奕泰微电子-南京奕泰微车载以太网芯片项目 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨南京奕泰微车载以太网芯片项目产品描述：当前项目(千兆TSN以太网交换芯片星辰S1 MAX）对外提供丰富的对外接口。芯片支持千兆和百兆的数据传输速率，全面兼容IEEE 802.3bw和IEEE 8...[详细]

飞仙智能-FI3750电磁感应式位置传感器芯片 SSOP20 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨FI3750电磁感应式位置传感器芯片 SSOP20产品描述：FI3750系列芯片是用于汽车、工业等特定应用中，以非接触式电磁感应原理来检测绝对旋转角度或线性运动的位置传感器芯片。在应用...[详细]

华玉通软：智能驾驶系统软件在量产中的挑战与实践

近年来，随着智能驾驶的兴起，传统的汽车电子开发模式已不再适用于智驾的系统开发场景，基于智能驾驶中间件的开发...[详细]

2023-10-31 19:18:40 15

云潼科技-车规级功率半导体器件国产化替代 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申请奖项丨最具成长价值奖申请产品丨车规级功率半导体器件国产化替代产品描述：公司主要产品包括车规领域的IGBT、...[详细]

2023-10-31 19:00:57 14

曦华科技 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖独特优势：1.顶级全配置芯片设计团队：高端车载MCU处于国内第一梯队，汽车芯片产品组合丰富，研发核心团队均有芯片大厂20+年设计和量产经历，成功研发数十颗MCU和SoC产品，累计出货量达数十...[详细]

仁芯科技-车载高速Serdes产品：R-linC™ | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨车载高速Serdes产品：R-linC?产品描述：- 全球车载Serdes最高速率16Gbps独特...[详细]

2023-10-31 18:00:36 17

北极雄芯-基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨基于Chiplet异构集成的高性能通用芯粒平台产品描述：基于Chiplet异构集成思路...[详细]

2023-10-31 17:30:31 14

酷芯微电子-AR9341 AI视觉芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨AR9341 AI视觉芯片产品描述：- 4*A53 CPU- 9MP60 ISP Gen2- Thermal ISP- 4To...[详细]

2023-10-31 17:00:37 18

圆满召开| 2023 AI汽车机器人产业峰会

2023年10月30日，由盖世汽车主办的“2023AI汽车机器人产业峰会”于武汉光谷盛大开幕，同时本次峰会得到了集度|极越的大力支持。...[详细]

张雪涛 2023-10-31 16:31:54 22 原创

辉羲智能-辉羲智能数据闭环定义芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨辉羲智能数据闭环定义芯片产品描述：辉羲智能基于“数据闭环定义芯片”技术理...[详细]

2023-10-31 16:30:28 16

万协通-车规级芯片WSTE21D | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨车规级芯片WSTE21D产品描述：WSTE21D是一款 32 位高性能高安全的车规级芯片；...[详细]

2023-10-31 16:00:18 14

南京江智-全系列中低压车规级MOS 碳化硅MOS | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨全系列中低压车规级MOS  碳化硅MOS产品描述：南京江智主要产品为车规级M...[详细]

2023-10-31 15:00:53 18

联合电子：跨域集成的探索与思考

当前，国内外整车厂下一代电子电气架构“集中化”趋势明显，主要体现在跨域融合算力提升、整车集中区域架构两个具...[详细]

2023-10-31 14:44:47 18

超星未来-智能驾驶计算芯片「惊蛰R1」 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨智能驾驶计算芯片「惊蛰R1」产品描述：「惊蛰R1」是超星未来基于自研NPU「平湖」推出的智能驾驶计算芯片，采用TSMC 12nm先进工艺，确保产品安全可靠。「惊蛰R1」具有强大的处理能...[详细]

开阳电子-ARK1668E | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨ARK1668E产品描述：ARK1668E是专为汽车信息娱乐应用设计的车规级SoC芯片，支持Linux系统，启动快，系统开销低，性价比高；支持车载信息终端的各种娱乐和控制功能；支持手机互联功能...[详细]

迈来芯-高性能线性行程磁位置传感器芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高性能线性行程磁位置传感器芯片产品描述：MLX90423采用Melexis Triaxis?霍尔技术，可在需要抑制杂散磁场干扰的情况下，实现高达30mm的线性位移（绝对线性）。这种精度通常只能通过...[详细]

复旦微电子-车规MCU-FM33LG0XXA+FM33FT0XXA | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规MCU-FM33LG0XXA+FM33FT0XXA产品描述：FM33LG0XXA：ARM M0+，64MHz，Upto256K Flash，CAN/LIN通信。FM33FT0XXA：ARM M0+，48MHz，Upto384KFlash，触摸模块，CAN/LIN通信。独特优...[详细]

帝奥微-内置H桥马达驱动DIA57100 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨内置H桥马达驱动DIA57100产品描述：一、技术创新：1. 该芯片内部集成电流检测功能，不需要增加电流检测运放；并将charge pump电容集成在芯片内部，极大地简化了外围电路的设计；2. ...[详细]

芯海科技-车规压力触控产品：CSA37F62 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规压力触控产品：CSA37F62产品描述：芯海科技车规压力触控芯片CSA37F62是高精度单芯片检测、压力触控的SOC/AFE芯片。独特优势：通过AEC-Q100认证，其内置失调补偿、温度补偿模块...[详细]

芯擎科技-国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器“龍鷹一号” | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器“龍鷹一号”产品描述：芯擎科技基于全球领先7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群，拥有8核CPU、14核...[详细]