亏损收窄，芯联集成2026年目标跨越百亿营收门槛

3月3日，芯联集成召开2026年经营展望投资者电话交流会，披露了2025年经营数据和2026年关键目标。

2025年，公司预计实现营收81.82亿元，同比增长25.7%，归母净利润约-5.74亿元，同比减亏约40%，毛利率提升至5.56%。2026年，公司目标营收突破100亿元，并实现“有厚度的盈利转正”。

从业务结构看，AI相关业务与车规级BCD工艺平台成为芯联集成下一阶段增长的两个主要支点。

图片来源：芯联集成

AI业务：从服务器电源到具身智能的布局路径

芯联集成预计，2026年AI相关业务收入占比将超过10%，成为公司重要的增量引擎。当前其AI布局主要集中在两个方向：

一是AI服务器电源领域。公司围绕服务器电源搭建了从SST技术到一、二、三级服务器电源的全产品矩阵，并向客户提供“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”的系统代工方案。该模式并非单点器件供应，而是将多个核心组件打包，覆盖服务器电源中功率级与控制级的主要环节。

二是具身智能领域。芯联集成利用其在功率半导体、传感器和模拟IC领域的技术积累，向人形及非人形机器人客户提供声音传感器、惯导、驱动芯片、MCU及系统套片等产品。据披露，目前已导入超10家客户，订单规模预计在千万元级别。此外，公司还通过合资方式布局MicroLED技术，瞄准车载光源、数据中心光通信及微显示等应用场景。

从收入结构看，AI业务目前尚处于导入期，千万元级别的订单规模在百亿营收目标中占比仍较小，但公司将其定位为未来几年的增长方向之一。

车规BCD工艺平台：高压化与集成化驱动增长

在新能源汽车高压化趋势下，芯联集成将车规级高压BCD工艺平台作为技术布局的重点。其路线主要围绕两个维度展开：

高压化方面，公司卡位48V系统和800V高压快充两条技术路线，产品覆盖新能源汽车的电压转换、高压配电及SiC器件驱动需求。集成化方面，公司构建了“BCD+”平台，包括“BCD+eflash”（适用于带存储的控制芯片）和“BCD+功率MOS”（面向智能开关应用）等工艺组合。

从量产进度看，芯联集成的高压电源管理芯片已实现稳定量产，车载电机驱动与MCU的集成方案也已进入量产阶段。公司预计，2026年高压BCD业务收入将实现同比三倍增长。

图片来源：芯联集成

这一增长的背景，是车规级芯片国产替代的持续推进，以及下游客户对集成化方案需求的提升。相比分立器件方案，BCD集成方案在系统体积、功耗和可靠性方面具备优势，在新能源汽车电机驱动、电源管理等环节的渗透率正在提升。

硅基功率器件涨价：景气周期与公司经营周期的叠加

2026年以来，硅基功率器件市场迎来一轮普遍涨价。国内厂商如华润微、捷捷微电、新洁能、宏微科技等均上调了部分产品价格，幅度在5%-10%之间，英飞凌等国际厂商也跟进调价。

在本次电话会上，芯联集成管理层将本轮涨价归因为三方面因素叠加：AI服务器等新兴需求带来的增量、全球8英寸晶圆产能的结构性紧张，以及上游原材料成本上涨。公司已于2026年起执行新的代工价格体系。

对于芯联集成而言，本轮行业景气上行与其自身经营改善周期形成叠加。公司在2025年已实现毛利率转正并持续提升，2026年若营收突破百亿且实现盈利转正，则意味着公司在经历前期的产能与研发投入期后，开始进入规模化兑现阶段。

总体来看，芯联集成2026年的核心任务较为清晰：在百亿营收规模上实现盈利转正，同时通过AI和车规BCD两大业务板块，构建下一阶段的结构性增长基础。其中，AI业务目前体量尚小但布局较全，BCD业务则已进入量产放量阶段，两者在业务节奏上形成了互补。本轮硅基功率器件的涨价周期，为公司在盈利端的改善提供了外部窗口。