慷智集成电路荣获2023“第十届汽车电子创新奖”

2023年7月14日，“第十届汽车电子创新应用大会（AEIF2023）“暨“第三届中国集成电路设计创新大会无锡IC应用博览...[详细]

2023-07-20 08:53:17 31

深圳真茂佳半导体有限公司-MOSFET丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨MOSFET申报领域丨芯片产品描述：?硅基器件--中低压MOSFET：  1、RobustFET、SpeedFET、BPFET三大产品系列为车规级器件； ?2、产品大批量用于汽车领域，覆盖汽车电机驱动、电源转换、负载开关、电池保...[详细]

塔塔官宣在英国投建电动汽车电池工厂

盖世汽车讯 据路透社报道，捷豹路虎母公司塔塔集团与英国政府在7月19日共同宣布，塔塔将在英国投建一家电动汽车电...[详细]

杨方方土 2023-07-19 17:21:15 19 原创

宏思电子-车规级安全芯片HSCK2丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨车规级安全芯片HSCK2申报领域丨芯片产品描述：随着汽车技术的发展，车载应用场景多样化，业务复杂度越来越高，对于芯片的功能、性能、资源、可靠性等，都提出了更高的要求，传统的安全芯片难以胜任。根据...[详细]

类比半导体-车规级双通道智能开关HD70152Q丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨车规级双通道智能开关HD70152Q申报领域丨芯片产品描述：HD70152Q是一款车规级双通道智能高边开关，其输入控制引脚兼容3V和5V CMOS接口，配有两路独立输出通道。HD70152Q广泛应用于汽车12V接地负载应用中，...[详细]

紫光同芯-高性能安全芯片TMC-T97-315E丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨高性能安全芯片TMC-T97-315E申报领域丨芯片产品描述：T97-315E汽车钥匙安全芯片解决方案包含数字钥匙的车端安全模块和车钥匙卡，可实现密钥生成、配对等过程中的安全计算、安全通道建立、安全通信等功能，...[详细]

电池回收公司Redwood Materials估值达50亿美元

Straubel于2017年成立了 Redwood Materials公司，该公司通过回收电池中的关键材料，重塑电动汽车供应链，并降低电动汽车行业对采矿业的依赖。...[详细]

星云 2023-07-19 16:29:19 20 原创

捷德（G+D）-车规级安全芯片丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨车规级安全芯片申报领域丨芯片产品描述：捷德系列安全元件产品保障车联网应用安全，防止汽车被黑客攻击和恶意操控，目前已广泛应用在TBOX、网关、数字钥匙控制器和智能座舱等方面。 CX 97 作为安全芯片先...[详细]

得一微电子-高可靠车规级eMMC存储芯片丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨高可靠车规级eMMC存储芯片申报领域丨芯片产品描述：得一微旗下工业用固态存储解决方案品牌“硅格SiliconGo”已推出多款车规级eMMC存储芯片，产品支持eMMC 5.1数据传输模式，具有优秀的读写性能和迅捷的响...[详细]

江波龙-FORESEE车规级UFS丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨FORESEE车规级UFS申报领域丨芯片产品描述：FORESEE车规级UFS涵盖64GB和128GB两个主流容量，工作温度为 -40℃~105℃（Grade2），符合车规级的工作环境要求，在对抗高低温变化、环境耐受、静电及电磁干扰等...[详细]

兆易创新-GD25/55 SPI NOR Flash、GD5F SPI NAND Flash丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨GD25/55 SPI NOR Flash、GD5F SPI NAND Flash申报领域丨芯片产品描述：随着自动驾驶、车联网和新能源汽车的快速发展，在紧凑空间中，车载电子系统设计的复杂度显著提升，对于存储产品而言，大容量、实时响...[详细]

上汽乘用车郑州基地发动机厂GS6系列第10万台发动机下线

7月19日消息，上汽乘用车郑州基地发动机厂于近日迎来了GS6系列第100,000台发动机下线。图片来源：上汽乘用车公众...[详细]

Loey 2023-07-19 14:11:09 16 原创

芯讯通SIMCom-SIM8970CE丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨SIM8970CE申报领域丨芯片产品描述：SIM8970CE是一款搭载Android系统的无线通信LTE Cat 4智能模块，采用高通8核64位ARM V-8处理器，主频高达2.0GHz， 内置AdrenoTM 610 GPU，支持多路高清摄像头，高清触摸...[详细]

Valens VA7000芯片组系列 丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨Valens VA7000芯片组系列申报领域丨芯片产品描述：Valens VA7000芯片组是市场上首个符合MIPI A-PHY标准的芯片组，提供多千兆非对称连接。这些芯片组旨在扩展基于 CSI-2 的传感器——摄像头、雷达和 LiDAR...[详细]

高新兴物联-GM557A丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

GM557A...[详细]

u-blox-ZED-F9L模块丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨ZED-F9L模块申报领域丨芯片产品描述：ZED-F9L模块采用完全集成的惯性导航技术，搭载新一代六轴IMU、多个输出及强大的汽车级硬件(AEC-Q104)，尤其适合需要高性能和无缝集成的创新汽车设计。独特优势：u-blo...[详细]

中兴通讯全栈自研车规级5G R16 模组 ZM9300丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨中兴通讯全栈自研车规级5G R16 模组 ZM9300申报领域丨芯片产品描述：ZM9300是中兴通讯开发首款车规级5G/V2X通信模组系列，采用3GPP Rel-16技术。该模组基于中兴通讯全栈自研车规级5G Modem芯片平台，可同...[详细]

峰岹科技-高性能车规级电机控制芯片FU6866Q1丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨高性能安全芯片TMC-T97-315E申报领域丨芯片产品描述：T97-315E汽车钥匙安全芯片解决方案包含数字钥匙的车端安全模块和车钥匙卡，可实现密钥生成、配对等过程中的安全计算、安全通道建立、安全通信等功能，...[详细]

英迪芯微-车规LED驱动芯片RealPlum系列丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨车规LED驱动芯片RealPlum系列申报领域丨芯片产品描述：Realplum系列采用了车规级BCD工艺，单芯片集成了ARM M0 MCU、信号链ADC、LED驱动，LIN等，集成度高，可用单芯片满足汽车氛围灯的应用场景；是国内IC...[详细]

威巴克汽车NVH解决方案重庆新工厂开业

7月18日， 汽车噪音、振动、声振粗糙度(NVH)解决方案供应商威巴克宣布，其位于中国重庆的新工厂正式开业。新工厂...[详细]

2023-07-19 10:38:43 14