盖世汽车讯 印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）于2026年7月5日表示，随着CG Semi位于古吉拉特邦桑南德（Sanand）的外包半导体封装与测试（OSAT）设施启动商业生产，印度半导体产业将在今年底迎来重要进展，预计到2026年底将有五座半导体工厂投入运营。
瓦伊什瑙指出，桑南德工厂的投产使“印度半导体使命”（India Semiconductor Mission）批准的12个半导体项目中已有三个进入商业生产阶段，另有两座工厂计划在未来几个月内启用。他强调，这一进展标志着印度在构建本土半导体制造生态系统、强化其在全球芯片供应链中地位方面迈出又一步。
该CG Semi工厂投资超过76亿印度卢比（约合9,000万美元），由印度企业与日本瑞萨电子（Renesas Electronics）合作建设，主要生产用于汽车、两轮车及工业应用的半导体封装产品，并将向日本、美国和欧洲等海外市场供货。
瓦伊什瑙介绍，桑南德项目自2024年3月动工，仅用27个月即实现商业生产。工厂员工来自印度多个邦，均在接受专项半导体制造培训后上岗。
他还概述了印度半导体计划的整体进展：目前全国共有12座半导体工厂在建；已涌现出24家芯片设计初创企业；超过70,000名工程师接受了半导体设计培训；315所大学已开设半导体相关课程。此外，印度首座半导体晶圆制造厂——位于古吉拉特邦多勒拉（Dholera）的项目也在稳步推进中。
印度中央政府已将半导体列为制造业重点战略领域，旨在全面建立涵盖芯片制造、封装、测试及设计的本土能力，以降低对进口的依赖。
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