—— 全球视野·中国声音 ——
更多芯片动态
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黑芝麻智能：十年磨一"芯"，重构端侧AI算力版图
十年间，中国智能汽车产业实现从探索起步到全面爆发的产业跃迁；十年深耕，黑芝麻智能以自研车规算力芯片为根基，走出一条自主科技产业化之路。...[详细]
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2026年1-5月智能座舱供应商装机量排行榜：国产芯片份额持续攀升丨盖世汽车研究院
根据盖世汽车研究院数据，2026年1-5月，国内乘用车智能座舱核心零部件市场持续加速发展，座舱域控、域控芯片、HUD...[详细]
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Tech Talk | 芯片集成、系统降本与高安全的稳健协同，探秘鸿翼芯动力底盘国产化之路
随着汽车智能化与电动化的纵深发展，动力总成与智能底盘等高功能安全领域对芯片的性能上限、安全等级以及供应确定[详细]
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Tech Talk | 润芯微：做国产芯片上车的“翻译官”，以全栈软硬融合赋能智能出行
在北京车展的舞台上，“国产替代”与“智能上车”已成为行业的核心议题。然而，将一颗国产芯片真正转化为百万台量[详细]
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芯驰科技 何文：场景引领，深度协同-高性能车规芯片软硬件一体化平台开发新范式 2026第七届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日
2026第七届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日芯驰科技产品解决方案和交付服务团队总监何文：场景引领，深度协同-高[详细]
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【智能网联】智能座舱SoC芯片产业报告（2025版）
详细
内容目录
1、 产业概况
2、 市场分析
3、 技术发展趋势
4、典型企业产品介绍
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智能驾驶与智能座舱AI芯片产业研究报告（2024版）
详细
内容目录
1、产业概况
2、市场分析
3、未来趋势展望
4、重点公司
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2026第六届智能汽车芯片生态大会
2026.09.1657天后开始
上海市
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2025第五届汽车芯片产业大会
2025.09.11已结束
上海市
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盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会
2024.11.14已结束
北京市
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- 芯片功能安全培训 课程时间：2023年7月29日
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- 行泊一体芯片及感知算法剖析 课程时间：2023年3月26日
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