申报奖项丨汽车芯片50强
申请产品丨M76H
产品描述：
1. 集成了高性能异构多核的爱芯通元NPU V3 架构，可支持低位宽混合精度，高效能张量核针对CNN优化、加速Transformer以及BEV应用， 灵活向量核引针对Transformer优化，具备灵活的编程性，辅以SDMA和异构多核硬件协同，丰富的CV算子做前后处理，全面提升感知性能；
2. 丰富的算力支持，8核 高性能CPU，双核高性能视觉DSP，支持VSLAM和雷达数据处理；
3. 超强的视频接入和处理能力，高效的内存带宽，强大的AI计算能力，可同时处理多路大分辨率的视频流，支持应用于全时行泊一体系统的完整解决方案，实现高速NOA，城市ICA以及自动泊车，记忆泊车等功能；
4.业界最低功耗国产行泊一体域控平台，可轻松实现被动散热，有效降低系统成本。
独特优势：
1. 业界最强Transformer&BEV性能；
2. 业界唯一全时行泊一体被动散热域控芯片。
应用场景：
行泊一体并行全时域控
未来前景：
M76H是一款集成了高性能异构多核NPU V3架构的车规级主控芯片，它可以为智能驾驶提供强大的感知、计算和数据处理能力，满足不同场景的需求。该产品具有业界最强的Transformer&BEV性能，以及业界唯一的全时行泊一体被动散热域控功能，可以实现高速NOA，城市ICA，自动泊车等功能。该产品的未来前景十分广阔，有望在智能驾驶领域占据重要的市场份额，推动国产车规芯片的发展和创新。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
主营产品汽车照明部件、后视镜部件、钣金部件、锌压铸件
主营产品底盘部件：前横梁，后横梁，后耦合扭转梁车桥，前悬架下控制臂，后悬架下控制臂，后拖曳臂，后辅助臂，燃油箱，踏板，铝制悬架部件 车身部件：翼子板围板与骨架，前围总成，车身侧围加强件，翼子板围板，车身地板，保险杠导轨，天窗加强件 环保汽车与电动汽车部件：铝制前横梁与副车架，电池包壳体，数字仪表
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