真茂佳半导体-全系列中低压车规Mosfet国产化解决方案 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨全系列中低压车规Mosfet国产化解决方案

产品描述：

通过工艺设计使得原有独立的BCD（Bapolar CMOS DMOS）工艺和高密度的垂 直DMOS工艺相结合，通过单片晶圆集成工艺实现功率IC和功率MOS的单片集成；VDMOS集成传感器设计，车规级SIC MOSFET创新的器件结构设计和终端结构设计，以及车规级GaN HEMT创新的钝化设计、源极场板结构设计、的EPI结构设计等。

独特优势：

真茂佳功率半导体公司的RobustFET和SpeedFET两个系列的产品,其EAS，FOM等性能指标均国内领先且与国际先进水平相当。BPFETTM系列产品，尤其适用于大功率平台（大电流多管并联领域）,其出色的温升控制、一致性、震荡性等性能均优于国际同行,且满足车规要求，其是针对大功率电机驱动和电池保护市场 ，成为第二家进入此领域的功率半导体厂家。

应用场景：

各种域控制器、ESC、EPS、线性刹车系统、One Box、Two Box、BMS、智能照明系统、OBC、热管理系统以及智能电源管理等领域，截止目前已量产169颗车规Mosfet且出货量已突破3亿多颗，5年多的车规经验，客户覆盖20+OEM品牌。

未来前景：

目前中低压市场还是被国际大厂所垄断，尤其是随着整车12V向48V调整；以及电子电气化架构发展最终以中央计算+区域控制器为主，后续的集成控制和电源管理设计导致的相关中低压Mosfet趋向于多种功能类似e-Fuse,高低边开关以及集成驱动IC的Mosfet,都是客户已在现有技术上做迭代和创新，这也将是将是未来国产替代进口有一次新的机遇。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。