邦迪汽车加大在华战略投资

全球领先的热力与流体系统解决方案供应商邦迪汽车（TI Fluid Systems）于2023年10月26日在上海嘉定隆重举行电动出...[详细]

2023-10-31 13:58:51 17

开阳电子-ARK1668E | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨ARK1668E产品描述：ARK1668E是专为汽车信息娱乐应用设计的车规级SoC芯片，支持Linux系统，启动快，系统开销低，性价比高；支持车载信息终端的各种娱乐和控制功能；支持手机互联功能...[详细]

迈来芯-高性能线性行程磁位置传感器芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高性能线性行程磁位置传感器芯片产品描述：MLX90423采用Melexis Triaxis?霍尔技术，可在需要抑制杂散磁场干扰的情况下，实现高达30mm的线性位移（绝对线性）。这种精度通常只能通过...[详细]

复旦微电子-车规MCU-FM33LG0XXA+FM33FT0XXA | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规MCU-FM33LG0XXA+FM33FT0XXA产品描述：FM33LG0XXA：ARM M0+，64MHz，Upto256K Flash，CAN/LIN通信。FM33FT0XXA：ARM M0+，48MHz，Upto384KFlash，触摸模块，CAN/LIN通信。独特优...[详细]

帝奥微-内置H桥马达驱动DIA57100 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨内置H桥马达驱动DIA57100产品描述：一、技术创新：1. 该芯片内部集成电流检测功能，不需要增加电流检测运放；并将charge pump电容集成在芯片内部，极大地简化了外围电路的设计；2. ...[详细]

奥托立夫法国裁员320人

盖世汽车讯 10月30日，全球汽车安全系统领导者奥托立夫宣布，其计划削减在法国的员工人数。与之前的沟通一致，奥...[详细]

Ramy 2023-10-31 11:55:11 16 原创

芯海科技-车规压力触控产品：CSA37F62 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规压力触控产品：CSA37F62产品描述：芯海科技车规压力触控芯片CSA37F62是高精度单芯片检测、压力触控的SOC/AFE芯片。独特优势：通过AEC-Q100认证，其内置失调补偿、温度补偿模块...[详细]

芯擎科技-国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器“龍鷹一号” | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器“龍鷹一号”产品描述：芯擎科技基于全球领先7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群，拥有8核CPU、14核...[详细]

六刷进博会，松下智能座舱即将亮相

随着时间逐渐逼近，一年一度的中国国际进博会将于今年11月5日正式拉开帷幕，其中松下（展台：国家会展中心5.1H）...[详细]

Garcia 2023-10-31 10:04:13 14 原创

纳芯微-车规级超宽体数字隔离器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规级超宽体数字隔离器产品描述：NSI82xx-Q1SWWR系列是车规级高可靠性多通道超宽体数字隔离器，爬电距离为15毫米。该系列器件通过了UL1577安全认证，可承受8 kVrms的绝缘电压，同...[详细]

同星智能发布CANFD转PCIe接口设备，支持诊断和标定功能

TP1013是同星智能开发的一款2路CAN FD总线转PCIe接口的设备，配合功能强大的TSMaster软件，可以很方便地监控、分...[详细]

2023-10-31 09:53:57 13

安森美再裁员900人

盖世汽车讯 据路透社报道，芯片制造商安森美（Onsemi）预计今年第四季度业绩将疲软，并计划裁员约900人，导致业界...[详细]

Ramy 2023-10-31 09:46:19 15 原创

紫光同芯-高性能安全芯片TMC-T97-315E | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高性能安全芯片TMC-T97-315E产品描述：产品采用先进工艺、车规级产线，能够满足数字钥匙、汽车网关、智能座舱等多领域的高性能需求。独特优势：1. 安全芯片在智能网联汽车领域的最...[详细]

裕太微-YT8010A车载百兆以太网收发芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨YT8010A车载百兆以太网收发芯片产品描述：YT8010A是单对以太网物理层收发器（PHY），它实现 IEEE802.3bw 定义的 100BASE-T1 标准的以太网物理层，适合广泛的车载数据传输应用。它使...[详细]

拓普集团前三季度净赚15.97亿元，同比增超三成

10月31日，拓普集团发布2023年第三季度报告，该季度拓普集团实现营收49.91亿元，同比增长15.82%，实现归母净利润5...[详细]

2023-10-30 22:10:32 20 原创

睿创微纳-睿创微纳车规级非制冷红外热成像芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨睿创微纳车规级非制冷红外热成像芯片产品描述：RTD6122W系列非制冷红外热成像芯...[详细]

2023-10-30 22:00:46 18

真茂佳半导体-全系列中低压车规Mosfet国产化解决方案 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨全系列中低压车规Mosfet国产化解决方案产品描述：通过工艺设计使得原有独立的BCD（Bapolar CMOS DMOS）工艺和高密度的垂 直DMOS工艺相结合，通过单片晶圆集成工艺实现功率IC和功率M...[详细]

峰岹科技-高性能车规级电机控制芯片FU6866Q1 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高性能车规级电机控制芯片FU6866Q1产品描述：峰岹科技推出的针对汽车电机市场研发设计的高集成度专用IC芯片，适用于直流无刷电机的无感 FOC、有感SVPWM、有感/无感方波等不同控制方...[详细]

扬杰科技-车规功率半导体 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规功率半导体产品描述：比较国际同行现有主流供应产品，结合中国客户应用特色，以性能一致，售价低于同行5-30%为目标，7x24小时服务领先优势打造扬杰科技自主第一代IGBT单管， SI...[详细]

芯驰科技-舱之芯X9系列+驾之芯V9系列+网之芯G9系列+控之芯E3系列 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨舱之芯X9系列+驾之芯V9系列+网之芯G9系列+控之芯E3系列芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾...[详细]