽车集团启动了一场大规模的研发整合。该整合由董事长李书福领导,总裁安聪慧具体操作。此次整合涵盖了吉利中央研究院以及各子品牌下的智驾、座舱、电子电气架构、电动力、...[详细]
申请技术丨莱迪思Drive解决方案集合申报领域丨车规级芯片独特优势:莱迪思Drive解决方案集合提供全面的、针对特定应用的解决方案,集合了参考平台和设计、演示、IP模块和FPGA设计工具,加快客户应用开发和上市时间...[详细]
今日,五菱汽车旗下家用大空间SUV-五菱星光S正式上市,全系5款配置及售价信息公布。新车提供插混(PHEV)车型和纯...[详细]
申请技术丨CV3-AD655申报领域丨车规级芯片独特优势:CV3-AD6551. 兼容所有深度学习算法类型,高效运行神经网络算法,低CPU和内存带宽占用2. BEV+Transformer+ Occupancy + 前融合 + 无高精地图 + 无高精定位3....[详细]
申请技术丨Ferri-UFS车用存储申报领域丨车规级芯片独特优势:Ferri-UFS产品线支持最新UFS 3.1标准的SM671存储产品,采用UFS3.1 HS-Gear4x2信道接口设计,为嵌入式储存提供高效能、高容量及更低功耗的解决方案,满足...[详细]
申请技术丨碳化硅MOSFET(650v & 1200V SiC MOSFET)申报领域丨车规级芯片独特优势:飞锃半导体车规级碳化硅产品符合车规AEC-Q101可靠性验证,并通过960V高压H3TRB加严测试,实现了商业化量产,减少了对进口碳化...[详细]
申请技术丨为旌御行单芯片行泊一体智能驾驶芯片VS919申报领域丨车规级芯片独特优势:为旌科技正式发布的VS919系列芯片,准确切入高性价比的L2+/L2++单芯片行泊一体市场。产品主要优势:首先,均衡架构、高能效计算、...[详细]
申请技术丨集成低功耗管理与故障诊断5Mbps CAN FD收发器芯片SIT1043申报领域丨车规级芯片独特优势:SIT1043 可检测四种本地错误事件:TXD 显性超时,TXD 与 RXD 短路,总线显性超时,过温保护。只要其中的...[详细]
申请技术丨1200V SiC MOSFET/1200V电压平台碳化硅平面栅金属氧化物场效应晶体管申报领域丨车规级芯片独特优势:国际领先的Cell Pitch,连续多年交付国内外重点客户,目前已在超过一百万辆新能源汽车上搭载派恩杰车规...[详细]
申请技术丨iDivider智能分压技术申报领域丨车规级芯片独特优势:智能分压技术(iDivider技术)使电路大大简化,功耗更低,速度更快,抗干扰能力增强,噪声更低。应用场景:工业控制,新能源汽车,智能家电,能源与电源未...[详细]
8月28日,理想汽车发布了截至2024年6月30日未经审计的财务业绩。数据显示,今年二季度,理想汽车实现总收入317亿...[详细]
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