得一微电子-高可靠车规级eMMC存储芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高可靠车规级eMMC存储芯片产品描述：得一微电子多年来深耕存储，旗下高可靠车规eMMC存储器，专为汽车行业打造。产品皆搭载得一微自研的主控芯片，支持eMMC 5.1数据传输模式，具有优...[详细]

黑芝麻智能-华山二号A1000自动驾驶计算芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨华山二号A1000自动驾驶计算芯片产品描述：华山二号A1000芯片满足L3及以下自动驾驶场景的需求，通过了ISO26262功能安全产品ASIL B 认证、满足最高安全等级ASIL D的功能安全流程认证...[详细]

安森美 (onsemi)-Hyperlux图像传感器系列 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨Hyperlux图像传感器系列产品描述：安森美(onsemi)的Hyperlux图像传感器系列拥有2.1 μm像素尺寸、领先业界的150 dB超高动态范围（HDR）和减少LED闪烁（LFM）功能，在汽车应用温度范...[详细]

安霸-人工智能视觉感知芯片 (AI SoC) | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨人工智能视觉感知芯片 (AI SoC)产品描述：1. 大算力AI域控芯片，5nm车规制程；2. 符合ASIL-B。独特优势：1. 领先的AI处理性能，搭载自研第三代CVflow? AI加速引擎、广泛支持各类神...[详细]

高通公司-第四代骁龙座舱平台 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨第四代骁龙座舱平台产品描述：第四代骁龙座舱平台是高通于2021年推出的领先座舱解决方案，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，通过灵活的软件配置，满足相应分区...[详细]

大唐恩智浦-电池管理芯片 DNB1168（应用于新能源汽车BMS系统） | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨电池管理芯片 DNB1168（应用于新能源汽车BMS系统）产品描述：DNB1168是一款全球领先的集成（EIS）交流阻抗谱监测功能的单电池监测芯片。该芯片通过车规级AEC-Q100和汽车行业最高功...[详细]

中国·阜阳2023新能源汽车全生命周期绿色发展大会召开

2023年10月27-28日，中国·阜阳2023新能源汽车全生命周期绿色发展大会在安徽阜阳召开。中国循环经济协会会长朱黎...[详细]

2023-10-30 09:16:02 11

Q3​装车量、毛利率环比均下降，欣旺达动力启动IPO进程

10月26日晚，欣旺达披露了2023年三季度报告。报告显示，欣旺达前三季度实现营收343.19亿元，同比下降6.19%；实现...[详细]

Daisy 2023-10-30 07:57:25 11 原创

2023金辑奖中国汽车新供应链百强：本土品牌占六成，中国力量正全面崛起

2023年，中国汽车市场精彩纷呈。随着新能源汽车渗透率的持续增长，自主品牌占比突破了50%，并且中国已经成为全球...[详细]

Garcia 2023-10-30 07:29:13 31 原创

加速赋能中国汽车产业链，盖世汽车产业信息服务大模型重磅上线

李彦宏：“未来所有的应用都将基于大模型来开发，每一个行业都应该有属于自己的大模型。”...[详细]

蒋婷 2023-10-29 10:28:50 33 原创

手动挡电动车来了，你还会选择手动挡车吗？

目前，新能源汽车在智能驾驶赛道可谓卷生卷死，各大车企都想方设法实现自动驾驶，解放驾驶员双手双脚。然而，就是有这样一群人，仍然享受自己操控汽车的乐趣，手动挡汽车才是他们的心头好。在中国市场，手动挡汽车一...[详细]

盟识科技亮相中国国际煤炭采矿展

10月20日至28日，以“智能引领未来，绿色共享发展”为主题的第二十届中国国际煤炭采矿展在北京中国国际展览中心（...[详细]

2023-10-29 07:00:44 12

丰田社长再谈技术路线：固态电池不会改变游戏规则

“电动汽车对丰田来说是一个缺失环节”，丰田社长佐藤恒治在日本移动出行展间隙的外媒采访中表示。然而虽然他想解...[详细]

2023-10-28 08:10:18 19

旗芯微半导体与东软睿驰达成战略合作伙伴关系 助力车企创新功能加速落地

近日，旗芯微与东软睿驰宣布达成战略合作，双方将依托各自领先的专业技术和资源优势，强化在车规级MCU领域的软件集成与应用创新，助力车企构建针对下一代E/E架构下的基础软件开发平台，高效、低成本地实现个性、差异...[详细]

本土汽车芯片再迈步，晶合集成三期晶圆厂在合肥正式落成

10月27日，排名全球前十大晶圆代工厂的晶合集成在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼，该工厂定位为“安徽省汽车芯片制...[详细]

余有言 2023-10-27 16:54:03 18 原创

宁德时代贵州基地正式投产，一期年产能30GWh

10月27日上午，宁德时代（贵州）新能源动力及储能电池生产制造基地投产仪式在贵安新区举行，基地项目一期正式投产...[详细]

Daisy 2023-10-27 15:24:27 16 原创

五菱柳机首款“零碳排放”氢内燃机点火成功

10月27日消息，五菱柳机首款自主研发的——4M20H氢内燃机于近日成功点火，这是五菱柳机继高热效甲醇发动机点火成...[详细]

Loey 2023-10-27 15:24:17 16 原创

法雷奥三季度销售额上涨4%

盖世汽车讯 据路透社报道，10月26日，法国汽车零件制造商法雷奥公布的第三季度财报显示，得益于关键地区汽车产量...[详细]

Ramy 2023-10-27 14:22:09 13 原创

意法半导体第三季度净营收超出预期

盖世汽车讯 据路透社报道，10月26日，欧洲芯片制造商意法半导体公布的第三季度财报显示，由于来自汽车制造商的需...[详细]

Ramy 2023-10-27 14:15:35 13 原创

欣旺达动力亮相日本东京车展

10月25日，世界五大车展之一的2023日本移动出行展览会在东京有明国际会展中心如期拉开帷幕。欣旺达动力受邀参展并...[详细]

2023-10-27 13:48:14 15