宇树科技：高性能通用人形机器人

是否可以将人工智能应用到机器人上，打通所有场景？人形机器人是最好的解决方案。人形机器人产业链，上游主要包括...[详细]

2023-11-20 10:59:11 15

圆满召开 | 2023第三届汽车智能底盘大会

2023年11月17日，由常熟经济技术开发区、盖世汽车共同主办的“2023第三届汽车智能底盘大会”在上海市圆满闭幕，大会为期两天，于线上线下同步召开。...[详细]

张雪涛 2023-11-17 13:53:54 22 原创

第三届汽车智能底盘大会在沪开幕|常熟经开区点燃汽车发展“新引擎”

11月16日，由盖世汽车、常熟经济技术开发区共同主办的“2023第三届汽车智能底盘大会”在上海市盛大开幕。...[详细]

张雪涛 2023-11-17 13:20:57 22 原创

精彩开幕 | 2023第三届汽车智能底盘大会

2023年11月16日，由常熟经济技术开发区、盖世汽车共同主办的“2023第三届汽车智能底盘大会”在上海盛大开幕。本次大会汇聚近60家产业链公司到场，吸引200家企业参与会议，超500位业界人士齐聚一堂，共同探讨汽车智能底盘未来发展趋势。...[详细]

翟孟逍 2023-11-16 22:04:25 31 原创

“声”临其境 | 华阳数字声学系统新体验

华阳集团汽车电子业务聚焦”智能化“，围绕智能座舱、智能价值、智能网联三大领域进行布局，产品包括智能计算单元...[详细]

2023-11-15 20:41:32 15

圆满召开 | 盖世汽车2023人形机器人技术与应用研讨会

2023年11月15日，由盖世汽车主办的“2023人形机器人技术与应用研讨会”在上海市成功举办。本次研讨会汇聚众多人形机器人行业专家及学者，共同围绕人形机器人的未来发展方向展开精彩研讨，现场座无虚席，人气爆棚。...[详细]

翟孟逍 2023-11-15 19:46:35 34 原创

国科天迅-车载TSN交换芯片TAS2010 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申报产品丨车载TSN交换芯片TAS2010产品描述：1、交换能力不低于20Gbps，可用于车载以太网高速，高可靠的网络交换场景。2、支持15路以太网接口，支持AVB/TSN协议并兼容CAN、CANFD和LIN等传统车...[详细]

多模交互 共绘智能座舱新篇章 | 感知/交互篇

在“新四化”浪潮下，智能座舱作为智能化技术的直观感受窗口，正逐渐改变我们的出行方式。其中，感知系统在智能座...[详细]

张雪涛 2023-11-14 14:18:23 16 原创

创时智驾：以量产柔性域控平台赋能客户

2019年4月，创时智驾发布了第一款智驾域控产品iECU1.0，量产在上汽荣威Marvel X-Pro的车型中，是国内第一款...[详细]

2023-11-13 18:09:40 24

江波龙：趋势而行，深度剖析汽车存储的安全之路

数据显示，今年我国新能源车数量已达到900万台以上，原来预测2025年才能达到1000万台，而这一目标明年就会完成，...[详细]

2023-11-13 18:08:24 14

具身智能迈向蓝海市场 | 2023人形机器人技术与应用研讨会即将开幕

2023年11月15日，由盖世汽车主办的“2023人形机器人技术与应用研讨会”将在上海市开幕，聚焦人形机器人外形设计、具身智能、运动控制、人机交互、成本效能、软件算法/人工智能、关键技术和趋势、应用场景等热点技术话题邀请业界与学界的各位专家展开深入讨论与交流。...[详细]

张雪涛 2023-11-13 16:53:09 19 原创

信大捷安-XDSM3276 V2X车规安全芯片+XDSM3275高性能车规安全芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申报产品丨XDSM3276 V2X车规安全芯片+XDSM3275高性能车规安全芯片产品描述：XDSM3276 V2X车规安全芯片：是面向5G-V2X车路协同智能网联汽车、智能路侧单元应用，用于解决智能驾驶状态下车...[详细]

即将开幕！2023第三届汽车智能底盘大会

2023年11月16-17日，由盖世汽车、常熟经济技术开发区共同主办的“2023第三届汽车智能底盘大会”将在上海盛大开幕。...[详细]

翟孟逍 2023-11-10 14:25:39 26 原创

格罗方德半导体科技（上海）有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力及认可度：格芯（GF）是世界领先的半导体制造商之一，也是唯一一家真正拥有遍布全球业务及制造能力的公司。我们正在通过开发功能丰富的工艺技术解决方案来重新定义创新与半导体制造...[详细]

无锡中微腾芯电子有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力及认可度：(1)通过国家认可的IATF16949、CNAS、ISO/IEC17025、ISO9001、GJB9001质量体系；(2)2020年获得中国电子质量管理协会“中国电子信息行业用户满意服务”企业、“中国电子信...[详细]

迈斯沃克软件（北京）有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力及认可度：MathWorks是全球领先的FuSa软件和系统建模工具提供商，以及全球领先的功能安全和安保测试工具提供商。技术能力：功能安全车规芯片是设计出来的。MathWorks提供基于模型的...[详细]

伟德国际企业有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力及认可度：伟德国际，源自香港，拥有16年行业经验，是全球前50强的分销商之一，致力于为OEM、OBM、EMS提供全面的电子元器件供应链解决方案。技术能力：现货供应快速交付稀有元器件...[详细]

纽瑞芯科技-UWB定位通信系统芯片NRT81750 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申请奖项丨最具成长价值奖申请产品丨UWB定位通信系统芯片NRT81750产品描述：NRT81750是一款高集成、高性能、低功耗的超宽带（UWB）定位通信系统芯片，频段支持CH5~CH12 ，8个UWB BAND (6.0 GHz to 9.25GHz)，最高带...[详细]

希荻微-车规级带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片--HL8518 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申报产品丨车规级带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片--HL8518产品描述：· 工作电压范围：3.5V~40V· 导通阻抗仅80毫欧· 休眠功耗低至1uA· 适用3.3V和5V逻辑电平...[详细]

Valens-Valens VA7000芯片组系列 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申请奖项丨最具成长价值奖申请产品丨Valens VA7000芯片组系列 产品描述：Valens VA7000芯片组是市场上首个符合MIPI A-PHY标准的芯片组，提供多千兆非对称连接。这些芯片组旨在扩展基于 CSI-2 的传感器——摄像...[详细]