申报奖项丨汽车芯片50强
申请产品丨睿创微纳车规级非制冷红外热成像芯片
产品描述：
RTD6122W系列非制冷红外热成像芯片采用自主研发氧化钒传感器晶圆级封装（WLP），像元尺寸为12μm，分辨率为640×512（384×288可选）。
独特优势：
国内首款通过AEC-Q100认证的非制冷红外热成像芯片；数字输出，具有高灵敏度、功耗低、体积小且重量轻、使用寿命长等优势，适用于微型模组。
应用场景：
可广泛应用于乘用车、商用车、特种车、高铁和轨道交通的前装、后装及辅助驾驶、智能驾驶解决方案等，解决夜晚光线不足、眩光、雾霾等影响驾驶安全的重点问题，降低雨、雪天气对ADAS的影响，结合激光雷达、毫米波雷达、可见光摄像头等传感器实现多维感知，提升智能驾驶系统的安全性和可靠性。
未来前景：
随着自动驾驶技术的不断发展和主动安全要求的提升，对环境感知传感器的要求也越来越高。在光线影响（低光、眩光等）及恶劣天气（雾霾、扬尘等）场景，其他传感器存在感知能力受限和盲区等问题。红外热成像作为可见光以外重要的视觉传感器，可以提供更加准确和可靠的环境感知信息，提高传感器模组的安全冗余度和可靠性，提高自动驾驶汽车的安全性。
目前我们已经与比亚迪、吉利、大运等主机厂建立合作，随着更多主机厂及自动驾驶公司的加入和法规的建设，红外热像仪将在智能驾驶领域具有不可替代的作用和广阔的应用前景。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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