稳先微-车规级高边驱动开关芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申报技术丨车规级高边驱动开关芯片产品描述：稳先微电子WS高边智能开关系列产品覆盖单通道...[详细]

2023-11-01 17:00:44 20

思瑞浦-TPT1145Q CAN FD收发器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申报技术丨TPT1145Q CAN FD收发器产品描述：The TPT1145 is a CAN transceiver that meets the ISO11898 high-speed CAN (Controller Area Network) physical layer standard. The device is ...[详细]

易感芯-车规级MEMS惯性芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申请奖项丨最具成长价值奖申请产品丨车规级MEMS惯性芯片产品描述：技术来源于中国科学院半导体研究所，在芯片设计、MEMS 工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环。在MEMS器件的设计（C N201410734012.7）...[详细]

安富利电子科技（深圳）有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴技术能力：专业技术团队，提供成套解决方案和研发支持， 为国内外知名汽车电子客户提供深度技术服务，极大缩短和节省客户的研发成本和时间，让客户的产品更快的推向市场。市场能力：安富利集...[详细]

瞻芯电子-车规级碳化硅(SiC)MOSFET | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申请奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规级碳化硅(SiC)MOSFET产品描述：瞻芯电子车规级SiC MOSFET产品，电压平台覆盖了650V,750V,1200V,1700V，导通电阻覆盖14~50000mOhm，且有多种插件和贴片封装形态。独特优势：第二...[详细]

芯动半导体-SFM平台SiC模块 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨SFM平台SiC模块产品描述：行业标准封装、平台化设计，支持4-10芯并联、宽功率等级，覆盖150-300kw独特优势：1、进口成熟沟槽栅SiC mosfet2、高工作结温，Tjop=175℃3、高效扰流散...[详细]

天水华天科技股份有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力：全球集成电路封测行业领先水平技术能力：技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成...[详细]

成都锐成芯微科技股份有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力：公司技术和产品获得广泛认可，先后被认定为工信部专精特新“小巨人”企业、连...[详细]

2023-11-01 12:30:56 11

广州虹科电子科技有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力：虹科是一家汽车科技行业的先驱企业，在汽车电子，特别是汽车总线行业经验超过10年，是国内外先进的车载网络解决方案供应商，与全球顶尖公司进行技术合作，基于CAN/CAN FD/LIN/TSN...[详细]

大联大控股股份有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力：大联大连续22年蝉联ASPONCORE「优秀国际品牌分销商奖」肯定技术能力：大联大旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚四集团，代理逾250家经销品牌，满足客户对半导体元器件采购的多元需求...[详细]

广电计量检测集团股份有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力：在半导体领域，广电计量是国内领先的半导体全产业链一站式分析测试技术方案提...[详细]

2023-11-01 11:00:37 10

芯讯通无线科技（上海）有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力：中国最早的车联网通讯模组技术服务商，从2G到5G一直为车载领域提供领先的通讯...[详细]

2023-11-01 10:30:30 12

上海飞凯材料科技股份有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力：飞凯材料是“国家企业技术中心”，“专精特新小巨人企业”;2021年获得，上海集成电路行业协会颁发的“行业新芯奖”。技术能力：1. 在晶圆制造领域，飞凯材料成功研发，量产了KrF...[详细]

北京东方中科集成科技股份有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力：北京东方中科集成科技股份有限公司（简称：“东方中科”）是中国科学院控股有限公司旗下东方科仪控股集团有限公司的控股子公司，是在中关村科技园区注册的高新技术企业，2016年11...[详细]

传智驿芯科技（南京）有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴技术能力：致力于子系统IP及SoC芯片设计方案的开发市场能力：围绕车规域控/SoC芯片应用，开发子系统IP和SoC平台，为客户提供软硬件结合的车规级定制方案生态建设能力：作为中国首家车规级系统...[详细]

北京银联金卡科技有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力：北京银联金卡科技有限公司为中国汽车芯片产业创新战略联盟会员单位，中国汽车...[详细]

2023-11-01 08:00:10 11

为旌科技-智能驾驶芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨智能驾驶芯片产品描述：为旌科技智能驾驶芯片以高集成度、高性能、低功耗等特点向客户提供单芯片解决方案。内部集成安全岛，同时提供整体的autosar解决方案，通过自研ISP，高动态...[详细]

深圳市泰滔电子科技有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力及认可度：泰滔科技成立10年，致力于为全球及国内中大型电子产品制造服务厂商提供电子元器件解决方案。亚太地区服务中心位于中国深圳、上海，深圳员工50名，上海20人，香港物流及仓...[详细]

欧冶半导体-全球首款智能汽车端侧部件专用芯片及解决方案 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨全球首款智能汽车端侧部件专用芯片及解决方案产品描述：该芯片内置多颗高性能A55内核，和高可靠支持锁步的R5F内核，支持多路视频输入和H.265/H.264视频编解码，集成高性能ISP图像...[详细]

飞芯电子-具有强抗干扰能力的车载全固态激光雷达接收芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨具有强抗干扰能力的车载全固态激光雷达接收芯片产品描述：飞芯电子完全自主研...[详细]

2023-10-31 20:30:19 17