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【盖世快讯】李想回应自研芯片质疑;赛力斯电池包碰撞场景脱离专利获授权
车企动态 | OEM Trend快科技:5月12日,理想汽车CEO李想发文,解释理想自研芯片的初衷,回应外界关于其...[详细]
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MIT开发出新型硅光子激光雷达芯片 无需移动部件即可拓宽自动驾驶车辆的视野
盖世汽车讯 据外媒报道,麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出一种新型硅光子芯片设计,有望使激光雷达系统更小巧...[详细]
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Tech Talk | 润芯微:做国产芯片上车的“翻译官”,以全栈软硬融合赋能智能出行
在北京车展的舞台上,“国产替代”与“智能上车”已成为行业的核心议题。然而,将一颗国产芯片真正转化为百万台量[详细]
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芯驰科技 何文:场景引领,深度协同-高性能车规芯片软硬件一体化平台开发新范式 2026第七届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日
2026第七届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日芯驰科技产品解决方案和交付服务团队总监何文:场景引领,深度协同-高[详细]
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芯擎科技 刘鹏:从智能座舱到AI座舱演变的芯片视野 2025第七届AI智能座舱与显示技术大会
2025第七届AI智能座舱与显示技术大会芯擎科技高级产品总监刘鹏:从智能座舱到AI座舱演变的芯片视野[详细]
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【智能网联】智能座舱SoC芯片产业报告(2025版)
详细
内容目录
1、 产业概况
2、 市场分析
3、 技术发展趋势
4、典型企业产品介绍
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智能驾驶与智能座舱AI芯片产业研究报告(2024版)
详细
内容目录
1、产业概况
2、市场分析
3、未来趋势展望
4、重点公司
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2025第五届汽车芯片产业大会
2025.09.11已结束
上海市
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盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会
2024.11.14已结束
北京市
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“芯向亦庄”——2023汽车芯片产业大会
2023.11.28已结束
北京市
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- 芯片功能安全培训 课程时间:2023年7月29日
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- 行泊一体芯片及感知算法剖析 课程时间:2023年3月26日
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