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大众旗下CARIAD和意法半导体联合开发汽车片上系统
盖世汽车 刘丽婷 2022-07-21 17:37:21

7月20日,大众汽车集团旗下软件部门CARIAD和意法半导体宣布合作,将联合开发汽车片上系统,以应对目前全球微芯片危机导致汽车行业供应链紧张的状况。两家公司将共同开发用于互联、能源管理和OTA更新的完美适配硬件,使车辆完全由软件定义,具备安全性并与未来接轨。此外,双方还计划选择台积电负责这款芯片的生产。

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