根据 Canalys 最新发布的数据,2023年第一季度,包含进口在内,中国新能源乘用车前装L2辅助驾驶的标配批发量为82....[详细]
日前,一汽丰田汽车有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求,向国家市场监督管理总局备案了召回计划。自2023年7月27日起,召回2023年3月13日至2023年7月5日期间生产...[详细]
盖世汽车讯 据欧洲汽车新闻网报道,市场研究机构Dataforce的初步数据显示,特斯拉高端中型SUV Model Y上半年...[详细]
江铃福特汽车科技(上海)有限公司(以下简称“江铃福特科技”)旗下全新标志性中型皮卡福特Ranger即将登陆中国市...[详细]
盖世汽车讯 7月18日,加州大学洛杉矶分校(UCLA)工程师开发出新计算程序,使自动驾驶机器人能够更快、更准确地感...[详细]
盖世汽车讯 7月18日,佛瑞亚(FORVIA)旗下汽车供应商海拉(HELLA)与豪华汽车制造商保时捷(Porsche),以及其他合作伙伴合作推出全球首款基于矩阵LED技术的高分辨率前照灯。每个前照灯都有超过32,000个可单独控制...[详细]
盖世汽车讯 7月18日,汽车嵌入式软件开发工具供应商TASKING推出适用于VX工具集的新TriCore Qualified C Library(...[详细]
7月18日,前晨汽车全新智能网联电动轻卡iC1在上海首发亮相。据官方透露,该车将于8月2日正式上市。对于前晨全新自...[详细]
申请技术丨MOSFET申报领域丨芯片产品描述:?硅基器件--中低压MOSFET: 1、RobustFET、SpeedFET、BPFET三大产品系列为车规级器件; ?2、产品大批量用于汽车领域,覆盖汽车电机驱动、电源转换、负载开关、电池保...[详细]
盖世汽车讯 据路透社报道,捷豹路虎母公司塔塔集团与英国政府在7月19日共同宣布,塔塔将在英国投建一家电动汽车电...[详细]
7月18日,为场景而生,智能网联电动轻卡前晨iC1媒体品鉴会在上海举行,前晨首款全自研车型iC1以最终量产的形象首...[详细]
7月19日消息,福田汽车与蘑菇车联于近日在福田汽车集团总部签署战略合作协议,双方将充分发挥各自优势,共同促进...[详细]
申请技术丨车规级安全芯片HSCK2申报领域丨芯片产品描述:随着汽车技术的发展,车载应用场景多样化,业务复杂度越来越高,对于芯片的功能、性能、资源、可靠性等,都提出了更高的要求,传统的安全芯片难以胜任。根据...[详细]
申请技术丨车规级双通道智能开关HD70152Q申报领域丨芯片产品描述:HD70152Q是一款车规级双通道智能高边开关,其输入控制引脚兼容3V和5V CMOS接口,配有两路独立输出通道。HD70152Q广泛应用于汽车12V接地负载应用中,...[详细]
申请技术丨高性能安全芯片TMC-T97-315E申报领域丨芯片产品描述:T97-315E汽车钥匙安全芯片解决方案包含数字钥匙的车端安全模块和车钥匙卡,可实现密钥生成、配对等过程中的安全计算、安全通道建立、安全通信等功能,...[详细]
Straubel于2017年成立了 Redwood Materials公司,该公司通过回收电池中的关键材料,重塑电动汽车供应链,并降低电动汽车行业对采矿业的依赖。...[详细]
申请技术丨车规级安全芯片申报领域丨芯片产品描述:捷德系列安全元件产品保障车联网应用安全,防止汽车被黑客攻击和恶意操控,目前已广泛应用在TBOX、网关、数字钥匙控制器和智能座舱等方面。 CX 97 作为安全芯片先...[详细]
申请技术丨高可靠车规级eMMC存储芯片申报领域丨芯片产品描述:得一微旗下工业用固态存储解决方案品牌“硅格SiliconGo”已推出多款车规级eMMC存储芯片,产品支持eMMC 5.1数据传输模式,具有优秀的读写性能和迅捷的响...[详细]
申请技术丨FORESEE车规级UFS申报领域丨芯片产品描述:FORESEE车规级UFS涵盖64GB和128GB两个主流容量,工作温度为 -40℃~105℃(Grade2),符合车规级的工作环境要求,在对抗高低温变化、环境耐受、静电及电磁干扰等...[详细]
7月19日消息,嬴彻科技与上海优通国际物流有限公司(以下简称“优通物流”)于近日正式签署了自动驾驶绿色物流战...[详细]
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