7月20日，大众汽车集团旗下软件部门CARIAD和意法半导体宣布合作，将联合开发汽车片上系统，以应对目前全球微芯片危机导致汽车行业供应链紧张的状况。两家公司将共同开发用于互联、能源管理和OTA更新的完美适配硬件，使车辆完全由软件定义，具备安全性并与未来接轨。此外，双方还计划选择台积电负责这款芯片的生产。
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