申请技术: AiTrucker L4级自动驾驶系统技术及应用参选领域:智能驾驶 创新点及优势技术描述: 面向物流运输场景下的商用车智能驾驶量产应用,主线科技基于严格完整的系统设计与功能安全正向开发体系,打造了全栈自...[详细]
视频来源:嬴彻科技申报企业丨嬴彻科技汽车行业主要业务、产品与服务:聚焦干线物流,自研全栈L3和L4级自动驾驶技术,与汽车产业紧密合作实现前装量产,为物流客户提供更安全、更高效、更优成本的自动驾驶技术和新一...[详细]
视频来源:智加科技申报企业丨智加科技汽车行业主要业务、产品与服务:基于L4全栈技术自主研发的自动驾驶系统企业整体实力:1.研发能力:智加独立研发了多传感器融合的全栈自动驾驶技术,通过软硬件的紧密结合,打造安...[详细]
申报企业丨芯动半导体汽车行业主要业务、产品与服务:新能源汽车、光伏、充电桩、储能企业整体实力:1.研发能力:设计前沿、技术团队具有成熟的开发经验,具备正向开发能力。 严谨高效的模块设计,分别在热、电、结构...[详细]
申报企业丨京西重工汽车行业主要业务、产品与服务:京西重工专注于悬架系统和制动系统两大主要产品类别的研发与制造,具备开发、生产世界顶尖水准的自动稳定杆系统、驾控高度控制系统、空气悬架供气模块、1-Box和2-Bo...[详细]
视频来源:智云谷申报企业丨智云谷汽车行业主要业务、产品与服务:汽车抬头显示器(AR HUD);无介质悬浮成像语音精灵企业整体实力:1.研发能力:智云谷利用多年来的HUD显示技术积累,将低成本TFT方案的耐热性能显著提...[详细]
申报企业丨视晟科技汽车行业主要业务、产品与服务:测试硬件平台:PXIe机箱、控制器和板卡。控制器支持实时系统。板卡包含视频(GMSL 、FPD LINK)采集、转换、注入;CAN(FD)、ETH、LIN等总线板卡;MIO、DIO、AIO、电...[详细]
申报企业丨雷科智途汽车行业主要业务、产品与服务:L4级别井工矿无人驾驶解决方案依托无人驾驶、智能调度、V2X通信等创新技术的快速发展,结合井工矿作业规范智能化升级,实现低速场景的无人驾驶运输运营作业。 针对...[详细]
申报企业丨先积集成汽车行业主要业务、产品与服务:模拟芯片在汽车各个部分均有应用,包括车身、仪表、底盘、动力总成及ADAS,主要分为信号链芯片与电源管理芯片两大板块。如今,新能源汽车在充电桩、电池管理、车载...[详细]
申报企业丨旋智汽车行业主要业务、产品与服务:电机驱动芯片,MCU,SOC,Predriver企业整体实力:1.研发能力:旋智科技(Spintrol)前身为美国仙童半导体公司的电机产品线事业部,创始核心团队成员来自美国硅谷,在世界...[详细]
视频来源:易成时代申报企业丨易成时代汽车行业主要业务、产品与服务:提供智能化研发管理工具PingCode,以及汽车行业的v模型+敏捷解决方案,辅助企业提升软件研发效能,增强市场竞争力。企业整体实力:1.研发能力:Pi...[详细]
视频来源:雷石申报企业丨雷石汽车行业主要业务、产品与服务:沉浸式车载KTV企业整体实力:1.研发能力:具备软硬件及系统集成等多方位自主研发能力,自雇研发专业人仅百人团队。2.配套及合作介绍:北京雷石天地电子技术...[详细]
博世首席执行官Stefan Hartung在接受采访时表示,是否能够将该工厂扩大到预期中的规模,将“取决于美国政府、地区政府或加州政府的支持。...[详细]
申报企业丨大有时空汽车行业主要业务、产品与服务:全球卫星定位服务、地图更新与数据服务、多源感知终端企业整体实力:1.研发能力:有时空已获得CMMI三级认证,软件能力成熟度达到模型等级3,标志着公司在软件研发能...[详细]
8月30日,孚能科技正式披露2023年半年报。今年上半年,在市场不稳定的情况下,公司实现营业收入69.85亿元,同比增...[详细]
申报企业丨润芯微科技汽车行业主要业务、产品与服务:智能座舱:Sailing Core智能座舱系统、汽车中控、汽车仪表、XCore GUIDE HMI工具链 智能驾驶:AI芯片系统软件,中间件,规控算法模型 整车控制域:区域网关软件平...[详细]
车辆是当今数字世界不可或缺的组成部分。未来,其互联化、自动化、个性化的全新功能以及高效动力总成都将更多地有...[详细]
由德国汽车工业协会主办的“2023德国国际汽车及智慧出行博览会”(IAA Mobility 2023)将于2023年9月4日-8日在德...[详细]
据盖世汽车Seeds报道,企查查信息显示,日前,苏州晶湛半导体有限公司(以下简称“晶湛半导体)发生工商变更,新...[详细]
申报企业丨原粒半导体汽车行业主要业务、产品与服务:智能座舱大模型多模态AI芯片企业整体实力:1.研发能力:公司核心团队来自国际半导体巨头,深耕AI加速器架构与芯片设计多年,产业经验丰富 原粒半导体,可为SoC厂商...[详细]
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