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索尼和imec联合推出高密度背面连接模块 助力下一代3D芯片集成
盖世汽车讯 据外媒报道，先进半导体技术研究与创新中心imec与索尼半导体解决方案公司（Sony）联合展示了一种用于...[详细]
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晓莺说｜汽车芯片大战升级：争夺智能汽车控制权
最近，汽车芯片又一次站到了产业中心。一边是头部车企比亚迪发布了自研4nm智驾芯片璇玑A3，引发行业关注。而蔚来...[详细]
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Tech Talk | 润芯微：做国产芯片上车的“翻译官”，以全栈软硬融合赋能智能出行
在北京车展的舞台上，“国产替代”与“智能上车”已成为行业的核心议题。然而，将一颗国产芯片真正转化为百万台量[详细]
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芯驰科技 何文：场景引领，深度协同-高性能车规芯片软硬件一体化平台开发新范式 2026第七届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日
2026第七届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日芯驰科技产品解决方案和交付服务团队总监何文：场景引领，深度协同-高[详细]
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芯擎科技 刘鹏：从智能座舱到AI座舱演变的芯片视野 2025第七届AI智能座舱与显示技术大会
2025第七届AI智能座舱与显示技术大会芯擎科技高级产品总监刘鹏：从智能座舱到AI座舱演变的芯片视野[详细]
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【智能网联】智能座舱SoC芯片产业报告（2025版）
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内容目录
1、 产业概况
2、 市场分析
3、 技术发展趋势
4、典型企业产品介绍
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智能驾驶与智能座舱AI芯片产业研究报告（2024版）
详细
内容目录
1、产业概况
2、市场分析
3、未来趋势展望
4、重点公司
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2025第五届汽车芯片产业大会
2025.09.11已结束
上海市
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盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会
2024.11.14已结束
北京市
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“芯向亦庄”——2023汽车芯片产业大会
2023.11.28已结束
北京市
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- 芯片功能安全培训 课程时间：2023年7月29日
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- 行泊一体芯片及感知算法剖析 课程时间：2023年3月26日
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