盖世汽车讯 3月14日,芯片设计公司Imagination Technologies与专为汽车和智能家居提供连接与多媒体解决方案的全球无厂半导体公司Telechips宣布合作,双方在2023年德国纽伦堡国际嵌入式展览会(Embedded World 2023)上展示未来车载信息娱乐系统(IVI)、座舱和高级驾驶辅助系统(ADAS)中丰富而生动的用户界面。
图片来源:Imagination Technologies
Telechips TCC805x(Dolphin3)处理器系列以Telechips在十多年所积累的丰富市场知识为基础,并充分利用Imagination的PowerVR Series9XTP图形内核,为2D 和3D图形提供出色性能。
Telechips全球业务副总裁Stanley Kim表示:“电动汽车将在未来五年内占据相当大的市场份额,因此嵌入式车规级SoC的重心正在转向高效且高性能的解决方案。这意味着整个设计过程将从IP层面开始。我们选择Imagination是因为该公司拥有丰富的经验,能设计出在功率、性能和面积(PPA)方面都领先的车规级GPU解决方案。通过将PowerVR技术集成到我们的Dolphin3芯片中,我们能够在高效率图形性能的基础上增加强大的虚拟化功能。”
Dolphin3处理器采用Series9XTP的HyperLane硬件虚拟化技术来实现无管理程序座舱(HLC)解决方案。该解决方案可管理多显示器和多通道摄像头输入,并操控图像信号处理子系统和内置的微控制器系统,从而助力建立一个确保功能安全的安全岛(safety island)。
Imagination产品管理高级总监Jake Kochnowicz表示:“汽车行业蓬勃发展,消费者对用户体验的要求越来越高,推动了各个层面的创新。Telechips等公司都在使用类似Dolphin3的优秀智能座舱解决方案以应对上述挑战。作为一款无管理程序解决方案(HLS),Dolphin3使制造商可以在单个芯片上经济、安全地部署不同的操作系统。Imagination的PowerVR GPU完美补充了Telechips的SoC设计,确保OEM可以按照优先级安全地运行关键任务,从而在竞争激烈的市场中获得动态优势。”
PowerVR Series9XTP基于Imagination著名的分块延迟渲染架构(tile-based deferred rendering architecture),包含更广泛的ALU设计、PVRIC4视觉无损图像压缩、先进的可扩展计算集群架构以及高效压缩技术,如参数压缩和PVRTC™纹理压缩等。此外,它还可提供增强的调度架构和专用内务处理器。
*版权声明:本文为盖世汽车原创文章,如欲转载请遵守 转载说明 相关规定。违反转载说明者,盖世汽车将依法追究其法律责任!
本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202303/16I70334280C101.shtml
好文章,需要你的鼓励
联系邮箱:info@gasgoo.com
求职应聘:021-39197800-8035
简历投递:zhaopin@gasgoo.com
客服微信:gasgoo12 (豆豆)
新闻热线:021-39586122
商务合作:021-39586681
市场合作:021-39197800-8032
研究院项目咨询:021-39197921