自动驾驶落地前夜 车规大算力芯片这家公司有话说

编者按：2022年6月7日，由盖世汽车主办的2022汽车芯片产业发展-云论坛如期举行。黑芝麻智能CMO杨宇欣受邀出席并发表《车规级大算力芯片推动自动驾驶商业化落地》的主题演讲。盖世汽车根据演讲整理成文，以分享读者。

智能电动车的发展，汽车里面芯片从数量到种类都会有一个质的提升，原来传统燃油车大概500个芯片左右，智能电动车黑芝麻智能认为是1000-2000颗。这些芯片并不是原来500颗芯片简单种类数量的增加，而是出现非常多的新的种类芯片。

这个也给国产车规芯片这些企业一个巨大的机会，黑芝麻智能看到很多通过新功能性能的定义，来进入汽车供应链体系的机会。对于专注自动驾驶，包括未来延展到智能驾驶体系的方向上的企业，黑芝麻智能看到了非常多的机会，而且这些新的机会，让黑芝麻智能这些创业公司在与全球领先公司相同的起点的前提下，快速推进。

实现自动驾驶 芯片是其基石

黑芝麻智能于2016年公司成立，专注于自动驾驶芯片，通过技术积累、产品定义、客户合作，无论是产品的功能性能，还是市场节奏上，黑芝麻智能处于全球领先的地位。以前在半导体行业的创业而言，车规芯片基本上是大家会绕着走的领域，现在在车身里面各个领域的车规芯片，都有很多国内的创新创业企业在从事，也成为了未来产业能够爆发出增长的基础。

对于自动驾驶发展，行业里一直有两个声音，一方面认为自动驾驶发展是渐进式的，还有一种是跨越式的。从黑芝麻智能理解与汽车产业发展的规律本身而言，黑芝麻智能认为自动驾驶相对而言是渐进式的发展，需要随着功能性能的提升，随着算法不断地迭代升级，数据的积累，Corner case的积累来逐渐的提升。

所以黑芝麻智能认为相当长的时间内，包括短期、中期之内，自动驾驶生产是人机共驾的趋势。以L2级别或者到L3级别为例，从驾驶的控制，包括环境的感知，黑芝麻智能一步一步通过技术的成熟去替代，现在到L3级，技术已经走向成熟，从整个智能系统的感知，传感器多方面融合的感知系统，包括算力和整个智能化系统整体的计算能力，已经能够支撑到L3级别，开始逐渐商业化的落地。

核心需要突破的仍然是芯片，汽车行业和E/E架构的发展，其实核心还是要芯片来推动，芯片就变得非常关键。

黑芝麻智能从2016年开始，从核心的IP开始，到芯片到软件到体系，一步步发展到现在，黑芝麻智能才真正能够进入到量产。黑芝麻智能从产品定义、确定、芯片研发、流片到完成封测到整个可靠性的认证，功能安全的认证，到量产上升，大概要经过3年以上的时间。行业内部芯片企业交流，真正要做车规芯片的开发，特别是高性能大算力芯片的开发，这需要战略定力，需要在技术上积累足够强，从而一步步实现。

细化芯片产品 黑芝麻智能全盘布局

芯片不断演进，黑芝麻智能认为电子电气架构的演进，对芯片功能性能的要求也不太一样，特别是从分布式的架构向域控的架构，再向中央计算的架构演进的时候，系统里面芯片功能的边界也会变化，从L2到L2+的系统，很多芯片还是对立的。再往后发展，L3级以上的系统，走向跨域融合到中央计算的架构，芯片里面集成的功能会越来越高，大大增加芯片设计难度，所以在进行芯片新产品研发时，也要不断突破芯片本身设计的技术难关，包括在更先进的支撑下，实现更多功能的集成，保障性能达到目标，同时还要降低功耗和增加可靠性。

定位在全球自动驾驶计算芯片引领者位置的黑芝麻智能，在中国自动驾驶发展的当下，其认为除了单车智能以外，也是通过车路协同技术的发展，能够更快地加速自动驾驶的落地，黑芝麻智能也是国内第一个推出相同的计算平台，软硬件架构同时支持车端和路端两侧应用场景的企业。

此时黑芝麻智能已经已经建立了完整的自动驾驶体系，包括从芯片到数据到算法到软件和工具。从芯片而言，黑芝麻智能非常重要的技术品类核心竞争力来自于自主开发的核心IP，包括两个，一个是车规级图像处理的NeuralIQ ISP，以及DynamAINN车规级深度视频网络加速器 ，这两个IP决定了自动驾驶芯片最关键的技术环节。

全球在自动驾驶领域技术最领先的公司，这两个IP全部都要自研，包括特斯拉、高通、华为等等，都吸收自研IP，这也是黑芝麻智能每年推出一代新的产品，能够持续保证产品快速的迭代，特别是在自动驾驶发展早期快速迭代非常关键的点。

