LG和联发科展示移动出行解决方案

盖世汽车讯 4月29日，出行领域技术领导者LG电子（LG）携手全球半导体公司联发科技，在上海国际汽车工业展览会（Au...[详细]

刘丽婷 2025-05-01 08:21 0 原创

芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

盖世汽车讯 据外媒报道，芯原股份（芯原，VeriSilicon）近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平...[详细]

刘丽婷 2025-05-01 08:18 0 原创

提升新能源汽车续航 采埃孚将电驱增程技术推向新高度

盖世汽车讯 许多潜在的电动汽车买家仍然对纯电动驾驶感到“里程焦虑”。在这种情况下，增程器可以作为一种解决方...[详细]

刘丽婷 2025-05-01 08:18 13 原创

STRADVISION和爱芯元智宣布合作 提供具有竞争力的ADAS和AD解决方案

盖世汽车讯 4月28日，人工智能视觉感知技术供应商STRADVISION与高性能人工智能系统集成芯片（SoC）供应商爱芯元智...[详细]

刘丽婷 2025-05-01 08:18 0 原创

Ottocast推出新一代安卓车载盒子NanoAI

盖世汽车讯 4月28日，汽车和智能手机后装互联解决方案提供商Ottocast宣布推出新一代安卓车载盒子NanoAI。NanoAI集...[详细]

刘丽婷 2025-05-01 08:17 0 原创

提雅智行与CMU合作 通过Safety21开创L4级+自动驾驶

盖世汽车讯 4月25日，全球首个自动驾驶开源软件领先供应商提雅智行（TIER IV）宣布与卡内基梅隆大学（CMU）达成战略合作，共同实现全新的Level 4+自动驾驶概念，其中CMU被广泛认为是自动驾驶汽车的发源地。图片来源...[详细]

刘丽婷 2025-04-29 11:15 0 原创

Valens Semiconductor与奕斯伟计算合作 为中国市场推出MIPI A-PHY联合产品

盖世汽车讯 据外媒报道，汽车和音视频高速连接解决方案供应商Valens Semiconductor与奕斯伟计算（ESWIN Computing...[详细]

刘丽婷 2025-04-29 11:11 0 原创

威世推出600 V标准整流器和60 V至200 V TMBS®整流器 提供高额定电流和改进的热性能和效率

盖世汽车讯 据外媒报道，威世集团（Vishay Intertechnology）宣布推出27款标准型和沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS）表面贴装整流器。这些整流器采用薄型DFN33A封装，并带有可湿性侧翼，可为商业、工业、电信和汽车应用提...[详细]

刘丽婷 2025-04-29 10:51 0 原创

东芝与IAV达成协议 联合开发自动驾驶系统虚拟验证服务

盖世汽车讯 据外媒报道，东芝数字解决方案株式会社（Toshiba Digital Solutions Corporation，东芝）与IAV集团（I...[详细]

刘丽婷 2025-04-29 10:27 0 原创

生成式AI重塑汽车行业，亚马逊云科技赋能智能化未来

近年来，全球汽车产业经历了前所未有的技术革新浪潮。从电动化到智能化，从传统制造到数据驱动，从软件定义到AI定...[详细]

刘丽婷 2025-05-01 08:25 0 原创