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OEM自研芯片，会对第三方芯片企业造成什么样的冲击？
2021年12月，Gartner《Predicts 2022: Automotive and Smart Mobility》报告中预测："到2025年，芯片短缺以...[详细]
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智在无界发布隐式世界模型产品Being-H-Flash，完成全球首个端侧芯片实时部署
过去一年，行业从 VLA 逐步走向世界模型，但随着模型纸面能力不断提升，一个更现实的问题开始浮现：世界模型能否...[详细]
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Tech Talk | 润芯微：做国产芯片上车的“翻译官”，以全栈软硬融合赋能智能出行
在北京车展的舞台上，“国产替代”与“智能上车”已成为行业的核心议题。然而，将一颗国产芯片真正转化为百万台量[详细]
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芯驰科技 何文：场景引领，深度协同-高性能车规芯片软硬件一体化平台开发新范式 2026第七届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日
2026第七届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日芯驰科技产品解决方案和交付服务团队总监何文：场景引领，深度协同-高[详细]
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芯擎科技 刘鹏：从智能座舱到AI座舱演变的芯片视野 2025第七届AI智能座舱与显示技术大会
2025第七届AI智能座舱与显示技术大会芯擎科技高级产品总监刘鹏：从智能座舱到AI座舱演变的芯片视野[详细]
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【智能网联】智能座舱SoC芯片产业报告（2025版）
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内容目录
1、 产业概况
2、 市场分析
3、 技术发展趋势
4、典型企业产品介绍
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智能驾驶与智能座舱AI芯片产业研究报告（2024版）
详细
内容目录
1、产业概况
2、市场分析
3、未来趋势展望
4、重点公司
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2025第五届汽车芯片产业大会
2025.09.11已结束
上海市
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盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会
2024.11.14已结束
北京市
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“芯向亦庄”——2023汽车芯片产业大会
2023.11.28已结束
北京市
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- 芯片功能安全培训 课程时间：2023年7月29日
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- 行泊一体芯片及感知算法剖析 课程时间：2023年3月26日
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