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后摩智能-后摩鸿途™H30 存算一体智驾芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨后摩鸿途?H30 存算一体智驾芯片产品描述:后摩鸿途?H30存算一体智驾芯片,基于存算一体创新架构,提供256TOPS物理算力,可为智能驾驶,泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。产品...[详细]

2023-10-30 11:30:39

国民技术-车规MCU | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规MCU产品描述:N32A455系列采用40nm先进工艺制程,基于32 bit ARM Cortex-M4F内核,最高工作主频144MHz,支持浮点运算和DSP指令,集成高达512KB嵌入式Flash和144KB SRAM,集成丰...[详细]

2023-10-30 11:00:26

现代摩比斯第三季度净利润大涨78%

盖世汽车讯 据韩联社报道,10月27日,现代汽车集团旗下零部件制造商现代摩比斯公司表示,得益于高端汽车零部件的...[详细]

Ramy 2023-10-30 11:00:22 原创

飞锃半导体-碳化硅 MOSFET | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨碳化硅 MOSFET产品描述:飞锃半导体车规级碳化硅产品已经推出多种市场主流规格,如1200V 35/70/160mohm 和 650V 30/45/60mohm,以满足不同电压应用的需求。这些产品具备高可靠性和...[详细]

2023-10-30 10:30:55

2030年前,电装将向半导体业务投资33亿美元

盖世汽车讯 据日经网报道,在10月26日的东京车展(2023年更名为“日本移动出行展,即Japan Mobility Show)上,日...[详细]

Ramy 2023-10-30 10:23:08 原创

航顺芯片获ISO 26262最高等级ASIL D认证证书,汽车功能安全管理体系再升级

10月17日,国际独立第三方检测、检验和认证机构SGS为深圳市航顺芯片技术研发有限公司(以下简称“航顺芯片”)正...[详细]

2023-10-30 10:21:45

晓莺说:中国车规芯片系列(4):芯片区域化是伪命题吗?

华为麒麟芯片+5G强势回归,引发全球关注和热议,但芯片行业的危机并没有解除。当地时间10月17日,美国商务部工业...[详细]

周晓莺 2023-10-30 10:05:44 原创

贝岭股份-贝岭功率链芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨贝岭功率链芯片产品描述:MEDS92630-Q 汽车尾灯LED驱动:MEDS92630-Q是一个三通道线性LED驱动器,具有模拟和PWM调光控制,40V输入耐压,由基准电阻器设定的可调恒定输出电流,每通...[详细]

2023-10-30 09:57:43

爱芯元智-M76H | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨M76H产品描述:1. 集成了高性能异构多核的爱芯通元NPU V3 架构,可支持低位宽混合精度,高效能张量核针对CNN优化、加速Transformer以及BEV应用, 灵活向量核引针对Transformer优化...[详细]

2023-10-30 09:56:09

u-blox-ZED-F9K模块 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨ZED-F9K模块产品描述:ZED-F9K模块集成u-blox F9 GNSS技术平台,可在极具挑战性的汽车使用场景中提供连续的分米级定位精度。凭借宽频全星座接收能力,即使在高楼林立的城市环境,该...[详细]

2023-10-30 09:54:15

琪埔维CHIPWAYS-车规级电池组监控器芯片XL881x系列 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规级电池组监控器芯片XL881x系列产品描述:支持4~12/14/16/18节电池;工作温度范围:-40℃~125℃;单体电池测量范围:-2V~5V;测量精度:1.5mV;测量时间:250μs;多路独立16...[详细]

2023-10-30 09:49:19

得一微电子-高可靠车规级eMMC存储芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高可靠车规级eMMC存储芯片产品描述:得一微电子多年来深耕存储,旗下高可靠车规eMMC存储器,专为汽车行业打造。产品皆搭载得一微自研的主控芯片,支持eMMC 5.1数据传输模式,具有优...[详细]

2023-10-30 09:46:53

黑芝麻智能-华山二号A1000自动驾驶计算芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨华山二号A1000自动驾驶计算芯片产品描述:华山二号A1000芯片满足L3及以下自动驾驶场景的需求,通过了ISO26262功能安全产品ASIL B 认证、满足最高安全等级ASIL D的功能安全流程认证...[详细]

2023-10-30 09:44:40

安森美 (onsemi)-Hyperlux图像传感器系列 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨Hyperlux图像传感器系列产品描述:安森美(onsemi)的Hyperlux图像传感器系列拥有2.1 μm像素尺寸、领先业界的150 dB超高动态范围(HDR)和减少LED闪烁(LFM)功能,在汽车应用温度范...[详细]

2023-10-30 09:43:01

安霸-人工智能视觉感知芯片 (AI SoC) | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨人工智能视觉感知芯片 (AI SoC)产品描述:1. 大算力AI域控芯片,5nm车规制程;2. 符合ASIL-B。独特优势:1. 领先的AI处理性能,搭载自研第三代CVflow? AI加速引擎、广泛支持各类神...[详细]

2023-10-30 09:41:30

高通公司-第四代骁龙座舱平台 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨第四代骁龙座舱平台产品描述:第四代骁龙座舱平台是高通于2021年推出的领先座舱解决方案,作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢,通过灵活的软件配置,满足相应分区...[详细]

2023-10-30 09:37:59

大唐恩智浦-电池管理芯片 DNB1168(应用于新能源汽车BMS系统) | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨电池管理芯片 DNB1168(应用于新能源汽车BMS系统)产品描述:DNB1168是一款全球领先的集成(EIS)交流阻抗谱监测功能的单电池监测芯片。该芯片通过车规级AEC-Q100和汽车行业最高功...[详细]

2023-10-30 09:31:56

中国·阜阳2023新能源汽车全生命周期绿色发展大会召开

2023年10月27-28日,中国·阜阳2023新能源汽车全生命周期绿色发展大会在安徽阜阳召开。中国循环经济协会会长朱黎...[详细]

2023-10-30 09:16:02

Q3​装车量、毛利率环比均下降,欣旺达动力启动IPO进程

10月26日晚,欣旺达披露了2023年三季度报告。报告显示,欣旺达前三季度实现营收343.19亿元,同比下降6.19%;实现...[详细]

Daisy 2023-10-30 07:57:25 原创

2023金辑奖中国汽车新供应链百强:本土品牌占六成,中国力量正全面崛起

2023年,中国汽车市场精彩纷呈。随着新能源汽车渗透率的持续增长,自主品牌占比突破了50%,并且中国已经成为全球...[详细]

Garcia 2023-10-30 07:29:13 原创