从图像处理而言，通过面向汽车应用场景高动态的处理，可以把很多光线，黑芝麻智能通过增加亮度，包括降低噪声，也可以把原来看不清的路面上的物体，能够把它看得更清楚。这是很典型的，图像处理能够实现的一些功能。

同时黑芝麻智能也应用了自己开发的神经网络加速器引擎，而且黑芝麻智能在2017年开始设计神经网络加速器的时候，黑芝麻智能也是非常领先地引入了异构架构的NPU架构。大家如果关注跟AI领域芯片相关的领域，很多AI的NPU相当于相同架构的大量乘加器的累计，来实现高算力的叠加。

做好产品 全面赋能车企智能化发展

从芯片本身而言，黑芝麻智能从2019年开始发布华山系列芯片，2020年6月份，黑芝麻智能也发布了当时国内性能最高、算力最高的A1000系列芯片，同时黑芝麻智能A1000芯片经过几年的发展，也形成了从低端16T到高端上百T不同的覆盖。像去年黑芝麻智能发布的1000Pro也是去年国内发布算力最高的自动驾驶芯片，黑芝麻智能已经可以超过100T。

现在该公司旗下A1000系列已经完全进入量产的状态，其是国内第一个能够实现单芯片支持行泊一体的国产大算力芯片平台，因为黑芝麻智能现在跟很多客户合作，都是行泊一体相关的，因为大家讲到电子电气架构的演进，行车和泊车原来是分开的，现在黑芝麻智能用一颗芯片就能够把这两个功能集成在一起，这也是现在非常流行的架构。

从算法角度而言，黑芝麻智能现在也有完全的全栈算法能力，另外也有完整的开放的商业模式，包括一些运营商、车厂，包括很多合作伙伴都在自研算法。因此可以给车企和合作伙伴提供更多的，更灵活的商业模式，核心还是基于黑芝麻智能的芯片，赋能合作伙伴和客户。

同时，数据闭环已经成为在自动驾驶领域大家越来越关注的一点，从整个数据的采集到清洗到标注到处理，再去OTA升级一系列的模式，不断提高算法，黑芝麻智能已经开发了一个完整的数据闭环平台软件，可以帮助客户实现数据的闭环能力，也能够用各种不同的合作模式，包括车企和供应商，包括其他的一些不同应用场景的客户。

从软件角度，黑芝麻智能致力于提供完全软硬件解耦的开放的软件体系。作为一家芯片企业能不能提供完全软硬件解耦的开放体系就变得非常关键，因为黑芝麻智能和合作伙伴合作过程中，产业链不同的环节，大家都术业有专攻，可能会有专注自己的领域，但芯片其实是个平台或者是基础，黑芝麻智能在底下支撑不同应用和不同的技术体系，软硬件解耦是从芯片开发和整个技术体最开始秉持的原则，整个技术体系里软硬件模组都可以进行替换，除了芯片特别是软件，无论是操作系统还是其他的，黑芝麻智能应该是操作系统知识最全的，包括海外流行的操作系统，包括国内的操作系统现在都已经支持了，包括中间件体系，包括各种算法和应用，使黑芝麻智能开发了完整的工具链体系，包括生产工具、开发工具、软件开发包等等，能够支持客户替换里面的功能，还能快速把应用部署在黑芝麻智能的平台之上。

现在智能电动车一方面系统变得越来越复杂，电子部分和软件更为尤甚。同时研发周期也缩短，其实现在电动车车型迭代速度加快，其实这个在开发角度给车企也好带来了很多的挑战。所以黑芝麻智能把很多的跨芯片、跨应用的中间件接口打包集中起来，可以帮助客户更好的使用芯片和利用参考设计进行定制化，能降低开发难度，缩短开发周期。另一方面提供了人工智能工具链，可以帮助客户在面向不同芯片开发的算法模型，能快速地移植到黑芝麻智能的芯片上。通过这些工具和中间件的开发，同时建立了完整体系能让客户更好的使用芯片进行不同的产品开发。

黑芝麻智能希望能通过领先的技术优势和完整的产品体系、开放的生态和灵活的商业模式能够去推动自动驾驶的快速落地，黑芝麻智能相信中国会成为全球自动驾驶落地最快的国家，同时中国的产业这一波发展，智能新能源车结合本土有技术优势的供应链体系，能向全球输出更好的产品。就像之前智能手机卖到全世界各个角落一样，未来中国的智能新能源车也能够卖到全世界各个角落，同时给用户提供更好地体验，这也是黑芝麻智能看到在中国这次汽车产业革命最好的机会，希望能和合作伙伴一起合作，能推动产业发展。