新增产值超50亿，舍弗勒太仓基地二期工厂启用暨三期工厂签约

11月1日，舍弗勒太仓制造基地新能源二期工厂在太仓高新区正式启用，同期，舍弗勒与太仓高新区签订新能源三期项目...[详细]

Garcia 2023-11-01 23:27:01 24 原创

百人会徐尔曼：到2030年，我国汽车芯片年需求量预计将超过450亿颗

11月1日，在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会汽车芯片论坛上，中国电动汽车百人会副秘书长徐尔曼表示，汽...[详细]

2023-11-01 19:10:54 20 原创

睿创微纳车载红外获吉利定点，让智驾更安全

近日，睿创微纳收到吉利-LEVC定点通知书，吉利汽车某项目车载红外夜视系统摄像头、控制器正式定点给睿创微纳开发...[详细]

2023-11-01 18:53:01 15

纳芯微电子姚迪：模拟芯片不完全依赖先进制程，是国产芯片机会所在

10月31日，2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会在广州召开。在11月1日的汽车芯片分论坛上，纳芯微电子副总裁...[详细]

余有言 2023-11-01 18:24:24 16 原创

国芯科技-安全气囊控制器解决方案 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申报技术丨安全气囊控制器解决方案公司重磅推出安全气囊控制器解决方案，包括已达适配200万个气囊装车的MCU CCFC2012BC，以及完成了AEC-Q100和台架测试的气囊点火芯片CCL1600B，C*Core MCU+点...[详细]

中电联周丽波：高质量充电需构建完备的充换电服务网络

11月1日，在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会全球汽车ASTC高峰论坛上，中国电力企业联合会处长周丽波发表...[详细]

李争光 2023-11-01 17:48:47 13 原创

罗姆-用于车载液晶背光源的矩阵式（8路×24ch）LED驱动器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申报技术丨用于车载液晶背光源的矩阵式（8路×24ch）LED驱动器产品描述：“BD94130xxx-M”是一款矩阵式LED驱动器，由最多可分为8路的开关控制器和24通道电流驱动器组成。开关控制器的数量可以...[详细]

稳先微-车规级高边驱动开关芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申报技术丨车规级高边驱动开关芯片产品描述：稳先微电子WS高边智能开关系列产品覆盖单通道...[详细]

2023-11-01 17:00:44 20

思瑞浦-TPT1145Q CAN FD收发器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申报技术丨TPT1145Q CAN FD收发器产品描述：The TPT1145 is a CAN transceiver that meets the ISO11898 high-speed CAN (Controller Area Network) physical layer standard. The device is ...[详细]

易感芯-车规级MEMS惯性芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申请奖项丨最具成长价值奖申请产品丨车规级MEMS惯性芯片产品描述：技术来源于中国科学院半导体研究所，在芯片设计、MEMS 工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环。在MEMS器件的设计（C N201410734012.7）...[详细]

英飞凌王岩：多维度保障供应链体系韧度

10月31日，在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，英飞凌科技（中国）有限公司大中华区汽车电子事业部副总...[详细]

2023-11-01 15:54:14 14 原创

黑芝麻智能助力亿咖通·天穹Pro行泊一体智能驾驶计算平台正式量产

基于黑芝麻智能华山二号A1000芯片打造，亿咖通·天穹Pro智能驾驶计算平台成功量产交付。...[详细]

2023-11-01 15:46:02 18

精准高效对接采购项目，助力企业市场拓展 | 盖世汽车供需对接平台

采购商如何精准高效寻源供应商？供应商如何快速拓展业务市场？盖世汽车供需对接平台为汽车零部件采购商和供应商高...[详细]

蒋婷 2023-11-01 15:34:18 13 原创

安富利电子科技（深圳）有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴技术能力：专业技术团队，提供成套解决方案和研发支持， 为国内外知名汽车电子客户提供深度技术服务，极大缩短和节省客户的研发成本和时间，让客户的产品更快的推向市场。市场能力：安富利集...[详细]

瞻芯电子-车规级碳化硅(SiC)MOSFET | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申请奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规级碳化硅(SiC)MOSFET产品描述：瞻芯电子车规级SiC MOSFET产品，电压平台覆盖了650V,750V,1200V,1700V，导通电阻覆盖14~50000mOhm，且有多种插件和贴片封装形态。独特优势：第二...[详细]

百人会师建华：汽车供应链“边界”已打开，供应关系或将重塑

11月1日，在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会全球汽车ASTC高峰论坛上，中国电动汽车百人会副秘书长师建华...[详细]

李争光 2023-11-01 13:03:26 13 原创

芯动半导体-SFM平台SiC模块 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨SFM平台SiC模块产品描述：行业标准封装、平台化设计，支持4-10芯并联、宽功率等级，覆盖150-300kw独特优势：1、进口成熟沟槽栅SiC mosfet2、高工作结温，Tjop=175℃3、高效扰流散...[详细]

天水华天科技股份有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力：全球集成电路封测行业领先水平技术能力：技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成...[详细]

成都锐成芯微科技股份有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴行业影响力：公司技术和产品获得广泛认可，先后被认定为工信部专精特新“小巨人”企业、连...[详细]

2023-11-01 12:30:56 11

地平线总裁陈黎明：强化技术协同，避免重复造轮子

10月31日，在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，地平线总裁陈黎明表示，供应链正在进行深度的变革，从原...[详细]

2023-11-01 12:08:33 15 原创