大陆集团：中央高性能计算单元及冷却系统

在软件定义汽车的趋势下，面向服务的整车电子电气架构也产生了几项共性目标，包括数据驱动的工程开发、虚拟化工程...[详细]

2023-10-30 15:30:37 15

荣湃半导体-智能分压技术 (iDivider) | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨智能分压技术 (iDivider)产品描述：智能分压技术（iDivider 技术）是荣湃半导体发明的一种数字隔离器技术。它应用了电容分压的原理，直接把电压信号从电容一边传到另一边，不需要RF...[详细]

艾迈斯欧司朗-AS5247U高分辨率旋转位置传感器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨AS5247U高分辨率旋转位置传感器产品描述：AS5247U具有独有抗外部杂散磁场能力的磁位置传感器，非常适合新能源电动汽车严苛的杂散磁场环境。专利的动态相位误差补偿及动态噪声抑制电...[详细]

美新半导体有限公司-MXR7999VW / 车规级加速度传感器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨MXR7999VW / 车规级加速度传感器产品描述：1. ±2g， Analog Outputs，XZ mounting;2. Zero-g temperature stability better than ± 150 mg from –40C to 125C;3. Sensitivity te...[详细]

杰发科技-AC8025智能座舱域控SoC | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨AC8025智能座舱域控SoC产品描述：1. CPU：Cortex A76×2核+A55×6核+R5F×2核；2. 集成高性能NPU,GPU；3. 支持高速UFS接口和64位内存数据位宽；4. 支持车载以太网接口,支持PCI...[详细]

江波龙-FORESEE车规级UFS | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨FORESEE车规级UFS产品描述：FORESEE车规级 UFS 涵盖64GB 、128GB 和256GB三个主流容量，拥有UFS 2.1和UFS 3.1两种选择，工作温度为-40°C-105°C (Grade2) ，符合车规级的工作环境...[详细]

极海微-极海微车规级微控制器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申报技术丨极海微车规级微控制器产品描述：极海微APM32A系列一代车规级MCU，拥有APM32A407、APM32A103、APM32A091三大产品线；G32A系列全新一代汽车通用MCU，目前拥有G32A1445、G32A1465两大...[详细]

后摩智能-后摩鸿途™H30 存算一体智驾芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨后摩鸿途?H30 存算一体智驾芯片产品描述：后摩鸿途?H30存算一体智驾芯片,基于存算一体创新架构，提供256TOPS物理算力，可为智能驾驶，泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。产品...[详细]

国民技术-车规MCU | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规MCU产品描述：N32A455系列采用40nm先进工艺制程，基于32 bit ARM Cortex-M4F内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达512KB嵌入式Flash和144KB SRAM，集成丰...[详细]

飞锃半导体-碳化硅 MOSFET | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨碳化硅 MOSFET产品描述：飞锃半导体车规级碳化硅产品已经推出多种市场主流规格，如1200V 35/70/160mohm 和 650V 30/45/60mohm，以满足不同电压应用的需求。这些产品具备高可靠性和...[详细]

贝岭股份-贝岭功率链芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨贝岭功率链芯片产品描述：MEDS92630-Q 汽车尾灯LED驱动：MEDS92630-Q是一个三通道线性LED驱动器，具有模拟和PWM调光控制，40V输入耐压，由基准电阻器设定的可调恒定输出电流，每通...[详细]

爱芯元智-M76H | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨M76H产品描述：1. 集成了高性能异构多核的爱芯通元NPU V3 架构，可支持低位宽混合精度，高效能张量核针对CNN优化、加速Transformer以及BEV应用， 灵活向量核引针对Transformer优化...[详细]

u-blox-ZED-F9K模块 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨ZED-F9K模块产品描述：ZED-F9K模块集成u-blox F9 GNSS技术平台，可在极具挑战性的汽车使用场景中提供连续的分米级定位精度。凭借宽频全星座接收能力，即使在高楼林立的城市环境，该...[详细]

琪埔维CHIPWAYS-车规级电池组监控器芯片XL881x系列 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规级电池组监控器芯片XL881x系列产品描述：支持4～12/14/16/18节电池；工作温度范围：-40℃～125℃；单体电池测量范围：-2V~5V；测量精度：1.5mV；测量时间：250μs；多路独立16...[详细]

得一微电子-高可靠车规级eMMC存储芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高可靠车规级eMMC存储芯片产品描述：得一微电子多年来深耕存储，旗下高可靠车规eMMC存储器，专为汽车行业打造。产品皆搭载得一微自研的主控芯片，支持eMMC 5.1数据传输模式，具有优...[详细]

黑芝麻智能-华山二号A1000自动驾驶计算芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨华山二号A1000自动驾驶计算芯片产品描述：华山二号A1000芯片满足L3及以下自动驾驶场景的需求，通过了ISO26262功能安全产品ASIL B 认证、满足最高安全等级ASIL D的功能安全流程认证...[详细]

安森美 (onsemi)-Hyperlux图像传感器系列 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨Hyperlux图像传感器系列产品描述：安森美(onsemi)的Hyperlux图像传感器系列拥有2.1 μm像素尺寸、领先业界的150 dB超高动态范围（HDR）和减少LED闪烁（LFM）功能，在汽车应用温度范...[详细]

安霸-人工智能视觉感知芯片 (AI SoC) | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨人工智能视觉感知芯片 (AI SoC)产品描述：1. 大算力AI域控芯片，5nm车规制程；2. 符合ASIL-B。独特优势：1. 领先的AI处理性能，搭载自研第三代CVflow? AI加速引擎、广泛支持各类神...[详细]

高通公司-第四代骁龙座舱平台 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨第四代骁龙座舱平台产品描述：第四代骁龙座舱平台是高通于2021年推出的领先座舱解决方案，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，通过灵活的软件配置，满足相应分区...[详细]

大唐恩智浦-电池管理芯片 DNB1168（应用于新能源汽车BMS系统） | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨电池管理芯片 DNB1168（应用于新能源汽车BMS系统）产品描述：DNB1168是一款全球领先的集成（EIS）交流阻抗谱监测功能的单电池监测芯片。该芯片通过车规级AEC-Q100和汽车行业最高功...[详细]