第三代骁龙座舱平台 | 高通确认申报2022金辑奖· 中国汽车新供应链百强...[详细]
车身域智能终端MCU+LDO芯片组 | 赛腾微确认申报2022金辑奖· 中国汽车新供应链百强...[详细]
极海车规级MCU APM32F103RCT7、APM32F072RBT7 | 极海半导体确认申报2022金辑奖·中国汽车新供应链百强...[详细]
跨越PC互联时代和移动互联时代，我们迎来智能网联汽车时代。...[详细]
汽车行业的数字化转型成为新经济的引擎，加速推动实体经济发展。对于中国汽车产业数字化的方向定义十分明确。...[详细]
零束银河全栈技术解决方案由4+1组成，用四个字概括零束全栈解决方案就是：硬、软、算、数。...[详细]
Snapdragon Ride平台 | 高通确认申报2022金辑奖· 中国汽车新供应链百强...[详细]
面向 L2 + 市场的 寒武纪行歌SD5223 芯片、针对 L4 市场的 可支持车端训练的寒武纪行歌SD5226 系列 | 寒武纪确认申报2022金辑奖·中国汽车新供应链百强...[详细]
全国产化车规闪存芯片（GD25/55 SPI NOR Flash & GD5F SPI NAND Flash） | 兆易创新确认申报2022金辑奖· 中国汽车新供应链百强...[详细]
技术架构的演进推动了企业数字化的进程，实现了车企内外部生态的联动。...[详细]
基于AC8015 SoC芯片平台智能座舱一体化解决方案 | 杰发科技确认申报2022金辑奖· 中国汽车新供应链百强...[详细]
全球首款电容与压力触控双模人机交互MCU TCAE31A-QDA2 | 上海泰矽微确认申报2022金辑奖· 中国汽车新供应链百强...[详细]
飞恩FN-A1601汽车级MEMS压力芯片 | 飞恩微电子确认申报2022金辑奖·中国汽车新供应链百强...[详细]
KungFu内核车规级32位MCU KF32A146 | 芯旺微电子确认申报2022金辑奖·中国汽车新供应链百强...[详细]
AG215S车规级AP模组 | 移远通信确认申报2022金辑奖·中国汽车新供应链百强...[详细]
高分辨全固态激光雷达传感芯片丨阜时科技确认申报2022金辑奖·中国汽车新供应链百强...[详细]
“十四五”时期，加快数字化发展，打造数字经济新优势，正在成为中国经济增长的引擎。...[详细]
5月13日下午，第五届进博会汽车展区招展招商推介会暨汽车及零部件政策解读活动在线上成功举办。本次活动由中国国...[详细]
2022年5月13日，盖世汽车与AUTOSEMO联合主办的2022汽车行业数字化转型发展线上论坛（第二期）如期举行，逾6万人次观众在线参与。...[详细]
车规级超级计算平台 NVIDIA DRIVE Orin™（SoC） | NVIDIA确认申报2022金辑奖·中国汽车新供应链百强...[详细]
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